O Departamento de Comércio dos EUA concede US$ 450 milhões à SK hynix para uma fábrica de chips de IA em Indiana

O Departamento de Comércio dos EUA (DOC) firmou um memorando preliminar de termos (PMT, na sigla em inglês) não vinculativo com a empresa sul-coreana SK hynix para potencialmente fornecer até US$ 450 milhões em incentivos federais. Esse financiamento, concedido no âmbito da Lei CHIPS e Ciência (Chips and Science Act), ajudará a facilitar a construção de uma nova unidade de embalagem de chips da SK hynix em Indiana. 

A nova instalação se concentrará especificamente em embalagens avançadas de memória de alta largura de banda (HBM) e em pesquisa e desenvolvimento (P&D). Isso ocorre depois que a empresa se comprometeu anteriormente a investir cerca de US$ 3,87 bilhões para instalar uma fábrica de embalagens de memória e uma instalação avançada de P&D em West Lafayette, Indiana. 

Novas tecnologias aprimoram as capacidades de processamento de dados.

A nova instalação, localizada no Parque de Pesquisa da Universidade Purdue, deverá gerar quase mil empregos, ajudando a suprir as principais deficiências da indústria de semicondutores americana. Ela incluirá uma linha de embalagem de semicondutores de última geração para a fabricação de chips de memória de alta largura de banda (HBM), necessários para GPUs usadas em sistemas de IA. 

A fábrica produzirá chips HBM, capazes de processar 1,18 terabytes de dados por segundo, um avanço significativo em relação aos dispositivos existentes. A produção está prevista para começar no segundo semestre de 2028. Conforme declarado no DOC (Documento de Comércio), o financiamento proposto visa criar um polo de pesquisa em Indiana com o objetivo de fortalecer o ecossistema de semicondutores dos EUA e a liderança tecnológica, em colaboração com a Universidade Purdue. 

A empresa também oferecerá programas de treinamento e cursos de graduação interdisciplinares em cooperação com a Universidade Purdue e o Ivy Tech Community College para aprimorar o conjunto de talentos. 

A Lei CHIPS abre portas para oportunidades adicionais de financiamento.

Além do financiamento direto, que tem um limite máximo de US$ 450 milhões, o Escritório do Programa CHIPS também pode oferecer até US$ 500 milhões em empréstimos, provenientes da garantia de empréstimos de US$ 75 bilhões prevista na Lei CHIPS e Ciência.

“Estamos avançando com a construção da base de produção em Indiana, trabalhando com o Estado de Indiana, a Universidade Purdue e nossos parceiros comerciais nos EUA para, em última instância, fornecer produtos de memória de IA de ponta a partir de West Lafayette.”

Kwak Noh-Jung, CEO da SK Hynix

Em maio de 2024, a SK Hynix declarou ter esgotado completamente seu estoque de chips HBM para o ano devido ao aumento da demanda por soluções de IA. A empresa também afirmou que os chips que poderiam estar disponíveis no ano seguinte também poderiam se esgotar rapidamente, o que demonstra a importância dos chips HBM em chipsets de IA. 

Além do investimento da SK Hynix, o Departamento de Comércio anunciou em maio uma subvenção de US$ 75 milhões para a Absolics destinada à construção de uma nova fábrica na Geórgia. Essa unidade fornecerá materiais essenciais para a indústria de semicondutores, fortalecendo assim o ecossistema de semicondutores dos EUA.