미국 상무부는 SK하이닉스의 인디애나주 AI 칩 생산 시설 건립에 4억 5천만 달러를 지원했습니다

미국 상무부(DOC)는 한국의 SK하이닉스와 최대 4억 5천만 달러의 연방 인센티브를 제공하는 내용의 구속력 없는 예비 양해각서(PMT)를 체결했습니다. 칩 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 제공되는 이 자금은 SK하이닉스가 인디애나주에 새로운 반도체 패키징 시설을 건설하는 데 도움을 줄 것입니다. 

새로운 시설은 특히 고대역폭 메모리(HBM) 첨단 패키징 및 연구 개발(R&D)에 집중할 예정입니다. 이는 회사가 앞서 인디애나주 웨스트 라파예트에 메모리 패키징 공장과 첨단 R&D 시설을 설립하기 위해 약 38억 7천만 달러를 투자하겠다고 발표한 데 따른 것입니다. 

새로운 기술은 데이터 처리 능력을 향상시킵니다.

퍼듀대학교 연구공원에 들어설 이 새로운 시설은 약 1,000개의 일자리를 창출하여 미국 반도체 산업의 주요 약점을 보완할 것으로 예상됩니다. 이곳에는 인공지능 시스템에 사용되는 GPU에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 칩 제조를 위한 최첨단 반도체 패키징 라인이 포함될 예정입니다. 

이 공장에서는 초당 1.18테라바이트의 데이터를 처리할 수 있는 HBM 칩을 생산할 예정이며, 이는 기존 기기보다 훨씬 향상된 성능입니다. 생산은 2028년 하반기에 시작될 것으로 예상됩니다. 미국 상무부(DOC)에 명시된 바와 같이, 제안된 자금은 퍼듀 대학교와의 협력을 통해 미국 반도체 생태계를 강화하고 기술적 우위를 확보하기 위한 연구 허브를 인디애나 주에 구축하는 데 사용될 예정입니다. 

또한, 회사는 인재 풀 확대를 위해 퍼듀 대학교 및 아이비 테크 커뮤니티 칼리지와 협력하여 교육 프로그램과 학제 간 학위 과정을 제공할 예정입니다. 

CHIPS 법안은 추가적인 자금 지원 기회를 열어줍니다.

최대 4억 5천만 달러로 제한된 직접 자금 지원 외에도, CHIPS 프로그램 사무국은 CHIPS 및 과학법에 따른 750억 달러 대출 보증액 중 최대 5억 달러까지 대출을 제공할 수 있습니다.

"저희는 인디애나 주, 퍼듀 대학교, 그리고 미국 내 비즈니스 파트너들과 협력하여 인디애나 생산 기지 건설을 추진하고 있으며, 궁극적으로 웨스트 라파예트에서 최첨단 AI 메모리 제품을 공급할 계획입니다."

SK하이닉스 CEO 곽노정

SK하이닉스는 2024년 5월, AI 솔루션 수요 증가로 인해 올해 HBM 칩 물량이 전량 매진되었다고 발표했습니다. 또한 내년에 공급될 칩 역시 빠르게 매진될 가능성이 있다고 언급하며, AI 칩셋에서 HBM 칩의 중요성을 강조했습니다. 

SK 하이닉스의 투자 외에도, 미 상무부는 지난 5월 앱솔릭스가 조지아주에 신규 공장을 건설하는 데 7,500만 달러의 보조금을 지원한다고 발표했습니다. 이 시설은 반도체 산업에 필수적인 핵심 소재를 공급하여 미국 반도체 생태계를 강화할 것입니다.