美国商务部向SK海力士拨款4.5亿美元，用于在印第安纳州建设人工智能芯片工厂。

美国商务部已与韩国SK海力士公司达成一项不具约束力的初步条款备忘录，拟向该公司提供高达4.5亿美元的联邦激励资金。这笔资金根据《芯片与科学法案》提供，将有助于SK海力士在印第安纳州建设新的芯片封装厂。. 

新工厂将专注于高带宽存储器（HBM）先进封装及研发。此前，该公司已承诺投资约38.7亿美元，在印第安纳州西拉法叶市建立一座存储器封装厂和一座先进研发中心。. 

新技术增强了数据处理能力

这座位于普渡大学研究园区的新工厂预计将创造近千个就业岗位，有助于弥补美国半导体行业的关键不足。它将包括一条最先进的半导体封装生产线，用于制造人工智能系统GPU所需的高带宽内存（HBM）芯片。. 

该工厂将生产HBM芯片，其数据处理速度可达每秒1.18TB，相比现有设备而言，性能大幅提升。预计将于2028年下半年投产。正如美国商务部（DOC）所述，拟议的资金旨在印第安纳州建立一个研究中心，与普渡大学合作，以增强美国半导体生态系统和技术优势。. 

公司还将与普渡大学和艾维科技社区学院合作，提供培训项目和跨学科学位课程，以增强人才储备。. 

《CHIPS法案》为更多融资机会打开了大门

除了最高 4.5 亿美元的直接资助外，CHIPS 项目办公室还可以根据《CHIPS 和科学法案》提供的 750 亿美元贷款担保，提供高达 5 亿美元的贷款。.

“我们正在推进印第安纳州生产基地的建设，与印第安纳州政府、普渡大学以及我们的美国商业伙伴合作，最终从西拉法叶供应领先的人工智能存储产品。”

SK海力士首席执行官郭卢正

2024年5月，SK海力士宣布，由于人工智能解决方案需求激增，其全年的HBM芯片已全部售罄。该公司还表示，明年可能上市的芯片也可能很快售罄，这表明HBM芯片在人工智能芯片组中的重要性。. 

除了SK海力士的投资外，美国商务部在5月份宣布向Absolics公司提供7500万美元的拨款，用于在佐治亚州建设一座新工厂。该工厂将为半导体行业提供关键材料，从而增强美国的半导体生态系统。.