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- Xiaomi ha lanzado tres chips propios, destacando el procesador de teléfono Xring O3 de 3 nm, fabricado por TSMC.
- El chip reportedly registró un récord 5.22 millones de puntos en AnTuTu.
- El O3 llegará primero a los compradores en el Xiaomi 18 Fold y el Pad 9 Pro Max en septiembre, mientras que un acelerador de IA y un chip de conducción inteligente seguirán en 2027.
Xiaomi se une al impulso de producción de chips internos con el lanzamiento de Xring con TSMC
Xiaomi presentó tres chips internos Xring el lunes, uno de los cuales debutará el próximo mes en el Xiaomi 18 Fold.
La empresa se está enfocando en avanzar su objetivo de diseñar su propio silicio en lugar de comprarlo de Qualcomm y Media.
¿Qué hacen los nuevos chips de Xiaomi? 3nm Xring O3 ⟦N1⟧nm Xring O⟦N2⟧
El la empresa afirma La CPU de 10 núcleos de Xring O3 ofrece un aumento del 60% en el rendimiento en comparación con su chip anterior. La nueva GPU de 16 núcleos ofrece un 85% mejor rendimiento gráfico, y la eficiencia energética ha aumentado un 64%. El O3 es también el primer procesador móvil del mundo en admitir memoria LPDDR6, con velocidades de hasta 113,8 GB/s.
Para tareas de IA, el chip ofrece 200 TOPS de rendimiento tensorial, y su motor neural es un 45% más rápido que antes. Cabe destacar que estas puntuaciones de referencia son las propias afirmaciones de la empresa.
El chip fue desarrollado en 459 días y se enviará por primera vez en el Xiaomi 18 Fold y el Pad 9 Pro Max en China este septiembre.
El segundo chip es el Xring O100, un acelerador de IA de 6 nm que utiliza un diseño especial para apilar el procesador y la memoria juntos hasta alcanzar un ancho de banda de 1,22 TB/s. Este diseño ayuda a reducir los retrasos cuando el chip maneja tareas de IA. Xiaomi quiere que este chip ejecute modelos de IA dentro de teléfonos, coches y robots. Está previsto para uso comercial en 2027.
El tercer chip, el Xring D100, es para coches autónomos. Xiaomi lo llama el primer procesador inteligente de alta potencia para conducción en China fabricado con un proceso de 3 nm. Tiene una CPU de 20 núcleos y una NPU de 16 núcleos que admite hasta 160 GB de memoria y puede ejecutar grandes modelos de IA con hasta 200 mil millones de parámetros.
La validación de este chip está completa, pero la versión para coches no llegará hasta 2027. Xiaomi no ha dicho qué tan rápido es este chip en TOPS ni qué coche lo recibirá primero.
¿Por qué Xiaomi está fabricando sus propios chips?
Actualmente, los vehículos eléctricos de Xiaomi utilizan chips de Nvidia (NASDAQ: NVDA). Xiaomi reinició su programa de desarrollo de chips en 2021 y desde entonces ha invertido más de 21 mil millones de yuanes (3.100 millones de dólares). La empresa ahora tiene un equipo de casi 3.000 ingenieros trabajando en chips.
Los dispositivos que utilizan el chip Xring O1 anterior han superado el millón de unidades enviadas. Pero solo alrededor de 150.000 de esas fueron teléfonos vendidos desde mayo de 2025. El objetivo para el nuevo teléfono plegable está entre 200.000 y 300.000 unidades.
La mayoría de los teléfonos de Xiaomi seguirán utilizando chips de Qualcomm (NASDAQ: QCOM) y MediaTek (TWSE: 2454), pero un chip propio dará a Xiaomi más margen de maniobra en las negociaciones con sus proveedores.
Huawei, por otro lado, se vio obligada a fabricar sus propios chips Kirin porque las sanciones de EE. UU. la aislaron de Qualcomm. Xiaomi no enfrenta tal restricción, pero elige diseñar silicio de todos modos. La empresa registró recientemente una pérdida operativa de 2.600 millones de yuanes en sus negocios más nuevos, incluidos los vehículos eléctricos y la IA, en los tres meses hasta junio de 2026.
Nio, Li Auto, Xpeng y BYD ya están ejecutando sus propios silicios de conducción internos.
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Preguntas frecuentes
¿Qué es el Xiaomi Xring O3?
Es el nuevo chip insignia para smartphones de 3 nm de Xiaomi, con una CPU de 10 núcleos, una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos y soporte para memoria LPDDR6. Xiaomi afirma que obtuvo 5,22 millones de puntos en AnTuTu, siendo el primer chip móvil reportado en superar los cinco millones de puntos.
¿En qué dispositivos se utilizará el Xring O3 y cuándo?
El chip debutará en el Xiaomi 18 Fold y el Xiaomi Pad 9 Pro Max, ambos programados para su lanzamiento en China en septiembre de 2026, con pedidos anticipados para el plegable ya abiertos.
¿Cuánto ha invertido Xiaomi en su programa de chips?
Según CnEVPost, Xiaomi afirma haber invertido más de 21 mil millones de yuanes, aproximadamente 3.100 millones de dólares, desde que reinició el desarrollo de chips, y ahora emplea a un equipo de casi 3.000 expertos en chips.
Hannah Collymore
Hannah es escritora y editora con casi una década de experiencia en la redacción de blogs y la cobertura de eventos en el ámbito de las criptomonedas. En Cryptopolitan, Hannah contribuye a la página de noticias, informando y analizando los últimos avances en DeFi, RWA, regulación de criptomonedas, inteligencia artificial y tecnologías de vanguardia. Se graduó de la Universidad de Arcadia con una licenciatura en Administración de Empresas.
