Departamento de Comércio dos EUA concede US$ 450 milhões à SK hynix para instalação de chips de IA em Indiana
- Os EUA estão oferecendo até US$ 450 milhões à SK hynix para uma nova fábrica de chips em Indiana.
- A planta criará quase 1.000 empregos e focará em chips HBM avançados para IA.
- A produção está prevista para começar no final de 2028, e a SK hynix está se associando à Universidade Purdue para P&D e treinamento.
O Departamento de Comércio dos EUA (DOC) chegou a um memorando preliminar não vinculativo de termos (PMT) com a SK hynix da Coreia do Sul para potencialmente fornecer até US$ 450 milhões em incentivos federais. Este financiamento, fornecido sob a Lei CHIPS e de Ciência, ajudará a facilitar a construção de um novo local de embalagem de chips pela SK hynix em Indiana.
A nova instalação focará especificamente em embalagem avançada de memória de alta largura de banda (HBM) e pesquisa e desenvolvimento (P&D). Isso ocorre após a empresa ter se comprometido anteriormente a investir cerca de US$ 3,87 bilhões para montar uma planta de embalagem de memória e uma instalação avançada de P&D em West Lafayette, Indiana.
Nova tecnologia aprimora capacidades de processamento de dados
A nova instalação, baseada no Purdue University Research Park, deve gerar quase mil empregos, ajudando a corrigir as principais deficiências da indústria de semicondutores americana. Ela incluirá uma linha de embalagem de semicondutores de última geração para fabricação de chips de memória de alta largura de banda (HBM) necessários para GPUs usadas em sistemas de IA.
A planta fabricará chips HBM, que serão capazes de processar 1,18 terabytes de dados por segundo, o que é uma enorme melhoria em relação aos dispositivos existentes. A produção está prevista para começar no segundo semestre de 2028. Conforme declarado pelo DOC, o financiamento proposto visa criar um centro de pesquisa em Indiana com o objetivo de aprimorar o ecossistema de semicondutores dos EUA e o domínio tecnológico em colaboração com a Universidade Purdue.
A empresa também fornecerá programas de treinamento e cursos de graduação interdisciplinares em cooperação com a Universidade Purdue e a Ivy Tech Community College para aprimorar o pool de talentos.
Lei CHIPS abre portas para oportunidades adicionais de financiamento
Além do financiamento direto, limitado a US$ 450 milhões, o Escritório do Programa CHIPS também pode oferecer até US$ 500 milhões em empréstimos a partir da garantia de empréstimo de US$ 75 bilhões sob a Lei CHIPS e de Ciência.
“Estamos avançando com a construção da base de produção em Indiana, trabalhando com o Estado de Indiana, a Universidade Purdue e nossos parceiros comerciais nos EUA para, em última instância, fornecer produtos de memória de ponta para IA a partir de West Lafayette.”
CEO da SK Hynix, Kwak Noh-Jung
Em maio de 2024, a SK Hynix afirmou que havia esgotado completamente seus chips HBM para o ano devido ao aumento da demanda por soluções de IA. A empresa também afirmou que os chips que podem estar disponíveis no próximo ano também podem ser esgotados rapidamente, indicando a importância dos chips HBM em chipsets de IA.
Além do investimento da SK Hynix, o Departamento de Comércio revelou em maio uma subvenção de US$ 75 milhões para a Absolics para a construção de uma nova planta na Geórgia. Esta instalação fornecerá materiais essenciais necessários para a indústria de semicondutores, fortalecendo assim o ecossistema de semicondutores dos EUA.
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Brenda Kanana
Brenda tem mais de 4 anos de experiência especializada em criptomoedas, inteligência artificial e tecnologias emergentes. Ela trabalhou na Zycrypto, Blockchain Reporter, The Coin Republic e agora faz do Cryptopolitan seu lar. Sua graduação em Sociologia pela Mombasa Technical University mantém-a alinhada com o pulso de seus leitores.
