L’investissement de Samsung de $200B dans l’IA augmente les enjeux pour les fournisseurs de Nvidia

Samsung Electronics et Broadcom ont conclu un mémorandum d’accord (MOU) afin de renforcer leur collaboration dans les domaines de la mémoire, de la fabrication en fonderie et du packaging avancé. Ils prévoient de dépenser plus de 200 milliards de dollars grâce à leur partenariat jusqu’en 2030. Cet accord intervient alors que de nombreux fabricants de puces IA tentent de sécuriser leurs approvisionnements en mémoire à haute bande passante (HBM), l’un des principaux défis de l’industrie.

L’accord a été rendu public lors d’un sommet sur l’IA tenu à San Francisco, auquel le Président Lee Jae Myung de Corée du Sud et des représentants de grandes entreprises d’IA ont participé. Le bureau présidentiel sud-coréen a considéré la collaboration avec Broadcom comme l’une des initiatives visant à renforcer l’industrie locale des semi-conducteurs d’IA.

Bien que Samsung ait reconnu les projections financières anticipées et l’échelle du partenariat, l’entreprise et le bureau du Président de la Corée du Sud ont refusé de préciser combien de milliards ils fourniraient chaque année, quels seraient les prix, quand les expéditions seraient programmées, ou comment le montant serait réparti entre la mémoire, la fonderie et le packaging avancé. En raison de l’absence de tout contrat ou accord d’achat, la valeur estimée de 200 milliards de dollars ne représenterait qu’une simple stratégie à long terme, plutôt que des revenus déjà déterminés.

Pourquoi l’achat de mémoire par Broadcom est important au-delà des deux entreprises

Broadcom ne fabrique pas de puces mémoire, mais est devenu l’un des plus grands concepteurs mondiaux d’accélérateurs IA personnalisés. Samsung a déclaré que le partenariat plus large soutiendra les puces IA de nouvelle génération de Broadcom grâce aux progrès réalisés dans les domaines de la HBM, de la fabrication en fonderie et du packaging avancé. Broadcom développe déjà les unités de traitement Tensor de Google (TPU) et les accélérateurs MTIA de Meta, qui nécessitent tous deux de grandes quantités de HBM.

C’est la raison pour laquelle l’accord a le potentiel de créer des vagues dans le secteur de l’IA. La HBM reste l’un des composants les plus contraints en termes de disponibilité dans le matériel IA. L’accord Samsung-Broadcom peut sécuriser une capacité de fabrication entière que d’autres développeurs de puces pourraient souhaiter accéder.

Il est déjà clair que la demande est en hausse. Selon le Seoul Economic Daily, le Président du groupe SK, Chey Tae-won a déclaré que Broadcom demandait continuellement ce qu’il appelait une quantité étonnante de puces mémoire, soulignant la manière dont les clients hyperscale de l’IA s’efforcent de s’assurer qu’ils pourront acheter suffisamment de fournitures pour l’avenir.

Les données de l’industrie soutiennent cette affirmation. Le rapport du premier trimestre 2026 de TrendForce sur la technologie HBM a montré que SK hynix restait fermement en tête du marché, tandis que Samsung enregistrait la reprise la plus rapide grâce à l’augmentation des expéditions de HBM3E, suivie du lancement de la commercialisation de la HBM4. Une mise à jour de TrendForce, publiée plus tard, a rapporté que Samsung avait réussi à valider la HBM4 et avait commencé à l’expédier avant tout autre fournisseur, ce qui renforce sa position face à une demande croissante pour l’IA.

L’accord intervient alors que les approvisionnements en mémoire restent tendus

Le timing peut être tout aussi crucial que l’accord lui-même.

Le coût de la mémoire a connu une croissance au cours de l’année, compte tenu de la forte demande pour les serveurs IA qui dépasse l’offre de tels serveurs, et les experts ne s’attendent pas à ce que cette situation change de sitôt.

Le 3 juillet, l’entreprise de prévisions TrendForce a prédit que les contrats pour les puces DRAM au troisième trimestre 2026 augmenteraient de 13 à 18 % par rapport au trimestre précédent, tandis que les prix des puces NAND flash devraient augmenter de 10 à 15 %, soulignant le fait que le marché des puces DRAM est très tendu.

Selon SemiAnalysis, l’industrie est entrée dans ce que l’on appelle une « pénurie de silicium », au cours de laquelle la production de logique avancée et de mémoire ne parvient pas à suivre le rythme des financements de l’infrastructure IA. Dans ce scénario, les entreprises prêtes à s’engager à long terme obtiennent plus de certitudes quant à l’approvisionnement futur, tandis que les fabricants se retrouvent liés par des contrats à long terme avec leurs clients pour des capacités extrêmement limitées.

La tentative de Samsung pour regagner du terrain dans la mémoire IA

Samsung a conclu l’accord avec Broadcom dans le cadre d’efforts pour renforcer sa position sur le marché de la mémoire IA après avoir perdu l’avantage sur la HBM au profit de SK hynix. L’entreprise a déclaré que le partenariat avec Broadcom réunit son expertise en matière de mémoire, de production en fonderie et de packaging avancé pour créer une plateforme complète pour les clients IA.

Samsung avait révélé il y a quelques mois qu’il avait commencé la production en masse de la HBM4, puis, le 29 mai, a publié ce qu’il affirmait être les premiers échantillons de HBM4E à 12 couches disponibles pour les grands clients. Samsung a affirmé que le dernier ajout à sa gamme de mémoire pouvait atteindre des vitesses de transfert de 16 gigabits par seconde, ainsi qu’une bande passante de 3,6 téraoctets par seconde par pile, ciblant les accélérateurs IA futurs.

Son activité de fonderie a également pris de l’ampleur. SemiAnalysis a rapporté que Samsung Foundry a sécurisé les programmes IA5 et IA6 de Tesla aux côtés de TSMC et est entré dans la chaîne d’approvisionnement en centres de données de Nvidia.

Si le mémorandum d’accord de Broadcom se transforme finalement en commandes de production fermes, Samsung ajouterait un autre client phare de l’IA à son portefeuille de semi-conducteurs en expansion. Le Bureau présidentiel sud-coréen a également déclaré que des entreprises technologiques coréennes et mondiales ont annoncé environ 950 milliards de dollars de coopération en matière de semi-conducteurs lors du Sommet sur l’IA, faisant de l’accord avec Broadcom l’un des engagements stratégiques les plus importants de l’événement.