MediaTek выпускает новый ИИ-процессор для конкуренции с Qualcomm

MediaTek анонсировала Dimensity 9500, свой следующий флагманский чип для смартфонов, всего за несколько дней до ожидаемого анонса Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. 

Vivo и Oppo запустят первые телефоны с новым чипом MediaTek в октябре в Европе, Южной Америке и Азии. Однако дата выпуска для США пока не указана.

Новый Dimensity 9500 — большой шаг вперед по сравнению с Dimensity 9400 прошлого года. MediaTek заявляет, что новый CPU обеспечивает на 29% более высокие одноядерные и на 16% более высокие многоядерные показатели при потреблении на 37% меньше энергии.

Переход на Universal Flash Storage 4.1 с UFS 4.0 приводит к удвоению скоростей чтения и записи. По словам компании, это сокращает время загрузки больших ИИ-моделей на 40%.

Чип сохраняет знакомую компоновку, но обновляет ядра до переименованной серии C1 от Arm. Кластер CPU объединяет одно ядро Arm C1-Ultra с тактовой частотой 4,21 ГГц, три ядра Arm C1-Premium на 3,5 ГГц и четыре ядра Arm C1-Pro на 2,7 ГГц.

Графические возможности также значительно увеличились. MediaTek сообщает о росте производительности GPU на 33% и улучшении энергоэффективности на 42%. Компания заявляет, что это должно помочь телефонам работать дольше во время игровых сессий. MediaTek добавила, что производительность трассировки лучей удвоилась, обеспечивая более реалистичные отражения и тени. При включенной трассировке лучей чип может рендерить до 120 кадров в секунду. Он поддерживает современные игровые технологии, включая Vulkan 1.4 и Unreal Engine 5.6.

Новый чип MediaTek сфокусирован на искусственном интеллекте

NPU 990 в Dimensity 9500, по заявлению производителя, работает на 100% быстрее на небольших моделях с 3 миллиардами параметров, которые часто используются в смартфонах (обычно их объем не превышает 7 миллиардов параметров). MediaTek также утверждает, что энергоэффективность при запуске этих небольших моделей ИИ улучшилась на 42%. Чип описывается как первый в отрасли, способный генерировать изображения в разрешении 4K с помощью ИИ.

Для больших языковых моделей (LLM) MediaTek заявляет, что Dimensity 9500 является первой мобильной платформой, поддерживающей BitNet 1-bit — технологию, которая, по словам компании, снижает энергопотребление на 50% при запуске LLM. Вместе эти меры направлены на то, чтобы сделать запуск большего количества функций ИИ на самом устройстве более практичным, чем в облаке.

Обновления коснулись и функций камеры. Конвейер обработки изображений добавил поддержку портретного видео в разрешении 4K при 60 кадрах в секунду. Для замедленной съемки чип поддерживает 4K при 120 кадрах в секунду с поддержкой Dolby Vision и оптической стабилизацией. Как и его предшественник, платформа поддерживает камеры с разрешением до 200 мегапикселей, оставляя запас для высококачественной фотографии.

Улучшения в области подключения включают агрегацию несущих 5CC, которая, по словам MediaTek, увеличивает пропускную способность на 15% по сравнению с предыдущим поколением. В сочетании с повышением эффективности подсистем CPU и GPU это должно помочь смартфонам поддерживать высокие скорости передачи данных и производительность без быстрой разрядки батареи.

TSMC повысит цены на 3-нм чипы, что затронет MediaTek и Qualcomm

Еще одна сюжетная линия может повлиять на то, как эти чипы выйдут на рынок. Все процессоры для премиальных смартфонов следующего поколения — включая серию Apple A19, Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 и MediaTek Dimensity 9500 — должны использовать передовой 3-нм процесс TSMC N3P. Согласно сообщению из Китая, TSMC повысила цены на эту технологию, что может оказать дополнительное давление на затраты производителей чипов для Android.

Согласно отчету China Times, TSMC увеличивает цены на N3P примерно на 20% по сравнению с предыдущим поколением. В этом цикле MediaTek столкнется с дополнительными затратами в размере 24% на Dimensity 9500. С другой стороны, Qualcomm столкнется с увеличением на 16 процентов для своего Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Влияние на Apple, однако, пока не упоминается. Будучи крупнейшим клиентом TSMC, на долю которого, как прогнозируется, придется 22–25% общей выручки фабрики к 2026 году, Apple, возможно, получила более выгодные условия, что даст ей преимущество в стоимости перед конкурентами, использующими тот же техпроцесс.