Xiaomi присоединяется к усилиям по производству собственных чипов с запуском Xring с TSMC
Фото Хэ Цзюньхуя на Unsplash.
- Xiaomi представила три собственных чипа, среди которых выделяется 3-нм процессор для смартфонов Xring O3, производимый компанией TSMC.
- Чип, как сообщается, набрал рекордные 5.22 млн баллов в AnTuTu.
- O3 первым появится у покупателей в смартфонах Xiaomi 18 Fold и планшете Pad 9 Pro Max в сентябре, а затем последуют AI-ускоритель и чип для умного вождения в 2027 году.
В понедельник Xiaomi представила три собственных чипа Xring, один из которых дебютирует в следующем месяце в Xiaomi 18 Fold.
Компания сосредоточена на достижении своей цели по проектированию собственного кремния, а не на покупке его у Qualcomm и Media.
Что делают новые чипы Xiaomi?
Xiaomi (HKEX: 1810) выпустила три собственных чипа, основным из которых является 3nm Xring O3 процессор для телефонов, произведенный TSMC (NYSE: TSM). Xiaomi заявляет, что процессор набрал 5 228 014 баллов в AnTuTu, что стало первым случаем, когда мобильный системный чип преодолел отметку в пять миллионов баллов.
Корпоративные компания заявляет 10-ядерный процессор Xring O3 обеспечивает прирост производительности на 60% по сравнению с предыдущим чипом. Новый 16-ядерный графический процессор улучшает показатели графики на 85%, а энергоэффективность выросла на 64%. O3 также стал первым в мире мобильным процессором, поддерживающим память LPDDR6 со скоростью до 113,8 ГБ/с.
Для задач искусственного интеллекта чип обеспечивает 200 тераопераций в секунду (TOPS) производительности тензорных вычислений, а его нейронный движок работает на 45% быстрее, чем раньше. Примечательно, что эти результаты бенчмарков основаны на собственных заявлениях компании.
Разработка чипа заняла 459 дней, и он впервые будет установлен в смартфоны Xiaomi 18 Fold и планшет Pad 9 Pro Max, которые поступят в продажу в Китае в сентябре.
Вторым чипом является Xring O100 — 6-нм ускоритель искусственного интеллекта, использующий специальную конструкцию для интеграции процессора и памяти, что обеспечивает пропускную способность до 1,22 ТБ/с. Такая архитектура помогает сократить задержки при обработке задач ИИ. Xiaomi планирует использовать этот чип для запуска моделей искусственного интеллекта в смартфонах, автомобилях и роботах. Его коммерческое использование намечено на 2027 год.
Третий чип, Xring D100, предназначен для беспилотных автомобилей. Xiaomi называет его первым в Китае высокопроизводительным процессором для умного вождения, изготовленным по 3-нм техпроцессу. Он оснащен 20-ядерным процессором и 16-ядерным нейронным процессором (NPU), поддерживает до 160 ГБ памяти и способен запускать крупные модели искусственного интеллекта с количеством параметров до 200 миллиардов.
Валидация этого чипа завершена, но версия для автомобилей появится только в 2027 году. Xiaomi не сообщила, какова производительность этого чипа в тераоперациях в секунду (TOPS) и в какой модели автомобиля он будет установлен первым.
Зачем Xiaomi разрабатывает собственные чипы?
В настоящее время электромобили Xiaomi используют процессоры от Nvidia (NASDAQ: NVDA). Компания возобновила программу разработки чипов в 2021 году и с тех пор инвестировала более 21 млрд юаней (3,1 млрд долларов США). Сейчас в компании работает команда из почти 3000 инженеров, занимающихся разработкой чипов.
Устройства, использующие предыдущий чип Xring O1, уже отгружены в количестве более одного миллиона единиц. Однако только около 150 000 из них составили продажи смартфонов с мая 2025 года. Целевой объем продаж нового складного смартфона составляет от 200 000 до 300 000 единиц.
Большинство смартфонов Xiaomi по-прежнему будут использовать чипы от Qualcomm (NASDAQ: QCOM) и MediaTek (TWSE: 2454), однако наличие собственного чипа даст Xiaomi больше рычагов влияния в переговорах с поставщиками.
Huawei, с другой стороны, была вынуждена создавать собственные чипы Kirin из-за санкций США, которые отрезали ее от доступа к продукции Qualcomm. Xiaomi не сталкивается с подобными ограничениями, но все равно выбирает путь разработки собственных кремниевых решений. Недавно компания сообщила об операционном убытке в размере 2,6 млрд юаней по новым направлениям бизнеса, включая электромобили и искусственный интеллект, за три месяца, закончившиеся в июне 2026 года.
Nio, Li Auto, Xpeng и BYD уже разрабатывают собственные внутренние процессоры для вождения.
Если вы читаете это, вы уже впереди. Оставайтесь с нами, подписавшись на нашу рассылку.
Часто задаваемые вопросы
Что такое Xiaomi Xring O3?
Это новый флагманский 3-нм чип для смартфонов от Xiaomi с 10-ядерным CPU, 16-ядерной GPU G2-Ultra NX и поддержкой памяти LPDDR6. По словам Xiaomi, он набрал 5,22 млн баллов в AnTuTu — первый мобильный чип, официально преодолевший отметку в пять миллионов очков.
Какие устройства получат Xring O3 и когда?
Чип дебютирует в смартфонах Xiaomi 18 Fold и планшете Xiaomi Pad 9 Pro Max, оба из которых запланированы к запуску в Китае в сентябре 2026 года; предзаказы на складной смартфон уже открыты.
Сколько Xiaomi потратила на свою программу разработки чипов?
По данным CnEVPost, Xiaomi инвестировала более 21 млрд юаней (примерно $3,1 млрд) с момента возобновления разработки чипов и теперь имеет команду из почти 3000 экспертов в области чипов.
Ханна Коллимор
Ханна — писатель и редактор с почти десятилетним опытом ведения блогов и освещения мероприятий в криптоиндустрии. В Cryptopolitan Ханна работает над новостной страницей, освещая и анализируя последние события в сферах DeFi, RWA, криптовалютного регулирования, искусственного интеллекта и передовых технологий. Она окончила Университет Аркадии со степенью бакалавра делового администрирования.
