人工智能需求主导台积电第二季度财报，芯片供应依然紧张

全球领先的AI芯片代工厂商台积电（TSMC）今日（7月16日）公布了第二季度财报。由于台积电的产能仍然tracdefi尖端芯片在市场上的普及程度，因此其财报结果或许能够最清晰地反映出AI热潮如何改变半导体行业格局。.

据该公司投资者关系网站消息，在发布财报前，该公司于7月6日至15日进入静默期。电话会议将于台湾时间下午2点举行。.

该指南指出了什么

台积电预计第二季度营收将在346亿美元至358亿美元之间，毛利率为63%至65%，营业利润率为54%至56%。这一预期表明，即使在全球贸易和关税存在不确定性的时期，市场需求仍然接近峰值水平。.

该公司刚刚经历了其历史上最好的财年。其 2025年年报 显示，台积电营收达3.49万亿新台币（约合1065亿美元），净利润达1.17万亿新台币（约合358亿美元），稀释后每股收益达到66.26新台币，创下公司历史新高。

华尔街预期该公司将迎来又一个成功的财季。 据路透社报道预测，该公司第二季度净利润约为6326亿新台币，这将使其连续第五个季度实现如此高的利润，因为市场对人工智能基础设施的兴趣带动了对更先进芯片的需求不断增长。

除了主要数据外，投资者还会寻求收集有关台积电全年营收预期或资本支出计划的任何修订信息，这两项通常都被视为人工智能基础设施投资的先兆。.

人工智能是引擎，而包装是瓶颈。

人工智能的蓬勃发展也带动了对台积电先进制造技术的需求持续增长。2025年，采用7纳米及更先进制程工艺制造的芯片占晶圆收入的74%，高于前一年的69%。台积电的2纳米制程技术已于2025年底开始商业化生产，并计划于今年开始增产。台积电在年度报告中表示，“对人工智能大趋势的信心正在增强”。

然而，影响该行业的主要障碍不是晶圆制造，而是先进封装。.

台积电的芯片-晶圆-基板（CoWoS）技术将人工智能处理器与高带宽内存连接起来，目前仍受到英伟达、AMD 和超大规模云巨头等客户的热烈追捧。.

据台湾《经济日报》报道， CoWoS 的需求与 市场实际产能之间的差距可能会从目前的 20% 左右下降到 10% 左右。

TrendForce的一份报告显示， 台积电 今年的CoWoS晶圆产能预计将达到每月12万至14万片，而考虑到外包封装合作伙伴提供的服务，整个行业的总产能预计将超过每月20万片。此外，预计2022年至2026年间，人工智能晶圆的需求量将增长近11倍。

如果扩张按计划进行，超大规模云提供商将在 2026 年下半年减少封装延迟，从而促进英伟达、AMD 以及谷歌、亚马逊和微软等定制芯片制造商的更多 AI 加速器进入数据中心。.

另一方面，如果新增产能跟不上需求，封装可能仍将是该行业最大的瓶颈，而不是晶圆生产，这将使新的人工智能基础设施难以部署。.

台积电在芯片制造领域的地位也限制了竞争对手超越它的机会。TrendForce 的数据显示，到 2026 年第一季度，台积电将占据全球纯晶圆代工市场 72% 的份额，而三星晶圆代工占 6.5%，中芯国际占 5.1%。由此可见，台积电几乎可以继续成为所有知名人工智能芯片设计公司的合作伙伴。.

一个乘着同一浪潮的行业

台积电并非芯片制造领域人工智能驱动需求的唯一垄断者。.

一项 针对151位半导体行业高管的调查 显示，93%的受访dent预计2026年半导体行业营收将有所增长，信心指数升至63，为近二十年来第三高。近四分之三的行业高管认为人工智能是推动行业增长的最重要因素，其重要性甚至超过了云计算和数据中心等领域。

调查结果还显示，业界对当前商业环境的担忧日益加剧。事实上，自该行业成立21年以来，高管们首次将关税和贸易法规列为最大挑战，另有高管指出，可靠的能源供应对于先进的半导体制造活动至关重要。.

看什么

周四的财报电话会议可能会对台积电的财务状况进行更详细的介绍。.

投资者很想知道，在提高 2 纳米工艺的产量方面是否有任何进展，在提高 CoWoS 能力方面是否有任何进展，以及管理层是否认为对人工智能的需求足够好，可以提高今年的预测。.

此类更新或许能显著表明，该行业是否已开始克服其面临的最严峻的供应瓶颈。如果封装能力继续按计划增长，那么在2026年下半年，将有更多人工智能芯片供应给云计算公司。反之，尽管晶圆产量有所增加，但先进封装仍将是生产瓶颈。.