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小米加入内部芯片生产推动，推出Xring，与TSMC合作

小米周一发布了三款内部Xring芯片，其中一款将于下月在小米18 Fold中首次亮相。

公司正致力于进一步推进其设计自己的硅片的目标，而不是从高通和Media购买。

小米的新芯片做什么？ 3纳米X环O3 ⟦N1⟧nm Xring O⟦N2⟧

The 公司声称 Xring O3 的 10 核 CPU 相比其早期芯片性能提升了 60%。全新的 16 核 GPU 图形性能提升了 85%，能效提升了 64%。O3 还是全球首款支持 LPDDR6 内存的移动处理器，速度高达 113.8 GB/s。

在 AI 任务方面，该芯片提供 200 TOPS 的张量性能，其神经网络引擎比之前快 45%。值得注意的是，这些基准测试成绩均为公司自身的宣称。

该芯片的开发周期为 459 天，将于今年 9 月在中国首发，搭载于小米 18 Fold 和 Pad 9 Pro Max。

第二款芯片是 Xring O100，这是一款采用特殊设计将处理器和内存堆叠在一起的 6nm AI 加速器，带宽可达 1.22 TB/s。这种设计有助于减少芯片处理 AI 任务时的延迟。小米希望这款芯片能在手机、汽车和机器人中运行 AI 模型。它计划于 2027 年投入商用。

第三款芯片是 Xring D100，专为自动驾驶汽车设计。小米称其为首款采用 3nm 工艺制造的高算力智能驾驶处理器。它拥有 20 核 CPU 和 16 核 NPU，支持高达 160GB 内存，可运行参数高达 2000 亿的大型 AI 模型。

该芯片的验证工作已完成，但车载版本要到 2027 年才会推出。小米尚未透露该芯片的 TOPS 速度以及哪款车将率先搭载。

为什么小米要自主研发芯片？

目前，小米的电动汽车使用英伟达（NASDAQ: NVDA）的芯片。小米于 2021 年重启芯片研发计划，此后投资超过 210 亿元人民币（31 亿美元）。该公司目前拥有一支近 3000 名工程师的芯片研发团队。

使用早期 Xring O1 芯片的设备出货量已超过一百万台。但其中只有约 15 万台是 2025 年 5 月之后销售的手机。新款折叠屏手机的目标销量在 20 万到 30 万台之间。

小米的大多数手机仍将使用高通（NASDAQ: QCOM）和联发科（TWSE: 2454）的芯片，但自研芯片将使小米在与供应商的谈判中拥有更多筹码。

相比之下，华为因美国制裁被切断与高通的联系，被迫自主研发麒麟芯片。小米没有面临此类限制，但仍选择自行设计芯片。该公司在截至 2026 年 6 月的三个月内，包括电动汽车和 AI 在内的新业务出现了 26 亿元人民币的经营亏损。

蔚来、理想、小鹏和比亚迪已经运行着它们自己的 自研驾驶芯片.