La apuesta de Samsung de $200B en IA aumenta las apuestas para los proveedores de Nvidia
- Samsung y Broadcom firmaron un memorando de entendimiento para ampliar la cooperación en memoria, fundición y empaquetado avanzado para IA, con planes de proyectos por valor de más de 200 mil millones de dólares hasta 2030.
- La asociación tiene como objetivo asegurar el suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM) para los chips de IA de próxima generación de Broadcom, ya que la demanda de hardware de IA sigue superando la oferta.
- Aunque no se han anunciado órdenes vinculantes, el acuerdo fortalece el impulso de Samsung para recuperar cuota de mercado en memoria de IA y profundizar su papel en la cadena de suministro de semiconductores de IA.
Samsung Electronics y Broadcom han entrado en un memorándum de entendimiento (MOU) para fortalecer su colaboración en los campos de memoria, fabricación de fundición y empaquetado avanzado. Esperan gastar más de $200 mil millones como resultado de su asociación hasta 2030. El acuerdo llega en un momento en que muchos fabricantes de chips de IA están tratando de asegurar sus suministros de memoria de alto ancho de banda (HBM), uno de los principales desafíos de la industria.
El acuerdo se hizo público en una cumbre de IA celebrada en San Francisco, donde participaron el Presidente Lee Jae Myung de Corea del Sur y representantes de importantes empresas de IA. La oficina presidencial de Corea del Sur consideró la colaboración con Broadcom como una de las iniciativas para mejorar la industria local de semiconductores de IA.
Si bien Samsung reconoció las proyecciones financieras anticipadas y la escala de la asociación, la firma y la oficina del Presidente de Corea del Sur se negaron a especificar cuántos miles de millones suministrarían cada año, cuáles serían los precios, cuándo se programarían los envíos o cómo se dividiría la cantidad entre memoria, fundición y empaquetado avanzado. Debido a la falta de cualquier pedido o acuerdo de compra, el valor estimado de $200 mil millones representaría una mera estrategia a largo plazo, en lugar de ingresos ya determinados.
Por qué la compra de memoria por parte de Broadcom importa más allá de las dos empresas
Broadcom no fabrica chips de memoria, pero se ha convertido en uno de los mayores diseñadores del mundo de aceleradores de IA personalizados. Samsung dijo que la asociación más amplia apoyará los chips de IA de próxima generación de Broadcom a través de avances en HBM, fabricación de fundición y empaquetado avanzado. Broadcom ya desarrolla las Unidades de Procesamiento Tensorial de Google (TPU) y los aceleradores MTIA de Meta, ambos de los cuales requieren grandes cantidades de HBM.
Esta es la razón por la cual el acuerdo tiene el potencial de crear olas en el sector de la IA. La HBM sigue siendo uno de los componentes más restringidos en términos de disponibilidad en el hardware de IA. El acuerdo Samsung-Broadcom puede asegurar una capacidad de fabricación completa que otros desarrolladores de chips pueden querer acceder también.
Ya está claro que la demanda está en aumento. Según Seoul Economic Daily, el Presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, ha dicho que Broadcom ha estado pidiendo continuamente lo que él llama una cantidad asombrosa de chips de memoria, enfatizando la forma en que los clientes de IA a escala hiperscalable están trabajando duro para asegurarse de poder comprar suficientes suministros para el futuro.
Los datos de la industria respaldan esta afirmación. El informe del primer trimestre de 2026 de TrendForce sobre la tecnología HBM mostró que SK hynix sigue firmemente a la cabeza del mercado, mientras que Samsung registró la recuperación más rápida debido al aumento de los envíos de HBM3E seguido del lanzamiento de la comercialización de HBM4. Una actualización de TrendForce, emitida más tarde, informó que Samsung había tenido éxito en validar HBM4 y comenzó a enviarlo antes que cualquier otro proveedor, lo que refuerza su posición frente a una demanda creciente de IA.
El acuerdo llega mientras los suministros de memoria permanecen ajustados
El momento puede ser tan crucial como el acuerdo.
El costo de la memoria ha experimentado un crecimiento a lo largo del año, dada la alta demanda de servidores de IA que excede la oferta de dichos servidores, y los expertos no esperan que esta situación cambie pronto.
El 3 de julio, la empresa de pronósticos TrendForce predijo que los contratos para chips DRAM en el tercer trimestre de 2026 aumentarían entre un 13% y un 18% en comparación con el trimestre anterior, mientras que se espera que los precios de los chips de memoria flash NAND suban entre un 10% y un 15%, destacando el hecho de que el mercado de chips DRAM es muy ajustado.
Según SemiAnalysis, la industria ha entrado en una llamada “fase de escasez de silicio”, durante la cual la producción de lógica avanzada y memoria no puede seguir el ritmo de la financiación de la infraestructura de IA. En este escenario, las empresas que están preparadas para hacer compromisos a largo plazo obtienen mayor certeza con respecto al suministro futuro, mientras que los fabricantes se encuentran bloqueados en contratos a largo plazo con clientes por sus capacidades extremadamente limitadas.
La oferta de Samsung para recuperar terreno en la memoria de IA
Samsung formó el acuerdo con Broadcom en medio de esfuerzos para fortalecer su posición de mercado en la memoria de IA después de perder la ventaja en HBM frente a SK hynix. La empresa declaró que la asociación con Broadcom reúne su experiencia en memoria, producción de fundición y empaquetado avanzado para crear una plataforma integral para clientes de IA.
Samsung había revelado hace unos meses que había comenzado la producción en masa de HBM4 y, luego, el 29 de mayo, lanzó lo que afirmó eran las primeras muestras de HBM4E de 12 capas disponibles para grandes clientes. Samsung afirmó que la última adición a su línea de memoria podría alcanzar velocidades de transferencia de 16 gigabits por segundo, así como un ancho de banda de 3,6 terabytes por segundo por pila, dirigiéndose a aceleradores de IA futuros.
Su negocio de fundición también ha ganado impulso. SemiAnalysis informó que Samsung Foundry ha asegurado los programas AI5 y AI6 de Tesla junto con TSMC y ha entrado en la cadena de suministro de centros de datos de Nvidia.
Si el memorándum de Broadcom eventualmente se convierte en órdenes de producción firmes, Samsung agregaría otro cliente destacado de IA a su portafolio de semiconductores en expansión. La Oficina Presidencial de Corea del Sur también dijo que las empresas tecnológicas coreanas y globales anunciaron aproximadamente $950 mil millones en cooperación de semiconductores durante la Cumbre de IA, convirtiendo el acuerdo de Broadcom en uno de los compromisos estratégicos más grandes del evento.
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Preguntas frecuentes
¿En qué acordaron realmente Samsung y Broadcom?
Firmaron un memorando de entendimiento para un acuerdo de suministro de semiconductores por 200 mil millones de dólares, según la Oficina Presidencial de Corea del Sur, tal como informó Seoul Economic Daily, aunque no se revelaron el cronograma ni el desglose de productos.
¿Por qué un acuerdo de memoria de Broadcom afecta a toda la industria de IA?
Broadcom diseña los aceleradores personalizados detrás de los programas TPU de Google y MTIA de Meta, y SemiAnalysis lo sitúa justo detrás de Nvidia en demanda de HBM, por lo que un gran compromiso de suministro para él reduce la memoria disponible para compradores de IA competidores.
¿Qué tan ajustado está el mercado de memoria en este momento?
TrendForce pronosticó el 3 de julio de 2026 que los precios contractuales de DRAM aumentarían entre un 13% y un 18%, y los de NAND Flash entre un 10% y un 15% trimestre tras trimestre en el tercer trimestre, calificando el mercado de DRAM como extremadamente ajustado ante la demanda de servidores de IA.
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Ashish Kumar
Ashish Kumar es periodista especializado en criptomonedas y finanzas con ocho años de experiencia en redacciones. Cubre lo que ocurre en los mercados de criptomonedas, la regulación, DeFi y los ecosistemas de exchanges. Ha trabajado en Coingape, Todayq y Newsroompost. Ashish posee un PGDP en Periodismo Inglés del IIMC. También ha entrevistado a figuras del sector como Arthur Hayes, Yat Siu, Austin Federa y más.
