MediaTek lanza un nuevo procesador de IA para competir con Qualcomm

MediaTek ha anunciado el Dimensity 9500, su próximo chip para teléfonos inteligentes de alta gama, pocos días antes de que se espere que Qualcomm presente el Snapdragon 8 Elite Gen 5. 

Vivo y Oppo lanzarán sus primeros teléfonos con el nuevo chip de MediaTek en octubre en Europa, Sudamérica y Asia. Sin embargo, aún no se ha anunciado una fecha de lanzamiento para EE. UU.

El nuevo Dimensity 9500 es un gran avance respecto del Dimensity 9400 del año pasado. MediaTek afirma que la nueva CPU ofrece puntuaciones de un solo núcleo un 29 % más altas y puntuaciones de múltiples núcleos un 16 % más altas mientras utiliza un 37 % menos de energía.

La transición a Universal Flash Storage 4.1 desde UFS 4.0 duplica la velocidad de lectura y escritura. Según la compañía, esto reduce los tiempos de carga de los modelos de IA de gran tamaño en un 40 %.

El chip mantiene un diseño familiar, pero actualiza los núcleos a la renombrada serie C1 de Arm. El clúster de CPU combina un Arm C1-Ultra a 4,21 GHz con tres núcleos Arm C1-Premium a 3,5 GHz y cuatro núcleos Arm C1-Pro a 2,7 GHz.

Las capacidades gráficas también han aumentado significativamente. MediaTek informa un aumento del 33% en el rendimiento de la GPU y del 42% en la eficiencia energética. La compañía afirma que esto debería ayudar a que los teléfonos duren más durante las sesiones de juego. MediaTek añadió que tracde rayos tracactivado, el chip puede renderizar hasta 120 fotogramas por segundo. Es compatible con tecnologías de juegos modernas, como Vulkan 1.4 y Unreal Engine 5.6.

El nuevo chip de MediaTek está muy centrado en la IA

La NPU 990 del Dimensity 9500 se anuncia como un 100 % más rápida en los modelos más pequeños, de 3000 millones de parámetros, que suelen usarse en teléfonos, y que suelen alcanzar unos 7000 millones de parámetros. MediaTek también afirma una mejora del 42 % en la eficiencia energética al ejecutar estos pequeños modelos con IA. El chip se describe como el primero de la industria en generar imágenes 4K mediante IA.

Para modelos de lenguaje grandes, MediaTek afirma que Dimensity 9500 es la primera plataforma móvil compatible con BitNet de 1 bit, una técnica que la compañía asocia con un consumo de energía un 50 % menor al ejecutar LLM. En conjunto, estas medidas buscan que sea más práctico ejecutar funciones de IA en el dispositivo en lugar de en la nube.

Las funciones de la cámara también se han mejorado. El flujo de imágenes añade compatibilidad con vídeo vertical 4K a 60 fotogramas por segundo. Para cámara lenta, el chip admite 4K a 120 FPS, con vídeo Dolby Vision y estabilización óptica. Al igual que su predecesor, la plataforma admite sensores de cámara de hasta 200 megapíxeles, lo que permite la fotografía de alta resolución.

Las mejoras de conectividad incluyen la agregación de portadoras 5CC, que, según MediaTek, aumenta el ancho de banda en un 15 % en comparación con la generación anterior. Esto, combinado con las mejoras de eficiencia en los subsistemas de CPU y GPU, ayuda a los teléfonos a mantener altas velocidades de datos y un alto rendimiento sin una rápida descarga de la batería.

TSMC aumentará los precios de los chips de 3 nm, lo que afectará a MediaTek y Qualcomm

Otra historia podría determinar la llegada de estos chips al mercado. Se espera que todos los procesadores para teléfonos premium de próxima generación, incluyendo la serie A19 de Apple, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm y el Dimensity 9500 de MediaTek, utilicen el avanzado proceso N3P de 3 nm de TSMC. Un informe de China indica que TSMC ha subido los precios de esta tecnología, lo que podría aumentar la presión sobre los costos de los fabricantes de chips Android.

Según un informe del China Times, TSMC aumentó el precio de N3P aproximadamente un 20 % en comparación con la generación anterior. En este ciclo, MediaTek afrontaría un aumento del 24 % en los costes del Dimensity 9500. Por otro lado, Qualcomm afrontará un aumento del 16 % en su Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Sin embargo, aún no se ha mencionado el impacto en Apple. Como el mayor cliente de TSMC, que se proyecta que representará entre el 22 % y el 25 % de los ingresos totales de la fundición para 2026, Apple podría haber obtenido condiciones más favorables, lo que le daría una ventaja de costos sobre sus competidores que utilizan el mismo nodo.