Xiaomi、TSMCとのXring展開で自社チップ生産推進に参画

Xiaomiは月曜日、3つの自社製Xringチップを発表し、その1つは来月Xiaomi 18 Foldでデビューします。

同社は、QualcommやMediaから購入するのではなく、独自のシリコンを設計するという目標をさらに推進することに注力しています。

Xiaomiの新しいチップは何をするのか？

Xiaomi（HKEX: 1810）は3つの自社製チップを発売し、メインとなるのは 3nm Xring O3 TSMC（NYSE: TSM）によって製造された電話用プロセッサです。Xiaomiによると、このプロセッサはAnTuTuで5,228,014点を記録し、モバイルシステムオンチップが500万点のマークを突破したのは初めてです。

この 同社は主張している Xring O3の10コアCPUは、以前のチップと比較して60%の性能向上を実現しています。新しい16コアGPUはグラフィックス性能が85%向上し、電力効率は64%向上しています。また、O3はLPDDR6メモリをサポートする世界初のモバイルプロセッサでもあり、速度は最大113.8 GB/sに達します。

AIタスクにおいて、このチップは200 TOPSのテンソルパフォーマンスを提供し、ニューラルエンジンは以前よりも45%高速です。注目すべきは、これらのベンチマークスコアは同社自身の主張であるということです。

このチップの開発期間は459日であり、今年9月に中国でXiaomi 18 FoldとPad 9 Pro Maxに最初に搭載されて出荷されます。

2つ目のチップはXring O100で、6nmのAIアクセラレータです。このチップは、プロセッサとメモリを特殊な設計で積み重ねることで、帯域幅を1.22 TB/sに達させます。この設計により、AIタスク処理時の遅延を削減します。Xiaomiはこのチップを、スマートフォン、車、ロボット内でAIモデルを実行させることを目指しています。2027年に商用利用が予定されています。

3つ目のチップ、Xring D100は自動運転車向けです。Xiaomiはこれを、3nmプロセスで製造された中国初の高性能スマートドライビングプロセッサと呼んでいます。20コアのCPUと16コアのNPUを搭載し、最大160GBのメモリをサポートし、最大2000億パラメータの大型AIモデルを実行できます。

このチップの検証は完了していますが、車載バージョンは2027年まで登場しません。XiaomiはこのチップのTOPS単位の速度や、どの車種に最初に搭載されるかについては明らかにしていません。

なぜXiaomiは自社チップを開発しているのか？

現在、Xiaomiの電気自動車はNvidia（NASDAQ: NVDA）のチップを使用しています。Xiaomiは2021年にチップ開発プログラムを再開し、以来、210億元（約31億ドル）以上を投資してきました。現在、同社にはチップ開発に従事する約3,000人のエンジニアチームがあります。

以前のXring O1チップを搭載したデバイスの出荷台数は100万台を突破しました。しかし、そのうち2025年5月以降に販売されたスマートフォンは約15万台にすぎません。新しい折りたたみ式スマートフォンの目標は、20万台から30万台の間です。

Xiaomiのスマートフォンの大部分は依然としてQualcomm（NASDAQ: QCOM）とMediaTek（TWSE: 2454）のチップを使用しますが、自社チップを持つことで、Xiaomiはサプライヤーとの交渉においてより大きなレバレッジを得ることができます。

一方、Huaweiは米国の制裁によりQualcommからの供給を断たれたため、自前のKirinチップの開発を余儀なくされました。Xiaomiにはそのような制限はありませんが、それでもシリコン設計を選択しています。同社は2026年6月までの3ヶ月間で、電気自動車やAIを含む新規事業において26億元の営業損失を計上しました。

Nio、Li Auto、Xpeng、BYDはすでに自前の ドライビング用シリコン.