MediaTek تطلق معالج AI جديد للتنافس مع Qualcomm

أعلنت MediaTek عن Dimensity 9500، رقاقة الهاتف الذكي المتطورة التالية، بعد أيام فقط من المتوقع أن تكشف Qualcomm عن Snapdragon 8 Elite Gen 5. 

ستطلق Vivo و Oppo أول الهواتف التي تحتوي على رقاقة MediaTek الجديدة في أكتوبر في أوروبا وأمريكا الجنوبية وآسيا. ومع ذلك، لم يتم تحديد تاريخ إصدار للولايات المتحدة بعد.

Dimensity 9500 الجديد خطوة كبيرة إلى الأمام مقارنة بـ Dimensity 9400 من العام الماضي. تقول MediaTek إن وحدة المعالجة المركزية الجديدة توفر درجات أعلى بنسبة 29% للنواة الواحدة و 16% للنوى المتعددة مع استخدام 37% أقل من الطاقة.

الانتقال إلى Universal Flash Storage 4.1 من UFS 4.0 يؤدي إلى سرعات قراءة وكتابة مضاعفة. وفقاً للشركة، هذا يقلل من أوقات تحميل نماذج الذكاء الاصطناعي الكبيرة بنسبة 40%.

تحتفظ الرقكة بتخطيط مألوف، لكنها تحدث النوى إلى سلسلة Arm المعاد تسميتها C1. تجمع مجموعة وحدة المعالجة المركزية بين نواة Arm C1-Ultra واحدة تعمل بتردد 4.21 جيجاهرتز مع ثلاث نوى Arm C1-Premium بتردد 3.5 جيجاهرتز وأربع نوى Arm C1-Pro بتردد 2.7 جيجاهرتز.

زادت القدرات الرسومية أيضاً بشكل كبير. MediaTek يبلغ عن زيادة بنسبة 33% في أداء وحدة معالجة الرسومات (GPU) وزيادة بنسبة 42% في كفاءة الطاقة. تقول الشركة إن هذا يجب أن يساعد الهواتف على العمل لفترة أطول أثناء جلسات الألعاب. أضافت MediaTek أن أداء تتبع الأشعة (ray tracing) تضاعف، مما يتيح انعكاسات وظلال أكثر واقعية. مع تفعيل تتبع الأشعة، يمكن للرقاقة عرض ما يصل إلى 120 إطاراً في الثانية. تدعم تقنيات الألعاب الحديثة، بما في ذلك Vulkan 1.4 و Unreal Engine 5.6.

تركز رقاقة MediaTek الجديدة بشدة على الذكاء الاصطناعي

يُعلن عن NPU 990 في Dimensity 9500 بأنه أسرع بنسبة 100% في النماذج الصغيرة ذات 3 مليارات معلمة التي تُستخدم غالباً في الهواتف، والتي تصل عادةً إلى حوالي 7 مليارات معلمة. تدعي MediaTek أيضاً تحسيناً بنسبة 42% في كفاءة الطاقة عند تشغيل هذه النماذج الصغيرة للذكاء الاصطناعي. تُوصف الرقكة بأنها الأولى في الصناعة لتوليد صور بدقة 4K باستخدام الذكاء الاصطناعي.

بالنسبة لنماذج اللغة الكبيرة (LLMs)، تقول MediaTek إن Dimensity 9500 هو أول منصة محمولة تدعم BitNet 1-bit، وهي تقنية تربطها الشركة بانخفاض بنسبة 50% في استخدام الطاقة عند تشغيل نماذج LLMs. معاً، تهدف هذه الخطوات إلى جعل المزيد من ميزات الذكاء الاصطناعي عملية للتشغيل على الجهاز بدلاً من السحابة.

تشهد ميزات الكاميرا أيضاً ترقيات. تضيف خط أنابيب الصور الدعم لفيديو بورتريه بدقة 4K بمعدل 60 إطاراً في الثانية. للبطيء، يمكن للرقكة التعامل مع 4K بمعدل 120 إطاراً في الثانية، مع فيديو Dolby Vision واستقرار بصري. كما هو الحال مع سلفها، تدعم المنصة مستشعرات الكاميرا حتى 200 ميجابكسل، مما يترك هامشاً للتصوير عالي الدقة.

تشمل تحسينات الاتصال تجميع حامل 5CC، والتي تقول MediaTek إنها تزيد من عرض النطاق الترددي بنسبة 15% مقارنة بالجيل السابق. هذا، بالاقتران مع مكاسب الكفاءة في أنظمة وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات، من المفترض أن تساعد الهواتف على الحفاظ على معدلات بيانات عالية وأداء دون استنزاف سريع للبطارية.

TSMC ترفع أسعار الرقائق ذات 3 نانومتر، مما يؤثر على MediaTek و Qualcomm

قصة أخرى قد تشكل كيفية وصول هذه الرقائق إلى السوق. من المتوقع أن تستخدم جميع معالجات الهواتف الذكية من الجيل القادم من الفئة العليا - بما في ذلك سلسلة A19 من Apple، و Snapdragon 8 Elite Gen 5 من Qualcomm، و Dimensity 9500 من MediaTek - عملية TSMC المتقدمة N3P ذات 3 نانومتر. تقرير من الصين يقول إن TSMC رفعت أسعار هذه التكنولوجيا، مما قد يضع ضغطاً إضافياً على تكاليف مصنعي رقائق Android.

وفقاً لتقرير من China Times، تزيد TSMC أسعار N3P بنسبة حوالي 20% مقارنة بالجيل السابق. في هذا الدورة، ستواجه MediaTek تكاليف إضافية بنسبة 24% لـ Dimensity 9500. من ناحية أخرى، ستواجه Qualcomm زيادة بنسبة 16 في المئة لـ Snapdragon 8 Elite Gen 5.

لم يتم بعد ذكر تأثير ذلك على Apple. كشركة أكبر عميل لـ TSMC، من المتوقع أن تمثل 22% إلى 25% من إجمالي إيرادات المصنع بحلول عام 2026، قد تكون Apple قد حصلت على شروط أكثر ملاءمة، مما يمنحها ميزة تكلفة على المنافسين الذين يستخدمون نفس العقدة.