Le département du Commerce américain accorde 450 millions de dollars à SK hynix pour une usine de puces d'IA dans l'Indiana

Le département du Commerce des États-Unis (DOC) a conclu un protocole d'accord préliminaire non contraignant avec le groupe sud-coréen SK hynix, portant sur l'octroi potentiel d'aides fédérales pouvant atteindre 450 millions de dollars. Ce financement, accordé dans le cadre de la loi CHIPS and Science Act, contribuera à faciliter la construction par SK hynix d'une nouvelle usine d'encapsulation de puces dans l'Indiana. 

Ce nouveau site sera spécifiquement dédié à la mémoire à large bande passante (HBM), à son conditionnement avancé et à la recherche et développement (R&D). Il fait suite à l'engagement pris précédemment par l'entreprise d'investir environ 3,87 milliards de dollars dans la construction d'une usine de conditionnement de mémoire et d'un centre de R&D de pointe à West Lafayette, dans l'Indiana. 

Les nouvelles technologies améliorent les capacités de traitement des données

La nouvelle usine, implantée dans le parc de recherche de l'université Purdue, devrait créer près de mille emplois et contribuer à pallier les principales lacunes de l'industrie américaine des semi-conducteurs. Elle comprendra une ligne d'encapsulation de semi-conducteurs ultramoderne pour la fabrication de puces de mémoire à large bande passante (HBM), indispensables aux GPU utilisés dans les systèmes d'intelligence artificielle. 

L'usine fabriquera des puces HBM capables de traiter 1,18 téraoctets de données par seconde, ce qui représente une amélioration considérable par rapport aux dispositifs actuels. La production devrait démarrer au second semestre 2028. Comme indiqué dans le document de présentation, le financement proposé vise à créer un pôle de recherche dans l'Indiana afin de renforcer l'écosystème des semi-conducteurs et la suprématie technologique des États-Unis, en collaboration avec l'Université Purdue. 

L'entreprise proposera également des programmes de formation et des cursus interdisciplinaires diplômants en partenariat avec l'Université Purdue et l'Ivy Tech Community College afin d'enrichir le vivier de talents. 

La loi CHIPS ouvre la voie à des opportunités de financement supplémentaires

Outre le financement direct, plafonné à 450 millions de dollars, le Bureau du programme CHIPS peut également accorder jusqu'à 500 millions de dollars de prêts sur la garantie de prêt de 75 milliards de dollars prévue par la loi CHIPS et Science Act.

« Nous poursuivons la construction de notre site de production dans l'Indiana, en collaboration avec l'État de l'Indiana, l'Université Purdue et nos partenaires commerciaux américains, afin de fournir à terme des produits de mémoire IA de pointe depuis West Lafayette. »

Kwak Noh-Jung, PDG de SK Hynix

En mai 2024, SK Hynix a annoncé avoir écoulé la totalité de son stock de puces HBM pour l'année, en raison de la forte demande en solutions d'IA. L'entreprise a également indiqué que les puces disponibles l'année suivante pourraient elles aussi être rapidement épuisées, soulignant ainsi l'importance des puces HBM dans les chipsets dédiés à l'IA. 

Outre l'investissement de SK Hynix, le département du Commerce a annoncé en mai une subvention de 75 millions de dollars à Absolics pour la construction d'une nouvelle usine en Géorgie. Cette installation fournira des matériaux essentiels à l'industrie des semi-conducteurs, renforçant ainsi l'écosystème américain de ce secteur.