A demanda por IA molda os resultados do Q2 da TSMC enquanto o fornecimento de chips permanece apertado

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a produtora por contrato da maioria dos chips de IA mais avançados do mundo, divulga hoje (16 de julho) seus resultados do segundo trimestre. Os resultados podem servir como um dos indicadores mais claros de como o boom da IA está transformando a indústria de semicondutores, já que as capacidades de produção da TSMC ainda definem o nível de presença de chips de ponta no mercado.

A empresa iniciou seu período de silêncio entre 6 e 15 de julho, antes do anúncio dos resultados, de acordo com seu site de relações com investidores. A conferência telefônica será realizada às 14h00 (horário de Taiwan).

Para onde a orientação aponta

No segundo trimestre, a TSMC antecipou receitas variando de US$34,6 bilhões a US$35,8 bilhões, com uma margem bruta de 63% a 65%, bem como uma margem operacional de 54% a 56%. Essa perspectiva indica que a demanda continuou a estar quase no nível máximo mesmo no período de incerteza sobre o comércio mundial e tarifas.

A empresa acabou de ter o melhor ano financeiro de sua história. Seu relatório anual de 2025 mostra que a TSMC teve receitas de NT$3,49 trilhões (aproximadamente US$106,5 bilhões) e lucro líquido de NT$1,17 trilhão (aproximadamente US$35,8 bilhões), enquanto seu lucro diluído por ação atingiu NT$66,26, um recorde para a empresa.

Wall Street antecipa outro trimestre financeiro bem-sucedido. Analistas pesquisados pela LSEG, de acordo com o relatório da Reuters, preveem um lucro líquido de cerca de NT$632,6 bilhões para o segundo trimestre, o que estabeleceria um quinto trimestre consecutivo de tal lucro, já que o interesse na infraestrutura de IA leva a uma demanda crescente por chips mais avançados.

Além dos números principais, os investidores buscarão reunir informações sobre quaisquer revisões da orientação da TSMC para suas receitas no ano inteiro ou do programa de despesas de capital, ambos geralmente considerados precursores de investimentos em infraestrutura de IA.

A IA é o motor, e o empacotamento é o gargalo

A demanda pelas tecnologias de fabricação avançada da TSMC também continua a aumentar devido ao boom da IA. Os chips fabricados em nós de 7nm e melhores compuseram 74% das receitas de wafers em 2025, em comparação com 69% um ano antes. A tecnologia 2nm da empresa começou a produção comercial a partir do final de 2025, com o aumento da produção ocorrendo neste ano. Em seu relatório anual, a TSMC disse que sua “convicção na megatendência da IA está se fortalecendo.”

No entanto, o principal obstáculo que afeta o setor não é a fabricação de wafers, mas o empacotamento avançado.

A tecnologia Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) da TSMC, que conecta processadores de IA com memória de alta largura de banda, ainda está experimentando alta demanda de clientes como Nvidia, AMD e gigantes de nuvem em escala hiperscalar.

De acordo com um relatório do Economic Daily News de Taiwan, a lacuna entre a demanda por CoWoS e a capacidade real disponível no mercado pode diminuir dos níveis atuais de cerca de 20% para cerca de 10% até o final de 2026, à medida que novas linhas de produção se tornam operacionais.

Um relatório da TrendForce indica que a capacidade da TSMC para CoWoS deve atingir entre 120.000 e 140.000 wafers por mês este ano, enquanto a capacidade total de fabricação da indústria deve exceder 200.000 wafers por mês, considerando os serviços oferecidos por parceiros de empacotamento terceirizados. Além disso, projeta-se que a demanda por wafers de IA aumentará quase 11 vezes de 2022 a 2026.

Se a expansão progredir conforme o planejado, os provedores de nuvem em escala hiperscalar experimentarão atrasos reduzidos no empacotamento na segunda metade de 2026, facilitando assim a chegada de mais aceleradores de IA da Nvidia, AMD e fabricantes de chips personalizados, como Google, Amazon e Microsoft, aos data centers.

Por outro lado, se o fluxo de adições de capacidade ficar atrás da demanda, o empacotamento provavelmente continuará sendo o maior gargalo da indústria, em vez da produção de wafers, o que tornará difícil a implantação de nova infraestrutura de IA.

A posição da TSMC na fabricação também restringe as chances de seus concorrentes superá-los. A TrendForce afirma que no Q1 de 2026, a TSMC tem 72% do mercado global de foundries puras, enquanto a Samsung Foundry tem 6,5% e a SMIC da China tem 5,1%. Com base nisso, há evidências de que a TSMC pode permanecer como parceira de cooperação para praticamente todos os renomados designers de chips de IA.

Uma indústria navegando na mesma onda

A TSMC não tem monopólio sobre a demanda impulsionada por IA no negócio de fabricação de chips.

Uma pesquisa com 151 executivos de semicondutores conduzida pela KPMG e pela Global Semiconductor Alliance revelou que 93% dos entrevistados esperam que a indústria registre receitas mais altas em 2026, com o índice de confiança aumentando para 63 – uma pontuação que é a terceira mais alta em duas décadas. Quase três quartos dos executivos da indústria consideram a Inteligência Artificial o principal impulsionador de crescimento na indústria, mesmo acima de esferas como computação em nuvem e data centers.

Os resultados da pesquisa também mostraram que há uma preocupação crescente com as condições de negócios enfrentadas pela indústria. De fato, pela primeira vez em seus 21 anos de história, os executivos classificaram tarifas e regulamentações comerciais como o maior desafio, com outros executivos afirmando que suprimentos de energia confiáveis são necessários para atividades de fabricação de semicondutores avançados.

O que observar

A conferência telefônica de resultados na quinta-feira provavelmente dará mais do que uma visão geral das finanças da TSMC.

Os investidores estarão ansiosos para descobrir se há algum desenvolvimento em relação ao progresso na rampa de produção do processo de 2 nanômetros, qualquer avanço relativo ao aumento da capacidade CoWoS, bem como se a administração acha que a demanda por IA é boa o suficiente para aumentar a previsão para o ano.

Tais atualizações podem fornecer um indicador significativo de se a indústria começou a superar sua restrição de fornecimento mais desafiadora. Se as capacidades de empacotamento continuarem a crescer conforme o planejado, mais chips de IA serão fornecidos às empresas de computação em nuvem durante a segunda metade de 2026. Por outro lado, o empacotamento avançado ainda será o gargalo na produção, apesar do aumento da produção de wafers.