Xiaomi renforce sa production interne de puces avec le lancement de Xring en collaboration avec TSMC
- Xiaomi a lancé trois puces maison, dont le processeur pour téléphone Xring O3 gravé en 3 nm et fabriqué par TSMC.
- La puce aurait enregistré un score record de 5,22 millions sur AnTuTu.
- L'O3 sera d'abord disponible pour les acheteurs via les Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max en septembre, tandis qu'un accélérateur d'IA et une puce de conduite intelligente suivront en 2027.
Xiaomi a dévoilé lundi trois puces Xring conçues en interne, dont l'une sera intégrée le mois prochain au Xiaomi 18 Fold.
L'entreprise se concentre sur la réalisation de son objectif de concevoir ses propres puces plutôt que de les acheter auprès de Qualcomm et Media.
Que font les nouvelles puces de Xiaomi ?
Xiaomi (HKEX : 1810) a lancé trois puces conçues en interne, dont la principale est le Xring O3 gravé en 3 nm et fabriqué par TSMC (NYSE : TSM). Xiaomi annonce que ce processeur a obtenu un score de 5 228 014 points sur AnTuTu, une première pour un système sur puce mobile.
L' entreprise affirme que le processeur Xring O3 à 10 cœurs offre des performances supérieures de 60 % à celles de sa puce précédente. Le nouveau GPU à 16 cœurs améliore les performances graphiques de 85 % et l'efficacité énergétique de 64 %. L'O3 est également le premier processeur mobile au monde compatible avec la mémoire LPDDR6, avec des vitesses pouvant atteindre 113,8 Go/s.
Pour les tâches d'IA, la puce offre une performance de 200 TOPS pour les tenseurs, et son moteur neuronal est 45 % plus rapide qu'auparavant. Il est important de noter que ces résultats de référence sont annoncés par l'entreprise elle-même.
La puce a été développée en 459 jours et sera d'abord intégrée aux Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max en Chine en septembre prochain.
La seconde puce est la Xring O100, un accélérateur d'IA gravé en 6 nm qui utilise une conception spéciale pour superposer le processeur et la mémoire, atteignant ainsi une bande passante de 1,22 To/s. Cette conception permet de réduire les délais lors du traitement de tâches d'IA. Xiaomi souhaite que cette puce intègre des modèles d'IA dans les téléphones, les voitures et les robots. Sa commercialisation est prévue pour 2027.
La troisième puce, la Xring D100, est destinée aux véhicules autonomes. Xiaomi la présente comme le premier processeur chinois haute performance pour la conduite intelligente, gravé en 3 nm. Elle intègre un CPU à 20 cœurs et un NPU à 16 cœurs, prend en charge jusqu'à 160 Go de mémoire et peut exécuter des modèles d'IA complexes comportant jusqu'à 200 milliards de paramètres.
La validation de cette puce est terminée, mais la version automobile n'arrivera pas avant 2027. Xiaomi n'a pas précisé la vitesse de cette puce dans le système TOPS ni quel modèle de voiture en sera équipé en premier.
Pourquoi Xiaomi fabrique-t-il ses propres puces ?
Actuellement, les véhicules électriques de Xiaomi utilisent des puces de Nvidia (NASDAQ : NVDA). Xiaomi a relancé son programme de développement de puces en 2021 et a depuis investi plus de 21 milliards de yuans (3,1 milliards de dollars). L’entreprise emploie désormais près de 3 000 ingénieurs spécialisés dans les puces.
Les appareils utilisant la puce Xring O1 précédente ont dépassé le million d'unités vendues. Cependant, seuls 150 000 environ de ces appareils étaient des téléphones vendus depuis mai 2025. L'objectif pour le nouveau téléphone pliable est de se situer entre 200 000 et 300 000 unités.
La plupart des téléphones de Xiaomi utiliseront toujours des puces de Qualcomm (NASDAQ : QCOM) et de MediaTek (TWSE : 2454), mais une puce interne donnera à Xiaomi plus de poids dans les négociations avec ses fournisseurs.
Huawei, en revanche, a été contraint de fabriquer ses propres puces Kirin, les sanctions américaines l'ayant privé de Qualcomm. Xiaomi, qui ne subit pas une telle restriction, a néanmoins choisi de concevoir ses propres circuits intégrés. L'entreprise a récemment annoncé une perte d'exploitation de 2,6 milliards de yuans pour ses activités les plus récentes, notamment les véhicules électriques et l'intelligence artificielle, au cours du trimestre clos en juin 2026.
Nio, Li Auto, Xpeng et BYD utilisent déjà leurs propres puces de conduite internes.
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FAQ
Qu'est-ce que le Xiaomi Xring O3 ?
Il s'agit de la nouvelle puce phare de Xiaomi pour smartphones, gravée en 3 nm, dotée d'un processeur à 10 cœurs, d'un GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs et compatible avec la mémoire LPDDR6. Xiaomi annonce un score de 5,22 millions sur AnTuTu, une première pour une puce mobile qui franchit la barre des 5 millions de points.
Quels appareils utiliseront le Xring O3, et quand ?
La puce fait ses débuts dans le Xiaomi 18 Fold et le Xiaomi Pad 9 Pro Max, tous deux prévus pour un lancement en Chine en septembre 2026, les précommandes pour le modèle pliable étant déjà ouvertes.
Combien Xiaomi a-t-il dépensé pour son programme de puces ?
Xiaomi affirme avoir investi plus de 21 milliards de yuans, soit environ 3,1 milliards de dollars, depuis la reprise du développement de ses puces, et emploie désormais une équipe de près de 3 000 experts en puces, selon CnEVPost.
Hannah Collymore
Hannah est rédactrice et éditrice, forte d'une expérience de près de dix ans dans la rédaction de blogs et la couverture d'événements liés aux cryptomonnaies. Chez Cryptopolitan, elle contribue à la page d'actualités en rédigeant des articles et en analysant les dernières évolutions de la finance décentralisée DeFi, des comptes gérés par les utilisateurs (RWA), de la réglementation des cryptomonnaies, de l'intelligence artificielle (IA) et des technologies de pointe. Elle est diplômée en administration des affaires de l'université Arcadia.
