La apuesta de Samsung de 200.000 millones de dólares en IA eleva la presión sobre los proveedores de Nvidia

Samsungtrony Broadcom han firmado un memorando de entendimiento (MOU) para fortalecer su colaboración en los campos de la memoria, la fabricación de semiconductores y el empaquetado avanzado. Se prevé que la inversión en esta alianza supere los 200.000 millones de dólares hasta 2030. El acuerdo se produce en un momento en que muchos fabricantes de chips de IA buscan asegurar el suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM), uno de los principales retos del sector.

El acuerdo se hizo público en una cumbre sobre IA celebrada en San Francisco, en la que participaron el presidente surcoreano Lee Jae Myung y representantes de destacadas empresas de IA. La presidencia surcoreanadentcomo una de las iniciativas para impulsar la industria local de semiconductores para IA. ladent con colaboración

Si bien Samsung reconoció las proyecciones financieras y la magnitud de la alianza, ni la empresa ni ladentde Corea del Sur especificaron cuántos miles de millones suministrarían anualmente, cuáles serían los precios, cuándo se programarían los envíos ni cómo se distribuiría el monto entre memoria, fundición y empaquetado avanzado. Debido a la falta de un pedido o acuerdo de compra, el valor estimado de 200 mil millones de dólares representaría simplemente una estrategia a largo plazo, en lugar de ingresos ya definidos.

Por qué la compra de memorias por parte de Broadcom es importante más allá de estas dos empresas

Broadcom no fabrica chips de memoria, pero se ha convertido en uno de los mayores diseñadores mundiales de aceleradores de IA personalizados. Samsung afirmó que esta alianza más amplia respaldará los chips de IA de próxima generación de Broadcom mediante avances en HBM, fabricación de fundición y empaquetado avanzado. Broadcom ya desarrolla las Unidades de Procesamiento Tensorial (TPU) de Google y los aceleradores MTIA de Meta, ambos con un alto consumo de HBM.

Por este motivo, el acuerdo tiene el potencial de revolucionar el sector de la IA. La memoria HBM sigue siendo uno de los componentes más escasos en cuanto a disponibilidad en el hardware de IA. El acuerdo entre Samsung y Broadcom puede asegurar una capacidad de fabricación completa a la que otros desarrolladores de chips también podrían querer acceder.

Ya es evidente que la demanda va en aumento. Según Seoul Economic Daily, el presidente de SK Group, Chey Tae-won, ha declarado que Broadcom ha estado solicitando continuamente lo que él denomina una cantidad asombrosa de chips de memoria, haciendo hincapié en cómo los clientes de IA a hiperescala se esfuerzan por garantizar la compra de suficientes suministros para el futuro.

Los datos del sector respaldan esta afirmación. El informe de TrendForce del primer trimestre de 2026 sobre la tecnología HBM mostró que SK hynix seguía a la cabeza del mercado, mientras que Samsung registró la recuperación más rápida gracias al aumento de los envíos de HBM3E, seguido del lanzamiento comercial de HBM4. Una actualización posterior de TrendForce informó que Samsung había logrado validar HBM4 y había comenzado a distribuirla antes que cualquier otro proveedor, lo que refuerza su posición frente a la creciente demanda de IA.

El acuerdo se produce en un momento en que la oferta de memorias sigue siendo escasa

El momento oportuno puede ser tan crucial como el acuerdo.

El coste de la memoria ha experimentado un aumento a lo largo del año, dada la elevada demanda de servidores de IA que supera la oferta de dichos servidores, y los expertos no prevén que esta situación cambie a corto plazo.

El 3 de julio, la empresa de análisis TrendForce predijo que los contratostracchips DRAM en el tercer trimestre de 2026 aumentarían entre un 13 % y un 18 % en comparación con el trimestre anterior, mientras que se espera que los precios de los chips de memoria flash NAND suban entre un 10 % y un 15 %, lo que subraya que el mercado de chips DRAM está muy ajustado.

Según SemiAnalysis, la industria ha entrado en unafase de escasez de silicio, durante la cual la producción de lógica y memoria avanzadas no logra seguir el ritmo de la financiación de la infraestructura de IA. En este escenario, las empresas dispuestas a asumir compromisos a largo plazo obtienen mayor certeza respecto al suministro futuro, mientras que los fabricantes se ven obligados a firmar contratos a largo plazotracsus clientes debido a su capacidad de producción extremadamente limitada.

El intento de Samsung por recuperar terreno en la memoria de IA

Samsung firmó el acuerdo con Broadcom en un esfuerzo por reforzar su posición en el mercado de memorias para IA tras perder el liderazgo en HBM frente a SK hynix. La compañía afirmó que la alianza con Broadcom aúna su experiencia en memorias, producción de fundición y empaquetado avanzado para crear una plataforma integral para clientes de IA.

Hace unos meses, Samsung anunció el inicio de la producción en masa de HBM4 y, el 29 de mayo, lanzó lo que, según afirmó, eran las primeras de HBM4E de 12 capas disponibles para grandes clientes. Samsung aseguró que esta nueva incorporación a su gama de memorias podía alcanzar velocidades de transferencia de 16 gigabits por segundo, así como un ancho de banda de 3,6 terabytes por segundo por pila, con el objetivo de impulsar los aceleradores de IA del futuro.

Su negocio de fundición también ha cobrado impulso. SemiAnalysis informó que Samsung Foundry se ha adjudicado los programas AI5 y AI6 de Tesla junto con TSMC y ha entrado en la cadena de suministro de centros de datos de Nvidia.

Si el memorando de Broadcom se convierte finalmente en pedidos de producción en firme, Samsung sumaría otro cliente estrella de IA a su creciente cartera de semiconductores. Ladentde Corea del Sur también informó que empresas tecnológicas coreanas y globales anunciaron acuerdos de cooperación en semiconductores por un valor aproximado de 950 mil millones de dólares durante la Cumbre de IA, lo que convierte el acuerdo con Broadcom en uno de los compromisos estratégicos más importantes del evento.