Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti concede 450 milioni di dollari a SK hynix per un impianto di chip AI in Indiana
- Gli Stati Uniti offrono fino a 450 milioni di dollari a SK hynix per una nuova fabbrica di chip in Indiana.
- L'impianto creerà quasi 1.000 posti di lavoro e si concentrerà su chip HBM avanzati per l'IA.
- La produzione è prevista per la fine del 2028, e SK hynix sta collaborando con la Purdue University per R&S e formazione.
Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti (DOC) ha raggiunto un memorandum preliminare non vincolante di termini (PMT) con SK hynix della Corea del Sud per fornire potenzialmente fino a 450 milioni di dollari di incentivi federali. Questo finanziamento, previsto dal CHIPS and Science Act, aiuterà a facilitare la costruzione di un nuovo sito di packaging di chip da parte di SK hynix in Indiana.
La nuova struttura si concentrerà specificamente sul packaging avanzato della memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e sulla ricerca e sviluppo (R&D). Questo arriva dopo che l'azienda aveva precedentemente promesso di investire circa 3,87 miliardi di dollari per allestire un impianto di packaging di memoria e una struttura avanzata di R&D a West Lafayette, Indiana.
La nuova tecnologia migliora le capacità di elaborazione dei dati
La nuova struttura, situata nel Purdue University Research Park, dovrebbe generare quasi mille posti di lavoro, aiutando a colmare le principali carenze dell'industria dei semiconduttori americani. Includerà una linea di packaging di semiconduttori all'avanguardia per la produzione di chip HBM necessari per le GPU utilizzate nei sistemi AI.
L'impianto produrrà chip HBM, in grado di gestire 1,18 terabyte di dati al secondo, un enorme miglioramento rispetto ai dispositivi esistenti. La produzione dovrebbe iniziare nella seconda metà del 2028. Come dichiarato dal DOC, il finanziamento proposto mira a creare un hub di ricerca in Indiana con l'obiettivo di migliorare l'ecosistema dei semiconduttori statunitensi e il dominio tecnologico in collaborazione con l'Università di Purdue.
L'azienda fornirà anche programmi di formazione e corsi di laurea interdisciplinari in cooperazione con l'Università di Purdue e l'Ivy Tech Community College per migliorare il bacino di talenti.
Il CHIPS Act apre le porte a ulteriori opportunità di finanziamento
Oltre al finanziamento diretto, limitato a 450 milioni di dollari, l'Ufficio del Programma CHIPS potrebbe anche offrire fino a 500 milioni di dollari in prestiti dai 75 miliardi di dollari di garanzia sui prestiti previsti dal CHIPS and Science Act.
"Stiamo procedendo con la costruzione della base di produzione in Indiana, lavorando con lo Stato dell'Indiana, l'Università di Purdue e i nostri partner commerciali statunitensi per fornire in definitiva prodotti di memoria AI all'avanguardia da West Lafayette."
Kwak Noh-Jung, CEO di SK Hynix
Nel maggio 2024, SK Hynix ha dichiarato di aver esaurito completamente i suoi chip HBM per l'anno a causa dell'aumentata domanda di soluzioni AI. L'azienda ha anche dichiarato che i chip che potrebbero essere disponibili l'anno prossimo potrebbero esaurirsi rapidamente, indicando l'importanza dei chip HBM nei chipset AI.
Oltre all'investimento di SK Hynix, il Dipartimento del Commercio ha rivelato a maggio una sovvenzione di 75 milioni di dollari ad Absolics per la costruzione di un nuovo impianto in Georgia. Questa struttura fornirà materiali chiave necessari per l'industria dei semiconduttori, rafforzando così l'ecosistema dei semiconduttori degli Stati Uniti.
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Brenda Kanana
Brenda vanta oltre 4 anni di esperienza specializzata in criptovalute, intelligenza artificiale e tecnologie emergenti. Ha lavorato presso Zycrypto, Blockchain Reporter e The Coin Republic e ora ha fatto di Cryptopolitan la sua casa. La sua laurea in Sociologia presso l'Università Tecnica di Mombasa la mantiene in sintonia con il pubblico dei lettori.
