- 美国向SK海力士提供高达4.5亿美元，用于在印第安纳州建设新芯片工厂。
- 该工厂将创造近1,000个就业岗位，专注于为人工智能生产先进的高带宽内存（HBM）芯片。
- 预计将于2028年底投产，SK海力士将与普渡大学合作开展研发和培训工作。
美国商务部（DOC）已与韩国的SK海力士达成具有初步性质的非约束性条款备忘录（PMT），可能提供高达4.5亿美元的联邦激励资金。根据《芯片与科学法案》提供的这笔资金将有助于SK海力士在印第安纳州建设新的芯片封装厂。
新设施将专门专注于高带宽内存（HBM）先进封装以及研发（R&D）。此前，该公司曾承诺投资约38.7亿美元，在印第安纳州西拉法叶建立一家内存封装厂和先进的研发设施。
新技术增强数据处理能力
这座位于普渡大学研究公园的新设施预计将创造近一千个工作岗位，有助于弥补美国半导体行业的关键短板。它将包括一条最先进的半导体封装生产线，用于制造AI系统所用GPU所需的高带宽内存（HBM）芯片。
该工厂将生产HBM芯片，每秒可处理1.18太字节的数据，这比现有设备有了巨大改进。预计生产将于2028年下半年开始。正如商务部所述，拟议的资金旨在与普渡大学合作，在印第安纳州建立一个研究枢纽，以增强美国半导体生态系统和技术主导地位。
该公司还将与普渡大学和艾薇社区学院合作提供培训项目和跨学科学位课程，以增强人才库。
《芯片法案》为额外资金机会打开大门
除了最高4.5亿美元的直接资金外，《芯片法案》项目办公室还可能从《芯片与科学法案》下的750亿美元贷款担保中提供高达5亿美元的贷款。
“我们正在推进印第安纳生产基地的建设，与印第安纳州、普渡大学以及我们的美国业务合作伙伴合作，最终从西拉法叶供应领先的AI内存产品。”
SK海力士首席执行官郭诺钟（Kwak Noh-Jung）
在2024年5月，SK海力士表示，由于对AI解决方案的需求增加，其今年的HBM芯片已全部售罄。该公司还表示，明年可能可用的芯片也可能很快售罄，这表明HBM芯片在AI芯片组中的重要性。
除了SK海力士的投资外，商务部在5月还宣布向Absolics提供7500万美元的拨款，用于在佐治亚州建设新工厂。该设施将为半导体行业提供关键材料，从而加强美国半导体生态系统。
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Brenda Kanana
Brenda 拥有 4 年以上专注于加密货币、人工智能及新兴技术的经验。她曾就职于 Zycrypto、Blockchain Reporter 和 The Coin Republic，如今以 Cryptopolitan 为家。她在蒙巴萨技术大学获得的社会学学位使她能够始终把握读者的脉搏。
