La demanda de IA define los resultados del Q2 de TSMC mientras el suministro de chips sigue siendo ajustado

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el productor por contrato de la mayoría de los chips de IA más avanzados del mundo, informa hoy (16 de julio) sobre sus resultados del segundo trimestre. Los resultados podrían servir como uno de los indicadores más claros de cómo el auge de la IA está transformando la industria de los semiconductores, ya que las capacidades de producción de TSMC siguen definiendo el nivel de presencia de chips de última generación en el mercado.

La empresa comenzó su período de silencio entre el 6 y el 15 de julio, previo al anuncio de resultados, según su sitio web de relaciones con inversores. La conferencia telefónica se llevará a cabo a las 2:00 p. m. hora de Taiwán.

A lo que apuntan las orientaciones

En el segundo trimestre, TSMC anticipó ingresos que oscilan entre $34.600 millones y $35.800 millones, con un margen bruto del 63% al 65%, así como un margen operativo del 54% al 56%. Esta perspectiva indica que la demanda ha continuado estando casi en su nivel máximo incluso en el período de incertidumbre sobre el comercio mundial y los aranceles.

La compañía acaba de tener el mejor año financiero de su historia. Su informe anual de 2025 muestra que TSMC tuvo ingresos de NT$3,49 billones (aproximadamente US$106.500 millones) y un beneficio neto de NT$1,17 billones (aproximadamente US$35.800 millones), mientras que sus ganancias diluidas por acción alcanzaron NT$66,26, un récord para la empresa.

Wall Street anticipa otro trimestre financiero exitoso. Los analistas encuestados por LSEG, según el informe de Reuters, predicen un beneficio neto de aproximadamente NT$632.600 millones para el segundo trimestre, lo que establecería un quinto trimestre consecutivo de dicho beneficio, ya que el interés en la infraestructura de IA genera una mayor demanda de chips más avanzados.

Además de las cifras principales, los inversores buscarán recopilar información sobre cualquier revisión de las orientaciones de TSMC para sus ingresos de todo el año o su programa de gastos de capital, ambos de los cuales suelen considerarse precursoras de inversiones en infraestructura de IA.

La IA es el motor, y el empaquetado es el cuello de botella

La demanda de las tecnologías de fabricación avanzada de TSMC también continúa aumentando debido al auge de la IA. Los chips fabricados en nodos de 7 nm y mejores representaron el 74% de los ingresos de obleas en 2025, en comparación con el 69% un año antes. La tecnología de 2 nm de la empresa ha comenzado la producción comercial desde finales de 2025, con un aumento en la producción que ocurrirá este año. En su informe anual, TSMC dijo que su "convicción en la megatendencia de la IA se está fortaleciendo".

Sin embargo, el principal obstáculo que afecta al sector no es la fabricación de obleas, sino el empaquetado avanzado.

La tecnología Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) de TSMC, que conecta procesadores de IA con memoria de alta ancho de banda, sigue experimentando una alta demanda de clientes como Nvidia, AMD y gigantes de la nube a escala hiperscalar.

Según un informe del Economic Daily News de Taiwán, la brecha entre la demanda de CoWoS y la capacidad real disponible en el mercado podría disminuir desde los niveles actuales de alrededor del 20% hasta aproximadamente el 10% para finales de 2026, a medida que nuevas líneas de producción se vuelvan operativas.

Un informe de TrendForce indica que la capacidad de TSMC para CoWoS probablemente alcanzará entre 120.000 y 140.000 obleas por mes este año, mientras que la capacidad total de fabricación de la industria se espera que supere las 200.000 obleas por mes al considerar los servicios ofrecidos por socios de empaquetado externos. Además, se proyecta que la demanda de obleas de IA aumentará casi 11 veces entre 2022 y 2026.

Si la expansión progresa según lo planeado, los proveedores de nube a escala hiperscalar experimentarán una reducción en los retrasos de empaquetado en la segunda mitad de 2026, facilitando así la llegada de más aceleradores de IA de Nvidia, AMD y fabricantes de chips personalizados como Google, Amazon y Microsoft a los centros de datos.

Por otro lado, si el flujo de adiciones de capacidad se queda atrás de la demanda, el empaquetado probablemente seguirá siendo el mayor cuello de botella de la industria, en lugar de la producción de obleas, lo que dificultará el despliegue de nueva infraestructura de IA.

La posición de TSMC en la fabricación también restringe las oportunidades de sus competidores para superarlos. TrendForce afirma que en el primer trimestre de 2026, TSMC tiene el 72% del mercado global de foundries puros, mientras que Samsung Foundry tiene el 6,5% y SMIC de China tiene el 5,1%. Sobre la base de eso, hay evidencia de que TSMC puede seguir siendo el socio cooperante para prácticamente todos los diseñadores renombrados de chips de IA.

Una industria que navega la misma ola

TSMC no tiene el monopolio de la demanda impulsada por la IA en el negocio de la fabricación de chips.

Una encuesta a 151 ejecutivos de semiconductores realizada por KPMG y la Alianza Global de Semiconductores reveló que el 93 por ciento de los encuestados espera que la industria registre mayores ingresos en 2026, con un índice de confianza que aumenta a 63, una puntuación que es la tercera más alta en dos décadas. Casi tres cuartas partes de los ejecutivos de la industria consideran que la Inteligencia Artificial es el impulsor más significativo del crecimiento en la industria, incluso más que esferas como la computación en la nube y los centros de datos.

Los resultados de la encuesta también mostraron que hay una creciente preocupación por las condiciones comerciales a las que se enfrenta la industria. De hecho, por primera vez en sus 21 años de historia, los ejecutivos han calificado los aranceles y las regulaciones comerciales como el mayor desafío, con otros ejecutivos afirmando que se necesitan suministros de energía confiables para las actividades de fabricación de semiconductores avanzados.

Qué vigilar

La conferencia telefónica de resultados del jueves probablemente dará más que un vistazo a las finanzas de TSMC.

Los inversores estarán ansiosos por saber si hay algún desarrollo con respecto al progreso en el aumento de la producción en el proceso de 2 nanómetros, cualquier avance relacionado con el aumento de la capacidad de CoWoS, así como si la dirección cree que la demanda de IA es lo suficientemente buena como para aumentar la previsión para el año.

Tales actualizaciones pueden proporcionar un indicador significativo de si la industria ha comenzado a superar su restricción de suministro más desafiante. Si las capacidades de empaquetado continúan creciendo según lo planeado, entonces se suministrarán más chips de IA a las empresas de computación en la nube durante la segunda mitad de 2026. Por el contrario, el empaquetado avanzado seguirá siendo el cuello de botella en la producción a pesar del aumento en la producción de obleas.