- 샤오미는 TSMC에서 제조하는 3nm Xring O3 폰 프로세서를 필두로 자체 칩 3종을 출시했습니다.
- 해당 칩은 기록적인 5.22 만점의 AnTuTu 점수를 달성한 것으로 알려졌습니다.
- O3는 9월 샤오미 18 Fold와 Pad 9 Pro Max를 통해 먼저 출시되며, AI 가속기와 스마트 드라이빙 칩은 2027년에 이어질 예정입니다.
샤오미는 월요일 자체 개발한 Xring 칩 3개를 공개했으며, 그 중 하나는 다음 달 샤오미 18 Fold에서 데뷔할 예정입니다.
회사는 퀄컴과 미디어텍으로부터 구매하는 대신 자체 실리콘을 설계하려는 목표를 더욱 추진하는 데 집중하고 있습니다.
샤오미의 새로운 칩은 무엇을 하는가?
샤오미(HKEX: 1810)는 자체 개발한 칩 3개를 출시했으며, 주요 칩은 TSMC(NYSE: TSM)가 제조한 3nm Xring O3 폰 프로세서입니다. 샤오미에 따르면 이 프로세서는 AnTuTu에서 5,228,014점을 기록하여 모바일 시스템온칩이 500만 점 이상을 기록한 것은 이번이 처음입니다.
The 회사는 ~라고 주장한다 Xring O3의 10코어 CPU는 이전 칩 대비 성능이 60% 향상되었습니다. 새로운 16코어 GPU는 그래픽 성능이 85% 개선되었으며, 전력 효율성은 64% 향상되었습니다. O3는 또한 최대 113.8 GB/s 속도의 LPDDR6 메모리를 지원하는 세계 최초의 모바일 프로세서이기도 합니다.
AI 작업의 경우, 이 칩은 200 TOPS의 텐서 성능을 제공하며, 뉴럴 엔진은 이전보다 45% 더 빠릅니다. 주목할 만한 점은 이러한 벤치마크 점수가 모두 회사의 자체 주장이라는 것입니다.
이 칩은 459일 만에 개발되었으며, 올해 9월 중국에서 샤오미 18 Fold와 Pad 9 Pro Max에 먼저 탑재되어 출하될 예정입니다.
두 번째 칩은 Xring O100으로, 6nm AI 가속기입니다. 이 칩은 프로세서와 메모리를 특수 설계로 적층하여 대역폭을 1.22 TB/s까지 높입니다. 이 설계는 칩이 AI 작업을 처리할 때 지연 시간을 줄이는 데 도움이 됩니다. 샤오미는 이 칩을 휴대폰, 자동차, 로봇 내부에서 AI 모델을 실행하는 데 사용하고자 합니다. 2027년에 상업용으로 출시될 예정입니다.
세 번째 칩인 Xring D100은 자율주행 자동차용입니다. 샤오미는 이를 3nm 공정으로 제작된 중국 최초의 고성능 스마트 드라이빙 프로세서라고 부릅니다. 이 칩은 20코어 CPU와 최대 160GB 메모리를 지원하며, 최대 2,000억 개의 파라미터를 가진 대형 AI 모델을 실행할 수 있는 16코어 NPU를 갖추고 있습니다.
이 칩의 검증은 완료되었지만, 자동차용 버전은 2027년에야 출시될 예정입니다. 샤오미는 이 칩의 TOPS 성능이나 어떤 차종에 먼저 탑재될지 밝히지 않았습니다.
왜 샤오미는 자체 칩을 개발하는 것일까요?
현재 샤오미의 전기차는 엔비디아(NASDAQ: NVDA)의 칩을 사용하고 있습니다. 샤오미는 2021년 칩 개발 프로그램을 재개했으며, 이후 210억 위안(약 31억 달러) 이상을 투자했습니다. 현재 회사는 칩 개발을 위해 약 3,000명의 엔지니어로 구성된 팀을 보유하고 있습니다.
이전 Xring O1 칩을 사용한 장치의 출하량은 100만 대를 돌파했습니다. 하지만 2025년 5월 이후 판매된 스마트폰은 약 15만 대에 불과합니다. 새로운 폴더블 폰의 목표 출하량은 20만 대에서 30만 대 사이입니다.
샤오미의 대부분의 스마트폰은 여전히 퀄컴(NASDAQ: QCOM)과 미디어텍(TWSE: 2454)의 칩을 사용하겠지만, 자체 칩은 샤오미가 공급업체와의 협상에서 더 많은 협상력을 갖게 해줄 것입니다.
반면 화웨이는 미국의 제재로 퀄컴과의 연결이 끊기면서 자체 키린 칩을 개발할 수밖에 없었습니다. 샤오미는 그러한 제재에 직면하지 않았지만, 여전히 실리콘을 설계하기로 선택했습니다. 회사는 2026년 6월까지 3개월 동안 전기차 및 AI를 포함한 신규 사업 부문에서 26억 위안의 영업 손실을 보고했습니다.
니오, 리오토, 샤오펑, BYD는 이미 자체 운전용 실리콘을 운영하고 있습니다.
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자주 묻는 질문
샤오미 Xring O3이란 무엇인가요?
샤오미의 새로운 3nm 플래그십 스마트폰 칩으로, 10코어 CPU, 16코어 G2-Ultra NX GPU를 탑재했으며 LPDDR6 메모리를 지원합니다. 샤오미는 이 칩이 AnTuTu에서 522 만점을 기록했다고 밝혔는데, 이는 500 만점을 돌파한 최초의 모바일 칩입니다.
Xring O3이 탑재될 기기와 출시 시기는 언제인가요?
이 칩은 중국 내 2026 년 9 월 출시 예정인 샤오미 18 Fold와 샤오미 Pad 9 Pro Max에 처음 탑재되며, 폴더블 기기의 사전 주문은 이미 진행 중입니다.
샤오미는 칩 프로그램에 얼마나 투자했나요?
CnEVPost에 따르면, 샤오미는 칩 개발을 재개한 이후 약 210 억 위안 (약 31 억 달러) 을 투자했으며, 현재 약 3,000 명의 칩 전문가로 구성된 팀을 운영 중이라고 밝혔습니다.
한나 콜리모어
한나는 암호화폐 분야에서 거의 10년 간의 블로그 작성 및 이벤트 리포팅 경험을 가진 작가이자 편집자입니다. 크립토폴리탄에서 한나는 뉴스 페이지에 기여하며 DeFi, RWA, 암호화폐 규제, AI 및 프론티어 테크 산업의 최신 동향을 보도하고 분석합니다. 그녀는 아카디아 대학교에서 경영학 학위를 취득했습니다.
