中国芯片制造商 CXMT 计划 2026 年第一季度 IPO，估值 421.2 亿美元

如果长鑫存储（CXMT）成功在上海科创板上市并筹集高达 56 亿美元，其估值将达到 3000 亿元人民币（421.2 亿美元）。

随着 AI 需求收紧全球 DRAM 供应以及持续的地缘政治紧张局势，CXMT 的亮相可能成为中国半导体雄心的重要一步。 

CXMT 正在准备中国最大的上市之一                                                                     

中国内存芯片制造商长鑫存储（CXMT）已宣布其计划进行中国最大的半导体上市之一，计划明年年初在上海科创板进行首次公开募股（IPO），筹集高达 400 亿元人民币（56 亿美元）。 

据多位知情人士透露，此次上市可能使该公司估值高达 3000 亿元人民币（421.2 亿美元）。

CXMT 于 2016 年在国家支持下成立，已成为中国实现 内存芯片市场 自给自足的重要组成部分，该市场历史上由三星电子、SK 海力士和美光科技主导。

总部位于合肥的该公司是中国领先的动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商，这些芯片对于智能手机、计算机以及日益重要的人工智能（AI）系统至关重要。

两位消息人士称，CXMT 可能最早在 11 月公布其 IPO 招股说明书，但他们警告说，最终报价和估值可能会根据市场情况而变化。第三位消息人士指出，该公司目前的目标是筹集 56 亿美元。

今年中国半导体股票出现飙升，CSI 中国半导体指数年初至今上涨近 49%。这一飙升是由于投资者对国内芯片制造商的热情日益高涨，因为北京在 intensifying 美国出口管制之际专注于技术独立。

CXMT 的母公司于 7 月进入中国监管的“IPO 咨询流程”。该公司 据报道 已聘请中国国际金融公司（CICC）和中证金融，这两家都是国有投资银行，来管理此次发行。

中国国内公司缩小 DRAM 差距

CXMT 正在大力投资先进的 DRAM 技术，特别是高带宽内存（HBM），这是一种对驱动 Nvidia 图形处理单元（GPU）等 AI 加速器至关重要的专用芯片。

此类芯片对于正在推动全球计算能力巨大需求的持续 AI 热潮至关重要。随着美国在 2024 年底实施出口限制以切断中国获取先进 HBM 芯片的途径，北京更加重视发展国内制造商。

TechInsights 的高级分析师 Choe Jeongdong 表示：“CXMT 的进展对中国更广泛的 AI 雄心至关重要。”“如果该公司能在 2026 年成功扩大 HBM3 生产，它可能会减少中国对外国供应商的依赖——尽管它仍落后于 SK 海力士数年。”

据 TechInsights 称，CXMT 在 2023-2024 年的资本支出达到 60 亿至 70 亿美元之间，如果没有新的美国制裁，其支出预计将在 2025 年增长 5%。

该公司正在上海建设 HBM 封装设施，预计将于 2026 年底开始生产。预计初始月产能为 30,000 片晶圆，约为 SK 海力士同等产量的五分之一。

CXMT 计划到 2026 年大规模生产第四代 HBM（HBM3）芯片。 SK海力士SK 海力士

，另一方面，已经完成了其下一代 HBM4 芯片的认证，并计划在今年年底开始大规模生产。

领先的美国 DRAM 生产商美光科技（Micron Technology）最近宣布计划退出中国的服务器芯片市场，这是在 2022 年北京限制其产品用于重要基础设施项目两年后的举动。这一举动可能会为 CXMT 等国内制造商创造机会。 

CXMT 的 IPO 将成为投资者对中国自力更生半导体生产目标 appetites 的重大考验。

如果成功，CXMT 的上市将为该公司提供扩大生产能力、开发下一代内存产品以及扩展 AI 相关芯片能力所需的资本。