L'investimento in IA da $200 miliardi di Samsung aumenta le puntate per i fornitori di Nvidia
- Samsung e Broadcom hanno firmato una lettera di intenti (MOU) per espandere la cooperazione nella memoria AI, nel foundry e nel packaging avanzato, con progetti previsti per un valore superiore a 200 miliardi di dollari fino al 2030.
- La partnership mira a garantire l'approvvigionamento di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per i chip AI di nuova generazione di Broadcom, mentre la domanda di hardware AI continua a superare l'offerta.
- Sebbene non siano stati annunciati ordini vincolanti, l'accordo rafforza lo sforzo di Samsung per riconquistare quote di mercato nella memoria AI e approfondire il suo ruolo nella catena di approvvigionamento dei semiconduttori per l'AI.
Samsung Electronics e Broadcom hanno stipulato un memorandum of understanding (MOU) per rafforzare la loro collaborazione nei campi della memoria, della produzione di foundry e del packaging avanzato. Si prevede che spenderanno più di 200 miliardi di dollari come risultato della loro partnership fino al 2030. L'accordo arriva in un momento in cui molti produttori di chip IA stanno cercando di assicurarsi le forniture di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), una delle sfide chiave del settore.
L'accordo è stato reso pubblico durante un vertice sull'IA tenutosi a San Francisco, alla quale hanno partecipato il Presidente Lee Jae Myung della Corea del Sud e i rappresentanti di importanti aziende di intelligenza artificiale. L'ufficio presidenziale sudcoreano ha considerato la collaborazione con Broadcom come una delle iniziative per potenziare l'industria locale dei semiconduttori per l'IA.
Mentre Samsung ha riconosciuto le proiezioni finanziarie anticipate e la scala della partnership, l'azienda e l'ufficio del Presidente della Corea del Sud hanno rifiutato di specificare quanti miliardi avrebbero fornito ogni anno, quali sarebbero stati i prezzi, quando sarebbero state programmate le spedizioni o come l'importo sarebbe stato suddiviso tra memoria, foundry e packaging avanzato. A causa della mancanza di qualsiasi ordine o accordo di acquisto, il valore stimato di 200 miliardi di dollari rappresenterebbe una mera strategia a lungo termine, piuttosto che entrate già determinate.
Perché l'acquisto di memoria da parte di Broadcom è importante oltre le due aziende
Broadcom non produce chip di memoria, ma è diventata uno dei maggiori progettisti al mondo di acceleratori AI personalizzati. Samsung ha dichiarato che la partnership più ampia supporterà i chip AI di prossima generazione di Broadcom attraverso progressi in HBM, produzione di foundry e packaging avanzato. Broadcom sviluppa già Unità di elaborazione tensoriale di Google (TPU) e acceleratori MTIA di Meta, entrambi dei quali richiedono grandi quantità di HBM.
Questo è il motivo per cui l'accordo ha il potenziale per creare onde d'urto nel settore dell'IA. L'HBM continua a essere uno dei componenti più vincolati in termini di disponibilità nell'hardware IA. L'accordo Samsung-Broadcom può garantire un'intera capacità di produzione che altri sviluppatori di chip potrebbero voler utilizzare.
È già chiaro che la domanda è in aumento. Secondo il Seoul Economic Daily, il presidente del gruppo SK Chey Tae-won ha dichiarato che Broadcom continua a richiedere quello che lui definisce un quantitativo sorprendente di chip di memoria, sottolineando come i clienti hyperscale dell'AI si stiano impegnando al massimo per assicurarsi forniture sufficienti per il futuro.
I dati del settore supportano questa affermazione. Il rapporto del primo trimestre 2026 di TrendForce sulla tecnologia HBM ha mostrato SK hynix ancora saldamente in testa al mercato, mentre Samsung ha registrato la ripresa più rapida grazie all'aumento delle spedizioni di HBM3E seguito dal lancio della commercializzazione di HBM4. Un aggiornamento di TrendForce, pubblicato successivamente, ha riportato che Samsung è riuscita a convalidare HBM4 e ha iniziato a spedirla prima di qualsiasi altro fornitore, il che rafforza la sua posizione contro una domanda di IA in crescita.
L'accordo arriva mentre le forniture di memoria rimangono tese
La tempistica potrebbe essere altrettanto cruciale quanto l'accordo.
Il costo della memoria ha registrato una crescita nel corso dell'anno, data l'alta domanda di server IA che supera l'offerta di tali server, e gli esperti non si aspettano che questa situazione cambi anytime soon.
Il 3 luglio, l'azienda di previsioni TrendForce ha previsto che i contratti per chip DRAM nel terzo trimestre del 2026 aumenterebbero del 13-18% rispetto al trimestre precedente, mentre i prezzi dei chip NAND flash dovrebbero aumentare del 10-15%, sottolineando il fatto che il mercato dei chip DRAM è molto teso.
Secondo SemiAnalysis, il settore è entrato in quella che viene definita una “fase di carenza di silicio”, durante la quale la produzione di logica avanzata e memoria non riesce a tenere il passo con i finanziamenti per le infrastrutture IA. In questo scenario, le aziende preparate a fare impegni a lungo termine ottengono maggiore certezza riguardo alle forniture future, mentre i produttori si trovano vincolati a contratti a lungo termine con i clienti per le loro capacità estremamente limitate.
L'offerta di Samsung per riconquistare terreno nella memoria IA
Samsung ha stipulato l'accordo con Broadcom nel mezzo degli sforzi per rafforzare la posizione di mercato nella memoria IA dopo aver perso la leadership in HBM a favore di SK hynix. L'azienda ha dichiarato che la partnership con Broadcom unisce la sua esperienza in memoria, produzione di foundry e packaging avanzato per creare una piattaforma completa per i clienti IA.
Samsung aveva rivelato alcuni mesi fa di aver avviato la produzione in serie di HBM4 e, il 29 maggio, ha rilasciato quello che affermava essere il primo campionario di HBM4E a 12 strati disponibile per i grandi clienti. Samsung ha affermato che l'ultima aggiunta alla sua gamma di memoria potrebbe raggiungere velocità di trasferimento di 16 gigabit al secondo, nonché una larghezza di banda di 3,6 terabyte al secondo per stack, mirando agli acceleratori IA futuri.
Anche il suo business di foundry ha guadagnato slancio. SemiAnalysis ha riportato che Samsung Foundry ha ottenuto i programmi AI5 e AI6 di Tesla insieme a TSMC ed è entrata nella catena di fornitura per i data center di Nvidia.
Se il memorandum di Broadcom si trasformerà eventualmente in ordini di produzione fermi, Samsung aggiungerà un altro cliente iconico dell'IA al suo portafoglio di semiconduttori in espansione. L'Ufficio Presidenziale Sudcoreano ha anche dichiarato che le aziende tecnologiche sudcoreane e globali hanno annunciato circa 950 miliardi di dollari in cooperazione semiconduttori durante il Vertice IA, rendendo l'accordo con Broadcom uno degli impegni strategici più grandi dell'evento.
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Domande frequenti
Cosa hanno effettivamente concordato Samsung e Broadcom?
Hanno firmato una memorandum of understanding (MOU) per un accordo di fornitura di semiconditori dal valore di 200 miliardi di dollari, secondo quanto riferito dall'Ufficio Presidenziale della Corea del Sud citato dal Seoul Economic Daily, sebbene la tempistica e la suddivisione dei prodotti non siano state divulgate.
Perché un accordo sulla memoria tra Broadcom influisce sull'intero settore dell'IA?
Broadcom progetta gli acceleratori personalizzati alla base dei programmi TPU di Google e MTIA di Meta, e SemiAnalysis lo classifica subito dopo Nvidia per quanto riguarda la domanda di HBM; un grande impegno di fornitura verso di esso riduce quindi la memoria disponibile per gli acquirenti concorrenti nel campo dell'IA.
Quanto è stretto il mercato della memoria in questo momento?
Secondo le previsioni di TrendForce del 3 luglio 2026, i prezzi contrattuali della DRAM aumenterebbero dal 13% al 18% e quelli della NAND Flash dal 10% al 15% su base trimestrale nel terzo trimestre, definendo il mercato della DRAM estremamente teso a causa della domanda dei server IA.
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Ashish Kumar
Ashish Kumar è un giornalista specializzato in criptovalute e finanza con otto anni di esperienza nei redazioni. Si occupa di ciò che accade nei mercati crypto, nella regolamentazione, nel DeFi e negli ecosistemi degli exchange. Ha lavorato con Coingape, Todayq e Newsroompost. Ashish possiede un PGDP in Giornalismo Inglese dall'IIMC. Ha inoltre intervistato figure del settore tra cui Arthur Hayes, Yat Siu, Austin Federa e altri.
