La scommessa di Samsung da 200 miliardi di dollari sull'intelligenza artificiale alza la posta in gioco per i fornitori di Nvidia

Samsung ElectronicstronBroadcom hanno siglato un protocollo d'intesa (MOU) per rafforzare la loro collaborazione nei settori delle memorie, della produzione di semiconduttori e del packaging avanzato. Le due aziende prevedono di investire oltre 200 miliardi di dollari nell'ambito di questa partnership entro il 2030. L'accordo giunge in un momento in cui molti produttori di chip per l'intelligenza artificiale stanno cercando di garantire l'approvvigionamento di memorie ad alta larghezza di banda (HBM), una delle principali sfide del settore.

L'accordo è stato reso pubblico durante un vertice sull'intelligenza artificiale tenutosi a San Francisco, al quale hanno partecipato presidentedent Lee Jae Myung sudcoreano e rappresentanti di importanti aziende del settore. L'ufficio sudcoreanodentha considerato la collaborazione con Broadcom come una delle iniziative volte a potenziare l'industria locale dei semiconduttori per l'intelligenza artificiale.

Sebbene Samsung abbia riconosciuto le proiezioni finanziarie previste e la portata della partnership, l'azienda e l'ufficio deldentdella Corea del Sud si sono rifiutati di specificare quanti miliardi di dollari avrebbero fornito ogni anno, quali sarebbero stati i prezzi, quando sarebbero state programmate le spedizioni o come l'importo sarebbe stato suddiviso tra memorie, fonderie e packaging avanzato. Data la mancanza di un ordine o di un accordo di acquisto, il valore stimato di 200 miliardi di dollari rappresenterebbe una mera strategia a lungo termine, piuttosto che ricavi già determinati.

Perché l'acquisizione di memorie da parte di Broadcom è importante al di là delle due aziende

Broadcom non produce chip di memoria, ma è diventata una delle più grandi aziende al mondo nella progettazione di acceleratori AI personalizzati. Samsung ha affermato che la partnership più ampia supporterà i chip AI di prossima generazione di Broadcom attraverso progressi nella memoria HBM, nella produzione in fonderia e nel packaging avanzato. Broadcom sviluppa già le Tensor Processing Unit (TPU) di Google e gli acceleratori MTIA di Meta , entrambi i quali richiedono grandi quantità di memoria HBM.

Questo è il motivo per cui l'accordo ha il potenziale per creare scompiglio nel settore dell'IA. La memoria HBM continua a essere uno dei componenti più limitati in termini di disponibilità nell'hardware per l'IA. L'accordo tra Samsung e Broadcom può garantire un'intera capacità produttiva a cui potrebbero voler accedere anche altri sviluppatori di chip.

È già evidente che la domanda è in aumento. Secondo il Seoul Economic Daily, il presidente del gruppo SK, Chey Tae-won, ha affermato che Broadcom ha richiesto continuamente quella che lui definisce una quantità sorprendente di chip di memoria, sottolineando come i clienti dell'intelligenza artificiale su larga scala si stiano impegnando a fondo per assicurarsi forniture sufficienti per il futuro.

I dati del settore confermano questa affermazione. Il rapporto di TrendForce relativo al primo trimestre del 2026 sulla tecnologia HBM ha mostrato che SK Hynix era ancora saldamente al vertice del mercato, mentre Samsung ha registrato la ripresa più rapida grazie all'aumento delle spedizioni di HBM3E, seguito dal lancio della commercializzazione di HBM4. Un aggiornamento di TrendForce, pubblicato successivamente, ha riportato che Samsung era riuscita a validare HBM4 e aveva iniziato a spedirla prima di qualsiasi altro fornitore, rafforzando così la sua posizione di fronte alla crescente domanda di intelligenza artificiale.

L'accordo giunge in un momento in cui l'offerta di memorie rimane scarsa

La tempistica può essere altrettanto cruciale quanto l'accordo stesso.

Il costo della memoria è cresciuto nel corso dell'anno, data l'elevata domanda di server per l'intelligenza artificiale, che supera l'offerta di tali server, e gli esperti non prevedono un cambiamento a breve termine.

Il 3 luglio, la società di previsioni TrendForce ha previsto che i contrattitraci chip DRAM nel terzo trimestre del 2026 aumenteranno del 13-18% rispetto al trimestre precedente, mentre i prezzi dei chip flash NAND dovrebbero subire un balzo del 10-15%, sottolineando il fatto che il mercato dei chip DRAM è molto ristretto.

Secondo SemiAnalysis, il settore è entrato in una cosiddetta "fase di carenza di silicio", durante la quale la produzione di logica e memoria avanzate non riesce a tenere il passo con i finanziamenti per le infrastrutture di intelligenza artificiale. In questo scenario, le aziende disposte a impegnarsi a lungo termine si assicurano maggiore certezza in merito alle forniture future, mentre i produttori si ritrovano vincolati a contratti a lungo terminetraci clienti per le loro capacità estremamente limitate.

Il tentativo di Samsung di riconquistare terreno nel settore delle memorie per l'intelligenza artificiale

Samsung ha stretto l'accordo con Broadcom nell'ambito degli sforzi per rafforzare la propria posizione di mercato nel settore delle memorie per l'intelligenza artificiale, dopo aver perso la leadership nel mercato delle memorie HBM a favore di SK Hynix. L'azienda ha dichiarato che la partnership con Broadcom unisce le sue competenze in materia di memorie, produzione in fonderia e packaging avanzato per creare una piattaforma completa per i clienti del settore dell'intelligenza artificiale.

Samsung aveva rivelato qualche mese fa di aver avviato la produzione di massa di HBM4 e, il 29 maggio, ha poi rilasciato quelli che ha definito i primi di HBM4E a 12 strati disponibili per i grandi clienti. Samsung ha affermato che l'ultima aggiunta alla sua gamma di memorie può raggiungere velocità di trasferimento di 16 gigabit al secondo, nonché una larghezza di banda di 3,6 terabyte al secondo per stack, puntando ai futuri acceleratori per l'intelligenza artificiale.

Anche il suo settore delle fonderie ha acquisito slancio. Secondo SemiAnalysis, Samsung Foundry si è aggiudicata i programmi AI5 e AI6 di Tesla, in collaborazione con TSMC, ed è entrata a far parte della catena di fornitura dei data center di Nvidia.

Se il memorandum d'intesa con Broadcom si concretizzasse in ordini di produzione definitivi, Samsung aggiungerebbe un altro importante cliente nel settore dell'intelligenza artificiale al suo portafoglio di semiconduttori in continua espansione. L'ufficiodentsudcoreano ha inoltre affermato che aziende tecnologiche coreane e globali hanno annunciato circa 950 miliardi di dollari di cooperazione nel settore dei semiconduttori durante l'AI Summit, rendendo l'accordo con Broadcom uno dei maggiori impegni strategici dell'evento.