الطلب على الذكاء الاصطناعي يؤثر على أرباح شركة TSMC في الربع الثاني مع استمرار شحّ المعروض من الرقائق الإلكترونية

أعلنت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، الشركةtracعالميًا في إنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي الأكثر تطورًا، اليوم (16 يوليو) عن نتائجها المالية للربع الثاني. وتُعدّ هذه النتائج مؤشرًا بالغ الأهمية على كيفية تأثير طفرة الذكاء الاصطناعي على صناعة أشباه الموصلات، إذ لا تزال قدرات TSMC الإنتاجية defiمستوى حضور الرقائق المتطورة في السوق.

بدأت الشركة فترة الصمت الإعلامي بين 6 و15 يوليو/تموز قبل الإعلان عن الأرباح، وفقًا لموقع علاقات المستثمرين الخاص بها. وسيعقد المؤتمر الهاتفي في تمام الساعة الثانية ظهرًا بتوقيت تايوان.

ما تشير إليه الإرشادات

توقعت شركة TSMC في الربع الثاني إيرادات تتراوح بين 34.6 مليار دولار و35.8 مليار دولار، بهامش ربح إجمالي يتراوح بين 63% و65%، وهامش ربح تشغيلي يتراوح بين 54% و56%. تشير هذه التوقعات إلى أن الطلب ظل عند مستويات قريبة من ذروته حتى في ظل حالة عدم اليقين بشأن التجارة العالمية والتعريفات الجمركية.

حققت الشركة للتو أفضل عام مالي في تاريخها. تقريرها السنوي لعام 2025 أن إيرادات شركة TSMC بلغت 3.49 تريليون دولار تايواني جديد (حوالي 106.5 مليار دولار أمريكي) وصافي دخلها 1.17 تريليون دولار تايواني جديد (حوالي 35.8 مليار دولار أمريكي)، بينما بلغ ربح السهم المخفف 66.26 دولار تايواني جديد، وهو رقم قياسي للشركة.

تتوقع وول ستريت ربعًا ماليًا ناجحًا آخر. ويتوقع المحللون الذين استطلعت آراؤهم مجموعة بورصة لندن، وفقًا لتقرير رويترز، صافي ربح يبلغ حوالي 632.6 مليار دولار تايواني جديد للربع الثاني، مما سيؤهل الشركة لتحقيق هذا الربح للربع الخامس على التوالي، حيث يؤدي الاهتمام بالبنية التحتية للذكاء الاصطناعي إلى زيادة الطلب على رقائق أكثر تطورًا.

إلى جانب الأرقام الرئيسية، سيسعى المستثمرون إلى جمع معلومات حول أي تعديلات على توجيهات شركة TSMC بشأن إيراداتها للعام بأكمله أو برنامج الإنفاق الرأسمالي، وكلاهما يعتبران عادةً بمثابة مقدمات للاستثمارات في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.

الذكاء الاصطناعي هو المحرك، والتغليف هو العائق

يستمر الطلب على تقنيات التصنيع المتقدمة لشركة TSMC في الازدياد نتيجةً لازدهار الذكاء الاصطناعي. وشكّلت الرقائق المصنّعة بتقنية 7 نانومتر وما فوقها 74% من إيرادات الرقائق في عام 2025، مقارنةً بـ 69% في العام السابق. وقد بدأت الشركة الإنتاج التجاري لتقنية 2 نانومتر اعتبارًا من نهاية عام 2025، مع توقع زيادة الإنتاج هذا العام. وفي تقريرها السنوي، أكدت TSMC أن "إيمانها بالاتجاه العالمي للذكاء الاصطناعي يزداد قوةً"

ومع ذلك، فإن العائق الرئيسي الذي يؤثر على القطاع ليس تصنيع الرقائق، بل التغليف المتقدم.

لا تزال تقنية Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) من TSMC، التي تربط معالجات الذكاء الاصطناعي بذاكرة ذات نطاق ترددي عالٍ، تشهد طلبًا كبيرًا من عملاء مثل Nvidia و AMD وعمالقة الحوسبة السحابية فائقة التوسع.

وفقًا لتقرير صادر عن صحيفة "إيكونوميك ديلي نيوز" التايوانية، الفجوة بين الطلب على CoWoS والقدرة الفعلية المتاحة في السوق من المستويات الحالية التي تبلغ حوالي 20٪ إلى حوالي 10٪ بحلول نهاية عام 2026، مع بدء تشغيل خطوط الإنتاج الجديدة.

يشير تقرير صادر عن شركة TrendForce إلى أن قدرة شركة TSMC على إنتاج رقائق السيليكون بتقنية CoWoS من المرجح أن تصل إلى ما بين 120,000 و140,000 رقاقة شهريًا هذا العام، بينما من المتوقع أن تتجاوز الطاقة الإنتاجية الإجمالية للصناعة 200,000 رقاقة شهريًا عند احتساب الخدمات التي يقدمها شركاء التغليف الخارجيون. إضافةً إلى ذلك، من المتوقع أن يزداد الطلب على رقائق السيليكون بتقنية الذكاء الاصطناعي بنحو 11 ضعفًا خلال الفترة من 2022 إلى 2026.

إذا سارت عملية التوسع كما هو مخطط لها، فسوف يشهد موفرو خدمات الحوسبة السحابية فائقة التوسع انخفاضًا في تأخيرات التغليف في النصف الثاني من عام 2026، مما يسهل وصول المزيد من مسرعات الذكاء الاصطناعي من Nvidia و AMD ومصنعي الرقائق المخصصة مثل Google و Amazon و Microsoft إلى مراكز البيانات.

من ناحية أخرى، إذا تخلف تدفق إضافات القدرة عن الطلب، فمن المحتمل أن تظل التعبئة والتغليف هي أكبر عائق في الصناعة، بدلاً من إنتاج الرقائق، مما سيجعل من الصعب نشر بنية تحتية جديدة للذكاء الاصطناعي.

يُحدّ موقع TSMC في مجال التصنيع من فرص منافسيها في التفوق عليها. وتشير شركة TrendForce إلى أن TSMC ستستحوذ على 72% من سوق تصنيع الرقائق الإلكترونية العالمي في الربع الأول من عام 2026، بينما تبلغ حصة سامسونج فاوندري 6.5%، وحصة شركة SMIC الصينية 5.1%. وبناءً على ذلك، ثمة مؤشرات على أن TSMC قادرة على البقاء شريكًا أساسيًا لجميع مصممي رقائق الذكاء الاصطناعي البارزين تقريبًا.

صناعة تركب نفس الموجة

لا تحتكر شركة TSMC الطلب المدفوع بالذكاء الاصطناعي في مجال تصنيع الرقائق.

كشف استطلاع رأي أجرته شركة KPMG بالتعاون مع التحالف العالمي لأشباه الموصلات، وشملdentيتوقعون أن يحقق القطاع إيرادات أعلى في عام 2026، مع ارتفاع مؤشر الثقة إلى 63، وهو ثالث أعلى مستوى له خلال عقدين. ويرى ما يقرب من ثلاثة أرباع المسؤولين التنفيذيين في القطاع أن الذكاء الاصطناعي هو المحرك الأهم للنمو، متفوقًا حتى على مجالات أخرى كالحوسبة السحابية ومراكز البيانات. 151 من كبار المسؤولين التنفيذيين في قطاع أشباه الموصلات، أن 93% من

أظهرت نتائج الاستطلاع أيضًا تزايد القلق بشأن ظروف العمل التي تواجهها الصناعة. في الواقع، ولأول مرة منذ تأسيسها قبل 21 عامًا، صنّف المسؤولون التنفيذيون التعريفات الجمركية واللوائح التجارية كأكبر تحدٍّ، بينما أشار آخرون إلى ضرورة توفير إمدادات طاقة موثوقة لأنشطة تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة.

ماذا تشاهد

من المرجح أن يقدم اجتماع الأرباح يوم الخميس أكثر من مجرد لمحة سريعة عن الوضع المالي لشركة TSMC.

سيكون المستثمرون حريصين على معرفة ما إذا كانت هناك أي تطورات فيما يتعلق بالتقدم المحرز في زيادة الإنتاج على عملية 2 نانومتر، وأي تقدم يتعلق بزيادة قدرة CoWoS، بالإضافة إلى ما إذا كانت الإدارة تعتقد أن الطلب على الذكاء الاصطناعي جيد بما يكفي لرفع التوقعات لهذا العام.

قد تُقدّم هذه التحديثات مؤشراً هاماً على ما إذا كان القطاع قد بدأ بتجاوز أكبر تحديات الإمداد. فإذا استمرت قدرات التغليف في النمو وفقاً للخطة، فسيتم توريد المزيد من رقائق الذكاء الاصطناعي لشركات الحوسبة السحابية خلال النصف الثاني من عام 2026. في المقابل، سيظل التغليف المتقدم يُمثّل العائق الرئيسي في الإنتاج على الرغم من زيادة إنتاج الرقائق.