Xiaomi rejoint la poussée de production de puces internes avec le déploiement de Xring avec TSMC
- Xiaomi a lancé trois puces internes, dont la vedette est le processeur de téléphone 3nm Xring O3, fabriqué par TSMC.
- La puce aurait affiché un score record 5.22 million sur AnTuTu.
- L'O3 sera disponible en premier dans le Xiaomi 18 Fold et le Pad 9 Pro Max en septembre, tandis qu'un accélérateur IA et une puce de conduite intelligente suivront en 2027.
Xiaomi a dévoilé trois puces internes Xring le lundi, dont l'une fera ses débuts le mois prochain dans le Xiaomi 18 Fold.
L'entreprise se concentre sur la poursuite de son objectif de concevoir sa propre silicium plutôt que de l'acheter chez Qualcomm et Media.
Que font les nouvelles puces de Xiaomi ?
Xiaomi (HKEX : 1810) a lancé trois puces internes, la principale étant la 3nm Xring O3 processeur de téléphone fabriqué par TSMC (NYSE : TSM). Xiaomi affirme que le processeur a enregistré 5 228 014 points sur AnTuTu, marquant la première fois qu'un système sur puce mobile franchit la barre des cinq millions.
Le la société affirme Le CPU 10 cœurs de Xring O3 offre une amélioration des performances de 60 % par rapport à sa puce précédente. Le nouveau GPU 16 cœurs offre des performances graphiques meilleures de 85 %, et l'efficacité énergétique est en hausse de 64 %. L'O3 est également le premier processeur mobile au monde à prendre en charge la mémoire LPDDR6, avec des vitesses allant jusqu'à 113,8 Go/s.
Pour les tâches d'IA, la puce offre 200 TOPS de performance tensorielle, et son moteur neuronal est 45 % plus rapide qu'auparavant. Il est à noter que ces scores de benchmark sont les propres affirmations de la société.
La puce a été développée en 459 jours et sera d'abord commercialisée dans le Xiaomi 18 Fold et le Pad 9 Pro Max en Chine en septembre.
Le deuxième puce est le Xring O100, un accélérateur IA en 6 nm qui utilise une conception spéciale pour empiler le processeur et la mémoire jusqu'à atteindre une bande passante de 1,22 To/s. Cette conception aide à réduire les délais lorsque la puce gère des tâches d'IA. Xiaomi souhaite que cette puce fasse fonctionner des modèles d'IA dans les téléphones, les voitures et les robots. Elle est prévue pour une utilisation commerciale en 2027.
La troisième puce, le Xring D100, est destinée aux voitures autonomes. Xiaomi l'appelle le premier processeur de conduite intelligente à haut calcul de Chine fabriqué avec un processus 3 nm. Il dispose d'un CPU 20 cœurs et d'un NPU 16 cœurs qui prend en charge jusqu'à 160 Go de mémoire et peut exécuter de grands modèles d'IA avec jusqu'à 200 milliards de paramètres.
La validation de cette puce est terminée, mais la version automobile n'arrivera pas avant 2027. Xiaomi n'a pas précisé la vitesse de cette puce en TOPS ni quelle voiture la recevra en premier.
Pourquoi Xiaomi fabrique-t-il ses propres puces ?
Actuellement, les véhicules électriques de Xiaomi utilisent des puces de Nvidia (NASDAQ : NVDA). Xiaomi a relancé son programme de développement de puces en 2021 et a depuis investi plus de 21 milliards de yuans (3,1 milliards de dollars). L'entreprise dispose désormais d'une équipe de près de 3 000 ingénieurs travaillant sur les puces.
Les appareils utilisant la précédente puce Xring O1 ont dépassé le million d'unités expédiées. Mais seulement environ 150 000 d'entre eux étaient des téléphones vendus depuis mai 2025. L'objectif pour le nouveau téléphone pliable est compris entre 200 000 et 300 000 unités.
La plupart des téléphones de Xiaomi utiliseront toujours des puces de Qualcomm (NASDAQ : QCOM) et MediaTek (TWSE : 2454), mais une puce maison donnera à Xiaomi plus de poids dans les négociations avec ses fournisseurs.
Huawei, d'autre part, a été contrainte de fabriquer ses propres puces Kirin parce que les sanctions américaines l'ont coupée de Qualcomm. Xiaomi ne fait face à aucune telle restriction mais choisit de concevoir des semi-conducteurs de toute façon. L'entreprise a récemment affiché une perte d'exploitation de 2,6 milliards de yuans sur ses nouvelles activités, y compris les véhicules électriques et l'IA, au cours des trois mois se terminant en juin 2026.
Nio, Li Auto, Xpeng et BYD exploitent déjà leurs propres siliciums de conduite maison.
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FAQ
Qu'est-ce que le Xiaomi Xring O3 ?
Il s'agit de la nouvelle puce phare pour smartphones 3nm de Xiaomi, dotée d'un CPU à 10 cœurs, d'un GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs et du support de la mémoire LPDDR6. Xiaomi indique qu'elle a obtenu 5,22 millions de points sur AnTuTu, la première puce mobile rapportée à dépasser les cinq millions de points.
Quels appareils utiliseront le Xring O3, et quand ?
La puce fait ses débuts dans le Xiaomi 18 Fold et le Xiaomi Pad 9 Pro Max, tous deux prévus pour un lancement en Chine en septembre 2026, avec des précommandes déjà ouvertes pour le pliable.
Combien Xiaomi a-t-il investi dans son programme de puces ?
Selon CnEVPost, Xiaomi déclare avoir investi plus de 21 milliards de yuans, soit environ 3,1 milliards de dollars, depuis la reprise du développement de puces, et emploie désormais une équipe de près de 3 000 experts en puces.
Hannah Collymore
Hannah est rédactrice et éditrice avec près de dix ans d'expérience dans la rédaction de blogs et le reporting d'événements dans l'espace crypto. Chez Cryptopolitan, Hannah contribue à la page actualités, en rapportant et en analysant les derniers développements dans les secteurs de la DeFi, des RWA, de la régulation des crypto-monnaies, de l'IA et des technologies de pointe. Elle est diplômée de l'Université Arcadia avec un diplôme en administration des affaires.
