MediaTek lance un nouveau processeur IA pour rivaliser avec Qualcomm

MediaTek a annoncé le Dimensity 9500, sa prochaine puce haut de gamme pour smartphones, quelques jours avant que Qualcomm ne soit censée dévoiler le Snapdragon 8 Elite Gen 5. 

Vivo et Oppo lanceront les premiers téléphones avec la nouvelle puce de MediaTek en octobre en Europe, en Amérique du Sud et en Asie. Cependant, aucune date de sortie pour les États-Unis n’a encore été communiquée.

Le nouveau Dimensity 9500 est une grande avancée par rapport au Dimensity 9400 de l’année dernière. MediaTek affirme que le nouveau CPU offre des scores de 29 % supérieurs en mono-cœur et de 16 % supérieurs en multi-cœur tout en utilisant 37 % moins d’énergie.

La transition vers le Universal Flash Storage 4.1 à partir du UFS 4.0 entraîne des vitesses de lecture et d’écriture x2. Selon l’entreprise, cela réduit les temps de chargement des grands modèles d’IA de 40 %.

La puce conserve une disposition familière, mais met à jour les cœurs vers la série C1 renommée d’Arm. Le cluster CPU associe un Arm C1-Ultra cadencé à 4,21 GHz avec trois cœurs Arm C1-Premium à 3,5 GHz et quatre cœurs Arm C1-Pro à 2,7 GHz.

Les capacités graphiques ont également considérablement augmenté. MediaTek signale une augmentation de 33 % des performances du GPU et un gain de 42 % en efficacité énergétique. L’entreprise déclare que cela devrait aider les téléphones à durer plus longtemps pendant les sessions de jeu. MediaTek a ajouté que les performances du ray tracing ont doublé, permettant des reflets et des ombres plus réalistes. Avec le ray tracing activé, la puce peut rendre jusqu’à 120 images par seconde. Elle prend en charge les technologies de jeu modernes, y compris Vulkan 1.4 et Unreal Engine 5.6.

La nouvelle puce de MediaTek est fortement axée sur l’IA

Le NPU 990 du Dimensity 9500 est annoncé comme étant 100 % plus rapide sur les petits modèles de 3 milliards de paramètres souvent utilisés sur les téléphones, qui atteignent généralement un sommet d’environ 7 milliards de paramètres. MediaTek affirme également une amélioration de l’efficacité énergétique de 42 % lors de l’exécution de ces petits modèles d’IA. La puce est décrite comme la première de l’industrie à générer des images 4K à l’aide de l’IA.

Pour les grands modèles de langage (LLM), MediaTek affirme que le Dimensity 9500 est la première plateforme mobile à prendre en charge BitNet 1-bit, une technique que l’entreprise associe à une utilisation d’énergie réduite de 50 % lors de l’exécution des LLM. Ensemble, ces étapes visent à rendre plus de fonctionnalités IA pratiques à exécuter sur l’appareil plutôt que dans le cloud.

Les fonctionnalités de la caméra voient également des améliorations. Le pipeline d’image ajoute la prise en charge de la vidéo portrait 4K à 60 images par seconde. Pour le ralenti, la puce peut gérer du 4K à 120 IPS, avec la vidéo Dolby Vision et la stabilisation optique. Comme son prédécesseur, la plateforme prend en charge les capteurs de caméra jusqu’à 200 mégapixels, gardant une marge pour la photographie haute résolution.

Les améliorations de connectivité incluent l’agrégation de porteuses 5CC, que MediaTek dit augmenter la bande passante de 15 % par rapport à la génération précédente. Cela, combiné aux gains d’efficacité dans les sous-systèmes CPU et GPU, est censé aider les téléphones à maintenir des débits de données et des performances élevés sans une décharge rapide de la batterie.

TSMC augmentera les prix des puces 3nm, affectant MediaTek et Qualcomm

Une autre histoire pourrait façonner la manière dont ces puces atteindront le marché. Tous les processeurs de téléphone premium de nouvelle génération – y compris la série A19 d’Apple, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm et le Dimensity 9500 de MediaTek – devraient utiliser le processus 3nm avancé N3P de TSMC. Un rapport de Chine indique que TSMC a augmenté les prix pour cette technologie, ce qui pourrait exercer une pression supplémentaire sur les coûts des fabricants de puces Android.

Selon un rapport du China Times, TSMC augmente les prix du N3P d’environ 20 % par rapport à la génération précédente. Ce cycle, MediaTek ferait face à des coûts supplémentaires de 24 % pour le Dimensity 9500. D’autre part, Qualcomm ferait face à une augmentation de 16 pour cent pour son Snapdragon 8 Elite Gen 5.

L’impact sur Apple, cependant, n’a pas encore été cité. En tant que plus grand client de TSMC, dont on prévoit qu’il représentera 22 % à 25 % des revenus totaux de l’usine d’ici 2026, Apple pourrait avoir obtenu des conditions plus favorables, ce qui lui donnerait un avantage de coût par rapport aux concurrents utilisant le même nœud.