Xiaomi si unisce alla spinta alla produzione di chip in-house con il rollout di Xring con TSMC
- Xiaomi ha lanciato tre chip interni, guidati dal processore per smartphone 3nm Xring O3, prodotto da TSMC.
- Il chip avrebbe ottenuto un punteggio record AnTuTu di 5.22 milioni.
- L'O3 sarà disponibile prima nello Xiaomi 18 Fold e nel Pad 9 Pro Max a settembre, mentre un acceleratore AI e un chip per guida autonoma seguiranno nel 2027.
Xiaomi ha svelato tre chip in-house Xring lunedì, uno dei quali debutterà il prossimo mese nello Xiaomi 18 Fold.
L'azienda si sta concentrando sull'ulteriore raggiungimento del suo obiettivo di progettare il proprio silicio piuttosto che acquistarlo da Qualcomm e Media.
Cosa fanno i nuovi chip di Xiaomi?
Xiaomi (HKEX: 1810) ha lanciato tre chip in-house, con quello principale che è il 3nm Xring O3 processore per telefono realizzato da TSMC (NYSE: TSM). Xiaomi dice che il processore ha registrato 5.228.014 punti su AnTuTu, rendendolo la prima volta che un system-on-chip mobile supera la soglia dei cinque milioni.
Il l'azienda afferma La CPU a 10 core di Xring O3 offre un aumento delle prestazioni del 60% rispetto al suo chip precedente. La nuova GPU a 16 core offre un miglioramento del 85% delle prestazioni grafiche, mentre l'efficienza energetica è aumentata del 64%. L'O3 è anche il primo processore mobile al mondo a supportare la memoria LPDDR6, con velocità fino a 113,8 GB/s.
Per le attività di intelligenza artificiale, il chip offre 200 TOPS di prestazioni tensoriali e il suo motore neurale è il 45% più veloce rispetto al passato. Va notato che questi punteggi dei benchmark sono le stesse affermazioni dell'azienda.
Il chip è stato sviluppato in 459 giorni e sarà inizialmente disponibile nello Xiaomi 18 Fold e nel Pad 9 Pro Max in Cina questo settembre.
Il secondo chip è l'Xring O100, un acceleratore AI a 6nm che utilizza un design speciale per impilare processore e memoria insieme fino a raggiungere una larghezza di banda di 1,22 TB/s. Questo design aiuta a ridurre i ritardi quando il chip gestisce attività di intelligenza artificiale. Xiaomi vuole che questo chip esegua modelli di intelligenza artificiale all'interno di telefoni, auto e robot. È previsto per l'uso commerciale nel 2027.
Il terzo chip, l'Xring D100, è destinato alle auto a guida autonoma. Xiaomi lo definisce il primo processore di guida intelligente ad alta potenza della Cina realizzato con un processo a 3nm. Dispone di una CPU a 20 core e di un NPU a 16 core che supporta fino a 160 GB di memoria e può eseguire grandi modelli di intelligenza artificiale con fino a 200 miliardi di parametri.
La convalida per questo chip è completa, ma la versione per auto non arriverà fino al 2027. Xiaomi non ha specificato la velocità di questo chip in TOPS né quale auto lo riceverà per prima.
Perché Xiaomi sta realizzando i propri chip?
Attualmente, i veicoli elettrici di Xiaomi utilizzano chip di Nvidia (NASDAQ: NVDA). Xiaomi ha ripreso il suo programma di sviluppo di chip nel 2021 e da allora ha investito più di 21 miliardi di yuan (3,1 miliardi di dollari). L'azienda ora dispone di un team di quasi 3.000 ingegneri che lavorano sui chip.
I dispositivi che utilizzano il precedente chip Xring O1 hanno superato il milione di unità spedite. Tuttavia, solo circa 150.000 di queste erano telefoni venduti da maggio 2025. L'obiettivo per il nuovo telefono pieghevole è compreso tra 200.000 e 300.000 unità.
La maggior parte dei telefoni di Xiaomi utilizzerà ancora chip di Qualcomm (NASDAQ: QCOM) e MediaTek (TWSE: 2454), ma un chip interno darà a Xiaomi maggiore potere contrattuale nei negoziati con i fornitori.
Huawei, d'altra parte, è stata costretta a realizzare i propri chip Kirin perché le sanzioni statunitensi l'hanno isolata da Qualcomm. Xiaomi non affronta tali restrizioni, ma sceglie comunque di progettare silicio. L'azienda ha recentemente registrato una perdita operativa di 2,6 miliardi di yuan nelle sue attività più recenti, inclusi i veicoli elettrici e l'IA, nei tre mesi fino a giugno 2026.
Nio, Li Auto, Xpeng e BYD stanno già realizzando i propri silicio di guida interno.
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Domande frequenti
Cos'è lo Xiaomi Xring O3?
È il nuovo chip flagship per smartphone 3nm di Xiaomi, dotato di CPU a 10 core, GPU G2-Ultra NX a 16 core e supporto per memoria LPDDR6. Xiaomi afferma che ha ottenuto 5,22 milioni di punti su AnTuTu, il primo chip mobile riportato a superare i cinque milioni di punti.
Quali dispositivi utilizzeranno lo Xring O3 e quando?
Il chip debutta nello Xiaomi 18 Fold e nello Xiaomi Pad 9 Pro Max, entrambi previsti per il lancio in Cina a settembre 2026, con le prenotazioni per il dispositivo pieghevole già aperte.
Quanto ha speso Xiaomi per il suo programma sui chip?
Secondo CnEVPost, Xiaomi afferma di aver investito oltre 21 miliardi di yuan, circa 3,1 miliardi di dollari, dall'avvio dello sviluppo dei chip, e ora impiega un team di quasi 3.000 esperti di chip.
Hannah Collymore
Hannah è una scrittrice e redattrice con quasi un decennio di esperienza nella scrittura di blog e nella copertura di eventi nel settore delle criptovalute. Presso Cryptopolitan, Hannah contribuisce alla pagina delle notizie, riportando e analizzando gli ultimi sviluppi nei settori DeFi, RWA, regolamentazione crypto, intelligenza artificiale e tecnologie emergenti. Si è laureata all'Arcadia University con una laurea in Amministrazione Aziendale.
