L'investissement de 200 milliards de dollars de Samsung dans l'IA accroît la pression sur les fournisseurs de Nvidia

Samsungtronet Broadcom ont signé un protocole d'accord afin de renforcer leur collaboration dans les domaines de la mémoire, de la fonderie et du packaging avancé. Ils prévoient d'investir plus de 200 milliards de dollars dans ce partenariat d'ici 2030. Cet accord intervient alors que de nombreux fabricants de puces pour l'IA s'efforcent de sécuriser leurs approvisionnements en mémoire à large bande passante (HBM), un enjeu majeur du secteur.

L'accord a été rendu public lors d'un sommet sur l'IA organisé à San Francisco, en présence du président sud-coréen Jaedent Myung et de représentants d'entreprises de premier plan du secteur. La présidence sud-coréennedentconsidéré cette collaboration avec Broadcom comme une initiative visant à renforcer l'industrie locale des semi-conducteurs pour l'IA.

Bien que Samsung ait pris acte des projections financières et de l'ampleur prévues pour ce partenariat, l'entreprise et ladentsud-coréenne ont refusé de préciser le montant des livraisons annuelles (en milliards de dollars), les prix, le calendrier des expéditions, ni la répartition de ce montant entre la mémoire, la fonderie et l'encapsulation avancée. En l'absence de commande ou d'accord d'achat, la valeur estimée à 200 milliards de dollars ne constituerait qu'une stratégie à long terme, et non des revenus déjà déterminés.

Pourquoi l'acquisition de mémoire par Broadcom est importante au-delà des deux entreprises

Broadcom ne fabrique pas de puces mémoire, mais est devenu l'un des plus grands concepteurs mondiaux d'accélérateurs d'IA sur mesure. Samsung a déclaré que ce partenariat élargi permettra de soutenir les puces d'IA de nouvelle génération de Broadcom grâce aux progrès réalisés dans les domaines de la mémoire HBM, de la fonderie et du packaging avancé. Broadcom développe déjà les unités de traitement tensoriel (TPU) de Google et les accélérateurs MTIA de Meta, qui nécessitent tous deux d'importantes quantités de mémoire HBM.

C’est pourquoi cet accord pourrait bouleverser le secteur de l’IA. La mémoire HBM demeure l’un des composants les plus difficiles à trouver dans le matériel d’IA. L’accord entre Samsung et Broadcom permet de sécuriser une capacité de production complète à laquelle d’autres fabricants de puces pourraient également vouloir accéder.

Il est déjà évident que la demande est en hausse. Selon le Seoul Economic Daily, Chey Tae-won, président , a déclaré que Broadcom n'a cessé de demander une quantité impressionnante de puces mémoire, soulignant ainsi les efforts déployés par les clients du secteur de l'IA à très grande échelle pour s'assurer un approvisionnement suffisant à l'avenir.

Les données du secteur confirment cette affirmation. Le rapport de TrendForce sur la technologie HBM au premier trimestre 2026 a montré que SK hynix restait solidement en tête du marché, tandis que Samsung enregistrait la reprise la plus rapide grâce à l'augmentation des livraisons de HBM3E, suivie du lancement de la commercialisation de la HBM4. Une mise à jour ultérieure de TrendForce a indiqué que Samsung avait réussi à valider la HBM4 et avait commencé à la livrer avant tout autre fournisseur, ce qui renforce sa position face à la demande croissante en intelligence artificielle.

Cet accord intervient alors que les approvisionnements en mémoire restent limités

Le timing est peut-être tout aussi crucial que l'accord lui-même.

Le coût de la mémoire a augmenté tout au long de l'année, compte tenu de la forte demande en serveurs d'IA qui dépasse l'offre de ces serveurs, et les experts ne prévoient pas que cette situation change de sitôt.

Le 3 juillet, la société de prévisions TrendForce a prédit que les contratstracles puces DRAM au troisième trimestre 2026 augmenteraient de 13 à 18 % par rapport au trimestre précédent, tandis que les prix des puces flash NAND devraient bondir de 10 à 15 %, soulignant ainsi le fait que le marché des puces DRAM est très tendu.

Selon SemiAnalysis, l'industrie est entrée dans unephase de pénurie de semi-conducteurs, durant laquelle la production de circuits logiques et de mémoires avancés ne parvient pas à suivre le rythme des investissements dans l'infrastructure d'IA. Dans ce contexte, les entreprises prêtes à s'engager sur le long terme bénéficient d'une plus grande sécurité d'approvisionnement, tandis que les fabricants se retrouvent liés par des contrats à long termetracleurs clients, compte tenu de leurs capacités de production extrêmement limitées.

La tentative de Samsung de regagner du terrain dans le domaine de la mémoire IA

Samsung a conclu un accord avec Broadcom dans le cadre de ses efforts pour renforcer sa position sur le marché de la mémoire dédiée à l'IA, après avoir perdu son leadership dans le domaine de la mémoire HBM au profit de SK hynix. L'entreprise a déclaré que ce partenariat avec Broadcom lui permet de conjuguer son expertise en matière de mémoire, de production de fonderie et d'encapsulation avancée afin de créer une plateforme complète pour ses clients du secteur de l'IA.

Il y a quelques mois, Samsung avait annoncé le lancement de la production en série de la mémoire HBM4, puis, le 29 mai, a présenté ce qu'elle affirmait être les premiers de HBM4E à 12 couches disponibles pour les grands comptes. Samsung a déclaré que cette nouvelle puce mémoire pouvait atteindre des vitesses de transfert de 16 gigabits par seconde, ainsi qu'une bande passante de 3,6 téraoctets par seconde par pile, ciblant ainsi les futurs accélérateurs d'IA.

Son activité de fonderie a également pris de l'ampleur. SemiAnalysis a rapporté que Samsung Foundry a décroché les programmes AI5 et AI6 de Tesla aux côtés de TSMC et a intégré la chaîne d'approvisionnement des centres de données de Nvidia.

Si le protocole d'accord avec Broadcom se concrétise par des commandes fermes, Samsung ajoutera un autre client de renom dans le domaine de l'IA à son portefeuille de semi-conducteurs en pleine expansion. Ladentsud-coréenne a également indiqué que des entreprises technologiques coréennes et internationales ont annoncé, lors du Sommet sur l'IA, une coopération d'environ 950 milliards de dollars dans le secteur des semi-conducteurs, faisant de l'accord avec Broadcom l'un des engagements stratégiques les plus importants de l'événement.