Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti stanzia 450 milioni di dollari per la fabbrica di chip AI di SK Hynix nell'Indiana

Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti (DOC) ha raggiunto un memorandum d'intesa preliminare non vincolante (PMT) con la sudcoreana SK Hynix per erogare potenzialmente fino a 450 milioni di dollari in incentivi federali. Questo finanziamento, erogato nell'ambito del CHIPS and Science Act, contribuirà a facilitare la costruzione di un nuovo sito di confezionamento di chip da parte di SK Hynix in Indiana. 

Il nuovo stabilimento si concentrerà specificamente sul packaging avanzato e sulla ricerca e sviluppo (R&S) delle memorie ad alta larghezza di banda (HBM). Questo dopo che l'azienda si era precedentemente impegnata a investire circa 3,87 miliardi di dollari per realizzare un impianto di packaging delle memorie e un centro di R&S avanzato a West Lafayette, Indiana. 

La nuova tecnologia migliora le capacità di elaborazione dei dati

La nuova struttura, situata nel Purdue University Research Park, dovrebbe generare quasi mille posti di lavoro, colmando le principali carenze dell'industria americana dei semiconduttori. Includerà una linea di confezionamento di semiconduttori all'avanguardia per la produzione di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) necessari per le GPU utilizzate nei sistemi di intelligenza artificiale. 

L'impianto produrrà chip HBM, in grado di gestire 1,18 terabyte di dati al secondo, un enorme miglioramento rispetto ai dispositivi esistenti. L'inizio della produzione è previsto per la seconda metà del 2028. Come indicato nel DOC, il finanziamento proposto mira a creare un polo di ricerca in Indiana con l'obiettivo di migliorare l'ecosistema dei semiconduttori e il predominio tecnologico degli Stati Uniti, in collaborazione con la Purdue University. 

L'azienda fornirà inoltre programmi di formazione e corsi di laurea interdisciplinari in collaborazione con la Purdue University e l'Ivy Tech Community College per arricchire il bacino di talenti. 

Il CHIPS Act apre le porte a ulteriori opportunità di finanziamento

Oltre al finanziamento diretto, il cui limite è fissato a 450 milioni di dollari, l'ufficio del programma CHIPS può anche offrire prestiti fino a 500 milioni di dollari, a valere sulla garanzia di prestito di 75 miliardi di dollari prevista dal CHIPS and Science Act.

"Stiamo procedendo con la costruzione della base produttiva in Indiana, collaborando con lo Stato dell'Indiana, la Purdue University e i nostri partner commerciali statunitensi per fornire prodotti di memoria AI all'avanguardia da West Lafayette."

Il CEO di SK Hynix Kwak Noh-Jung

Nel maggio 2024, SK Hynix ha dichiarato di aver esaurito completamente i suoi chip HBM per l'anno a causa della crescente domanda di soluzioni di intelligenza artificiale. L'azienda ha inoltre affermato che anche i chip che potrebbero essere disponibili l'anno successivo potrebbero esaurirsi rapidamente, a dimostrazione dell'importanza dei chip HBM nei chipset per l'intelligenza artificiale. 

Oltre all'investimento di SK Hynix, a maggio il Dipartimento del Commercio ha annunciato un finanziamento di 75 milioni di dollari ad Absolics per la costruzione di un nuovo stabilimento in Georgia. Questa struttura fornirà materiali chiave necessari all'industria dei semiconduttori, rafforzando così l'ecosistema statunitense del settore.