MediaTek lança novo processador de IA para rivalizar com a Qualcomm

A MediaTek anunciou o Dimensity 9500, seu próximo chip de ponta para smartphones, poucos dias antes da Qualcomm apresentar o Snapdragon 8 Elite Gen 5. 

A Vivo e a Oppo lançarão os primeiros celulares com o novo chip da MediaTek em outubro na Europa, América do Sul e Ásia. No entanto, ainda não há data de lançamento nos EUA.

O novo Dimensity 9500 representa um grande avanço em relação ao Dimensity 9400 do ano passado. A MediaTek afirma que a nova CPU oferece desempenho 29% superior em núcleo único e 16% superior em múltiplos núcleos, consumindo 37% menos energia.

A transição do UFS 4.0 para o Universal Flash Storage 4.1 resulta em velocidades de leitura e gravação duas vezes maiores. Segundo a empresa, isso reduz em 40% o tempo de carregamento de modelos de IA de grande porte.

O chip mantém um layout familiar, mas atualiza os núcleos para a série C1 da Arm, agora renomeada. O cluster de CPU combina um núcleo Arm C1-Ultra com clock de 4,21 GHz com três núcleos Arm C1-Premium a 3,5 GHz e quatro núcleos Arm C1-Pro a 2,7 GHz.

As capacidades gráficas também aumentaram significativamente. A MediaTek relata um aumento de 33% no desempenho da GPU e um ganho de 42% na eficiência energética. A empresa afirma que isso deve ajudar os telefones a durarem mais tempo durante as sessões de jogos. A MediaTek acrescentou que o desempenho do ray tracdobrou, permitindo reflexos e sombras mais realistas. Com o ray tracativado, o chip pode renderizar até 120 quadros por segundo. Ele suporta tecnologias de jogos modernas, incluindo Vulkan 1.4 e Unreal Engine 5.6.

O novo chip da MediaTek tem foco em inteligência artificial

O processador NPU 990 do Dimensity 9500 é anunciado como 100% mais rápido em modelos menores, de 3 bilhões de parâmetros, frequentemente usados ​​em celulares, que normalmente chegam a cerca de 7 bilhões de parâmetros. A MediaTek também afirma uma melhoria de 42% na eficiência energética ao executar esses modelos de IA menores. O chip é descrito como o primeiro do setor a gerar imagens 4K usando IA.

Para modelos de linguagem complexos, a MediaTek afirma que o Dimensity 9500 é a primeira plataforma móvel a suportar BitNet 1-bit, uma técnica que a empresa associa a uma redução de 50% no consumo de energia ao executar modelos de linguagem complexos. Em conjunto, essas medidas visam tornar mais recursos de IA viáveis ​​para execução no dispositivo, em vez de na nuvem.

Os recursos da câmera também receberam melhorias. O processamento de imagem agora oferece suporte a vídeos em 4K na vertical a 60 quadros por segundo. Para câmera lenta, o chip suporta 4K a 120 FPS, com vídeo Dolby Vision e estabilização óptica. Assim como seu antecessor, a plataforma suporta sensores de câmera de até 200 megapixels, mantendo espaço para fotografia de alta resolução.

As melhorias de conectividade incluem a agregação de portadoras 5CC, que, segundo a MediaTek, aumenta a largura de banda em 15% em comparação com a geração anterior. Isso, combinado com os ganhos de eficiência nos subsistemas de CPU e GPU, visa ajudar os telefones a manter altas taxas de dados e desempenho sem consumo rápido da bateria.

A TSMC aumentará os preços dos chips de 3nm, afetando a MediaTek e a Qualcomm

Outro fator pode influenciar a forma como esses chips chegarão ao mercado. Todos os processadores premium de próxima geração para celulares — incluindo a série A19 da Apple, o Snapdragon 8 Elite Gen 5 da Qualcomm e o Dimensity 9500 da MediaTek — devem utilizar o avançado processo de fabricação N3P de 3 nm da TSMC. Um relatório da China afirma que a TSMC aumentou os preços dessa tecnologia, o que pode pressionar ainda mais os custos dos fabricantes de chips para Android.

Segundo uma reportagem do China Times, a TSMC aumentou o preço do N3P em cerca de 20% em comparação com a geração anterior. Neste ciclo, a MediaTek enfrentará um aumento de 24% nos custos do Dimensity 9500. Por outro lado, a Qualcomm terá um aumento de 16% no preço do Snapdragon 8 Elite Gen 5.

O impacto sobre a Apple, no entanto, ainda não foi divulgado. Como a maior cliente da TSMC, com projeção de representar de 22% a 25% da receita total da fundição até 2026, a Apple pode ter garantido condições mais favoráveis, o que lhe daria uma vantagem de custo sobre as concorrentes que utilizam o mesmo processo de fabricação.