AI 수요 증가가 TSMC의 2분기 실적에 영향을 미치는 가운데, 반도체 공급은 여전히 ​​부족한 상황입니다

세계에서 가장 앞선 인공지능(AI) 칩의trac생산업체인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 오늘(7월 16일) 2분기 실적을 발표합니다. TSMC의 생산 능력이 여전히 시장에서 최첨단 칩의 점유율을 defi만큼, 이번 실적 발표는 AI 붐이 반도체 산업에 미치는 영향을 가장 명확하게 보여주는 지표 중 하나가 될 것으로 예상됩니다.

회사 투자자 관계 웹사이트에 따르면, 해당 회사는 실적 발표를 앞두고 7월 6일부터 7월 15일까지 언론 노출 자제 기간을 가졌다. 컨퍼런스 콜은 대만 시간으로 오후 2시에 진행될 예정이다.

지침이 가리키는 바는 무엇인가

TSMC는 2분기 매출을 346억 달러에서 358억 달러 사이로 예상했으며, 총마진율은 63%에서 65%, 영업이익률은 54%에서 56% 사이로 전망했습니다. 이러한 전망은 세계 무역 및 관세에 대한 불확실성 속에서도 수요가 거의 최고 수준을 유지하고 있음을 시사합니다.

이 회사는 역사상 최고의 실적을 달성했습니다. 2025년 연차 보고서 에 따르면 TSMC는 3조 4900억 대만달러(약 1065억 달러)의 매출과 1조 1700억 대만달러(약 358억 달러)의 순이익을 기록했으며, 희석 주당 순이익은 66.26 대만달러로 회사 역사상 최고치를 경신했습니다.

월가는 또 한 번의 성공적인 재무 실적을 기대하고 있습니다. 로이터 통신 보도에 따르면2분기 순이익이 약 6,326억 대만달러에 달할 것으로 예상했으며, 이는 AI 인프라에 대한 관심 증가로 더욱 발전된 칩 수요가 늘어나면서 5분기 연속 흑자를 기록하는 것입니다.

주요 수치 외에도 투자자들은 TSMC의 연간 매출 전망치 또는 자본 지출 계획의 수정 사항에 대한 정보를 얻으려 할 것이며, 이러한 정보는 일반적으로 AI 인프라 투자에 대한 전조로 여겨집니다.

AI가 엔진이고, 패키징이 병목 현상입니다

인공지능(AI)의 급성장으로 TSMC의 첨단 제조 기술에 대한 수요도 지속적으로 증가하고 있습니다. 7nm 이하 공정으로 제조된 칩은 2025년 웨이퍼 매출의 74%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 전년도 69%보다 높은 수치입니다. TSMC의 2nm 기술은 2025년 말부터 상용 생산에 돌입했으며, 올해 생산량 증대가 예정되어 있습니다. TSMC는 연례 보고서에서 "AI 메가트렌드에 대한 확신이 더욱 강해지고 있다"고 밝혔습니다

하지만 해당 분야에 영향을 미치는 주요 장애물은 웨이퍼 제조가 아니라 첨단 패키징 기술입니다.

TSMC의 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 기술은 AI 프로세서와 고대역폭 메모리를 연결하는 기술로, 엔비디아, AMD, 하이퍼스케일 클라우드 기업과 같은 고객들로부터 여전히 높은 수요를 보이고 있습니다.

대만 경제일보의 보도에 따르면, CoWoS 수요와 시장의 실제 공급 능력 간의 격차가 현재 약 20%에서 2026년 말까지 약 10%로 줄어들 수 있다고 합니다.

트렌드포스의 보고서에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 올해 월 12만~14만 웨이퍼에 이를 것으로 예상되며, 아웃소싱 패키징 파트너가 제공하는 서비스를 포함할 경우 업계 전체 생산 능력은 월 20만 웨이퍼를 넘어설 것으로 전망됩니다. 또한, AI 웨이퍼 수요는 2022년부터 2026년까지 약 11배 증가할 것으로 예상됩니다.

확장 계획이 순조롭게 진행된다면, 하이퍼스케일 클라우드 제공업체들은 2026년 하반기에 패키징 지연이 줄어들어 엔비디아, AMD, 그리고 구글, 아마존, 마이크로소프트와 같은 맞춤형 칩 제조업체들의 AI 가속기를 데이터 센터에 더욱 쉽게 도입할 수 있을 것입니다.

반면, 생산 능력 증설이 수요를 따라가지 못하면 웨이퍼 생산보다는 패키징이 업계의 가장 큰 병목 현상으로 남을 가능성이 높으며, 이는 새로운 AI 인프라 구축을 어렵게 만들 것입니다.

TSMC의 제조 분야에서의 입지는 경쟁업체들이 이들을 추월할 가능성을 제한합니다. 트렌드포스에 따르면 2026년 1분기 기준 TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 72%를 점유하고 있으며, 삼성 파운드리는 6.5%, 중국의 SMIC는 5.1%를 차지할 것으로 예상됩니다. 이는 TSMC가 거의 모든 유명 AI 칩 설계업체의 협력 파트너로 남을 가능성이 높다는 것을 시사합니다.

같은 흐름을 타고 있는 산업

TSMC가 반도체 제조 사업에서 AI 기반 수요를 독점하고 있는 것은 아닙니다.

KPMG와 글로벌 반도체 연합(Global Semiconductor Alliance)이dent가 2026년 반도체 산업 매출이 증가할 것으로 예상했으며, 신뢰도 지수는 63으로 지난 20년 동안 세 번째로 높은 수치를 기록했습니다. 업계 임원의 거의 4분의 3은 인공지능(AI)을 업계 성장의 가장 중요한 동력으로 꼽았으며, 이는 클라우드 컴퓨팅이나 데이터 센터와 같은 다른 분야보다도 높은 비율입니다. 반도체 업계 임원 151명을 대상으로 실시한 설문 조사에 따르면 의 93%

설문조사 결과는 또한 업계가 직면한 사업 환경에 대한 우려가 커지고 있음을 보여주었습니다. 실제로, 21년 역사상 처음으로 경영진들은 관세 및 무역 규제를 가장 큰 어려움으로 꼽았으며, 다른 경영진들은 첨단 반도체 제조 활동에 안정적인 에너지 공급이 필요하다고 언급했습니다.

무엇을 볼까요?

목요일에 있을 실적 발표에서는 TSMC의 재무 상태에 대한 더 자세한 내용이 공개될 것으로 예상됩니다.

투자자들은 2나노미터 공정 생산량 증대 진행 상황에 대한 진전 사항, CoWoS 역량 강화와 관련된 발전, 그리고 경영진이 AI 수요가 올해 실적 전망치를 상향 조정할 만큼 충분히 높다고 판단하는지 여부에 관심을 가질 것입니다.

이러한 업데이트는 업계가 가장 어려운 공급 제약에서 벗어나기 시작했는지 여부를 가늠하는 중요한 지표가 될 수 있습니다. 패키징 기술이 계획대로 계속 발전한다면 2026년 하반기에 클라우드 컴퓨팅 기업에 더 많은 AI 칩이 공급될 것입니다. 반대로 웨이퍼 생산량이 증가하더라도 첨단 패키징 기술은 여전히 ​​생산의 병목 현상으로 남을 것입니다.