Китайский производитель микросхем CXMT планирует провести IPO в первом квартале 2026 года с оценкой в ​​42,12 миллиарда долларов

Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) может достичь рыночной капитализации в 300 миллиардов юаней (42,12 миллиарда долларов США), если успешно выйдет на шанхайскую биржу STAR и привлечет до 5,6 миллиардов долларов в ходе предстоящего IPO.

В условиях сокращения мирового спроса на DRAM-память из-за искусственного интеллекта и продолжающейся геополитической напряженности, дебют CXMT может стать важным шагом в реализации амбиций Китая в полупроводниковой отрасли. 

Компания CXMT готовится к одному из крупнейших размещений акций в Китае                                                                     

Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) объявил о планах провести одно из крупнейших размещений акций полупроводниковой отрасли в Китае, планируя привлечь до 40 миллиардов юаней (5,6 миллиарда долларов) в ходе первичного публичного размещения акций на шанхайской бирже STAR в начале следующего года. 

По данным нескольких источников, знакомых с ситуацией, в результате размещения акций стоимость компании может достичь 300 миллиардов юаней (42,12 миллиарда долларов).

Компания CXMT была основана при государственной поддержке в 2016 году и стала важной частью стремления Китая к самообеспечению на рынке микросхем памяти, который исторически доминируют Samsung ElectronicstronSK Hynix и Micron Technology.

Компания, базирующаяся в Хэфэе, является ведущим китайским производителем микросхем динамической оперативной памяти (DRAM), которые необходимы для смартфонов, компьютеров и, все чаще, для систем искусственного интеллекта (ИИ).

Два источника сообщили, что CXMT может опубликовать проспект IPO уже в ноябре, хотя и предупредили, что окончательная сумма предложения и оценка могут измениться в зависимости от рынка. Третий источник указал, что в настоящее время компания планирует привлечь 5,6 миллиарда долларов.

В этом году акции китайских полупроводниковых компаний продемонстрировали резкий рост: индекс CSI CN Semiconductor Index вырос почти на 49% с начала года. Этот рост обусловлен растущим энтузиазмом инвесторов в отношении отечественных производителей микросхем, поскольку Пекин уделяет особое внимание технологической независимости на фоне усиления экспортного контроля со стороны США.

В июле материнская компания CXMT начала процесс «консультирования» с китайскими регулирующими органами в связи с IPO. Сообщается, что компания привлекла к управлению размещением акций государственные инвестиционные банки China International Capital Corporation (CICC) и CSC Financial.

Китайские отечественные компании сокращают разрыв в производстве DRAM

Компания CXMT активно инвестирует в передовые технологии DRAM, в частности в высокоскоростную память (HBM), которая представляет собой специализированный чип, имеющий решающее значение для работы ускорителей искусственного интеллекта, таких как графические процессоры (GPU) Nvidia.

Такие чипы имеют решающее значение для продолжающегося бума искусственного интеллекта, который обуславливает огромный спрос на вычислительные мощности во всем мире. В связи с введенными в конце 2024 года США экспортными ограничениями, препятствующими доступу Китая к передовым чипам HBM, Пекин уделяет больше внимания развитию отечественного производства.

«Прогресс CXMT стал решающим фактором для более широких амбиций Китая в области искусственного интеллекта», — сказал Чхве Чондон, старший аналитик TechInsights. «Если компании удастся нарастить производство HBM3 к 2026 году, это может снизить зависимость Китая от иностранных поставщиков, хотя она все еще отстает от SK Hynix на несколько лет»

Согласно данным TechInsights, капитальные затраты CXMT в 2023–2024 годах составили от 6 до 7 миллиардов долларов, и ожидается, что в 2025 году они вырастут на 5%, если не будут введены новые санкции США.

Компания строит завод по производству HBM-упаковки в Шанхае, начало производства ожидается к концу 2026 года. Первоначальная ежемесячная мощность прогнозируется на уровне 30 000 пластин, что составляет примерно одну пятую часть от аналогичного объема производства SK Hynix.

Компания CXMT планирует начать массовое производство чипов HBM четвертого поколения (HBM3) к 2026 году. SK Hynix, с другой стороны, уже завершила сертификацию своих чипов HBM4 следующего поколения и намерена начать массовое производство к концу этого года.

Компания Micron Technology, ведущий американский производитель DRAM, недавно объявила о планах уйти с китайского рынка серверных чипов, спустя два года после того, как Пекин ограничил использование ее продукции в важных инфраструктурных проектах. Этот шаг может открыть новые возможности для отечественных производителей, таких как CXMT.

Первичное публичное размещение акций (IPO) компании CXMT станет серьезной проверкой заинтересованности инвесторов в стремлении Китая к самодостаточному производству полупроводников. 

В случае успеха листинг CXMT предоставит компании необходимый капитал для наращивания производственных мощностей, разработки продуктов памяти следующего поколения и расширения возможностей в области чипов, связанных с искусственным интеллектом.

«Внутрирыночный энтузиазм будетtron», — сказал один из источников, знакомый с условиями размещения акций. «Инвесторы рассматривают CXMT не просто как бизнес, а как часть национальной миссии»