米商務省、SKハイニックスにインディアナ州のAIチップ工場建設のため4億5000万ドルを助成

米国商務省（DOC）は、韓国のSKハイニックスと、最大4億5,000万ドルの連邦優遇措置を供与する可能性のある、拘束力のない予備的覚書（PMT）を締結しました。CHIPS・科学法に基づくこの資金は、SKハイニックスがインディアナ州に建設する新たな半導体パッケージング工場の建設を促進するものです。 

この新施設は、高帯域幅メモリ（HBM）の先進パッケージングと研究開発（R&D）に特化します。同社は以前、インディアナ州ウェストラファイエットにメモリパッケージング工場と先進R&D施設を建設するため、約38億7000万ドルを投資することを表明していました。 

新しい技術がデータ処理能力を強化

パデュー大学リサーチパークに拠点を置くこの新施設は、約1,000人の雇用を創出し、米国半導体産業の主要な課題を補うと予測されています。AIシステムで使用されるGPUに不可欠な高帯域幅メモリ（HBM）チップを製造するための最先端の半導体パッケージングラインも備えています。 

この工場では、1秒あたり1.18テラバイトのデータ処理能力を持つHBMチップを製造します。これは既存のデバイスと比べて大幅な性能向上となります。生産開始は2028年後半を予定しています。米国商務省（DOC）の発表によると、この資金提供はインディアナ州に研究拠点を設立し、パデュー大学と連携して米国の半導体エコシステムと技術優位性を強化することを目的としています。 

同社はまた、人材プールの強化のため、パデュー大学およびアイビーテックコミュニティカレッジと協力して、トレーニングプログラムや学際的な学位コースも提供する予定。 

CHIPS法は追加資金提供の機会を開く

4億5000万ドルを上限とする直接資金提供に加え、CHIPSプログラムオフィスは、CHIPSおよび科学法に基づく750億ドルの融資保証から最大5億ドルの融資を提供することもできる。

「当社はインディアナ州、パデュー大学、そして米国のビジネスパートナーと協力し、インディアナ州の生産拠点の建設を進めており、最終的にはウェストラファイエットから最先端のAIメモリ製品を供給することを目指しています。」

SKハイニックスCEOクァク・ノジョン氏

SK Hynixは2024年5月、AIソリューションの需要増加により、HBMチップの年間供給分が完売したと発表しました。同社はまた、来年発売されるチップもすぐに完売する可能性があると述べており、AIチップセットにおけるHBMチップの重要性を示唆しています。 

SKハイニックスの投資に加え、商務省は5月に、ジョージア州に新工場を建設するため、アブソリックス社に7,500万ドルの助成金を交付することを明らかにしました。この施設は半導体産業に必要な主要材料を供給することで、米国の半導体エコシステムの強化につながります。