El Departamento de Comercio de EE. UU. otorga 450 millones de dólares a SK Hynix para una planta de chips de inteligencia artificial en Indiana

El Departamento de Comercio de EE. UU. (DOC) ha alcanzado un memorando preliminar de términos (PMT) no vinculante con la surcoreana SK hynix para otorgarle hasta 450 millones de dólares en incentivos federales. Esta financiación, otorgada en virtud de la Ley CHIPS y Ciencia, facilitará la construcción de una nueva planta de empaquetado de chips por parte de SK hynix en Indiana. 

La nueva instalación se centrará específicamente en el empaquetado avanzado de memoria de alto ancho de banda (HBM) y en la investigación y el desarrollo (I+D). Esto se produce después de que la compañía se comprometiera previamente a invertir unos 3.870 millones de dólares en la creación de una planta de empaquetado de memoria y un centro de I+D avanzado en West Lafayette, Indiana. 

La nueva tecnología mejora las capacidades de procesamiento de datos

Se prevé que la nueva instalación, ubicada en el Parque de Investigación de la Universidad de Purdue, genere cerca de mil empleos, lo que contribuirá a subsanar las principales deficiencias de la industria estadounidense de semiconductores. Incluirá una línea de empaquetado de semiconductores de última generación para la fabricación de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), necesarios para las GPU utilizadas en sistemas de IA. 

La planta fabricará chips HBM, capaces de procesar 1,18 terabytes de datos por segundo, lo que supone una mejora considerable con respecto a los dispositivos existentes. Se prevé que la producción comience en el segundo semestre de 2028. Según la Declaración de Conformidad (DOC), la financiación propuesta se destinará a la creación de un centro de investigación en Indiana con el objetivo de fortalecer el ecosistema de semiconductores y el dominio tecnológico de EE. UU., en colaboración con la Universidad de Purdue. 

La empresa también ofrecerá programas de capacitación y cursos de grado interdisciplinarios en cooperación con la Universidad de Purdue y el Ivy Tech Community College para mejorar el grupo de talentos. 

La Ley CHIPS abre puertas a oportunidades de financiación adicionales

Además de la financiación directa, que tiene un límite de 450 millones de dólares, la Oficina del Programa CHIPS también puede ofrecer hasta 500 millones de dólares en préstamos de la garantía de préstamo de 75.000 millones de dólares en virtud de la Ley CHIPS y de Ciencia.

“Estamos avanzando con la construcción de la base de producción de Indiana, trabajando con el estado de Indiana, la Universidad de Purdue y nuestros socios comerciales de EE. UU. para, en última instancia, suministrar productos de memoria de IA de vanguardia desde West Lafayette”

Kwak Noh-Jung, director ejecutivo de SK Hynix

En mayo de 2024, SK Hynix declaró que había agotado por completo sus chips HBM para ese año debido a la mayor demanda de soluciones de IA. La compañía también indicó que los chips que estén disponibles el próximo año también podrían agotarse rápidamente, lo que demuestra la importancia de los chips HBM en los chipsets de IA. 

Además de la inversión de SK Hynix, el Departamento de Comercio anunció en mayo una subvención de 75 millones de dólares a Absolics para la construcción de una nueva planta en Georgia. Esta instalación proporcionará materiales clave necesarios para la industria de semiconductores, fortaleciendo así el ecosistema estadounidense de semiconductores.