Ставка Samsung на ИИ в 200 миллиардов долларов повышает ставки для поставщиков Nvidia

Samsung ElectronicstronBroadcom заключили меморандум о взаимопонимании (MOU) с целью укрепления сотрудничества в области памяти, литейного производства и передовой упаковки. Ожидается, что в результате партнерства до 2030 года они потратят более 200 миллиардов долларов. Соглашение заключено в то время, когда многие производители чипов для искусственного интеллекта пытаются обеспечить поставки высокоскоростной памяти (HBM), что является одной из ключевых проблем в отрасли.

Соглашение было обнародовано на саммите по искусственному интеллекту, состоявшемся в Сан-Франциско, где присутствовалиdentрасценили сотрудничество с Broadcom как одну из инициатив по развитию местной полупроводниковой промышленности в сфере ИИ. президентdent Ли Чжэ Мён Южной Кореи и представители ведущих компаний, занимающихся разработкой ИИ. В Кореи

Хотя Samsung признала ожидаемые финансовые показатели и масштабы партнерства, компания и администрацияdentЮжной Кореи отказались уточнить, сколько миллиардов единиц продукции они будут поставлять ежегодно, каковы будут цены, когда будут запланированы поставки и как эта сумма будет распределена между производством памяти, литейным производством и передовой упаковкой. Из-за отсутствия каких-либо заказов или соглашений о закупке, оценочная стоимость в 200 миллиардов долларов представляет собой лишь долгосрочную стратегию, а не уже определенную выручку.

Почему покупка компанией Broadcom памяти имеет значение не только для этих двух компаний

Компания Broadcom не производит микросхемы памяти, но стала одним из крупнейших в мире разработчиков специализированных ускорителей ИИ. Samsung заявила, что более широкое партнерство поддержит разработку чипов Broadcom следующего поколения для ИИ за счет достижений в области HBM, литейного производства и передовой упаковки. Broadcom уже разрабатывает тензорные процессоры Google (TPU) и ускорители MTIA компании Meta, для которых требуется большое количество памяти HBM.

Именно поэтому соглашение может произвести фурор в секторе искусственного интеллекта. HBM по-прежнему остается одним из наиболее дефицитных компонентов в аппаратном обеспечении для ИИ. Сделка между Samsung и Broadcom может обеспечить доступ к целым производственным мощностям, которые могут заинтересовать и других разработчиков чипов.

Уже сейчас ясно, что спрос растёт. По данным Seoul Economic Daily, председатель SK Group Чхве Тэ-вон заявил, что Broadcom постоянно запрашивает, по его словам, поразительное количество микросхем памяти, подчеркнув, как усердно работают клиенты, занимающиеся гипермасштабным ИИ, чтобы обеспечить себе достаточные запасы на будущее.

Данные из отрасли подтверждают это утверждение. В отчете TrendForce за первый квартал 2026 года о технологии HBM показано, что SK hynix по-прежнему уверенно лидирует на рынке, в то время как Samsung продемонстрировал самое быстрое восстановление благодаря увеличению поставок HBM3E, за которым последовал запуск коммерциализации HBM4. В более позднем обновлении от TrendForce сообщается, что Samsung успешно подтвердила работоспособность HBM4 и начала поставки раньше любого другого поставщика, что укрепляет ее позиции на фоне растущего спроса на ИИ.

Эта сделка заключена в условиях сохраняющегося дефицита памяти

Сроки могут быть столь же важны, как и само соглашение.

Стоимость памяти за прошедший год выросла, учитывая высокий спрос на серверы для искусственного интеллекта, превышающий предложение таких серверов, и эксперты не ожидают, что эта ситуация изменится в ближайшее время.

3 июля аналитическая компания TrendForce спрогнозировала, что контрактыtracмикросхемы DRAM в третьем квартале 2026 года вырастут на 13-18% по сравнению с предыдущим кварталом, а цены на микросхемы NAND, как ожидается, подскочат на 10-15%, подчеркнув, что рынок микросхем DRAM очень напряженный.

Согласно данным SemiAnalysis, отрасль вступила в так называемую «фазу дефицита кремния», в течение которой производство передовых логических микросхем и памяти не успевает за финансированием инфраструктуры искусственного интеллекта. В этом сценарии компании, готовые к долгосрочным обязательствам, получают большую уверенность в отношении будущих поставок, в то время как производители оказываются привязанными к долгосрочным контрактамtracклиентами на свои крайне ограниченные производственные мощности.

Samsung пытается вернуть себе позиции на рынке памяти для ИИ

Samsung заключила соглашение с Broadcom в рамках усилий по укреплению рыночных позиций в сегменте памяти для ИИ после того, как уступила лидерство в сегменте HBM компании SK hynix. Компания заявила, что партнерство с Broadcom объединяет опыт компании в области памяти, литейного производства и передовых технологий упаковки для создания комплексной платформы для клиентов, работающих в сфере ИИ.

Несколько месяцев назад Samsung объявила о начале массового производства HBM4, а 29 мая выпустила, как она утверждала, первые 12-слойной HBM4E, доступные для крупных клиентов. Samsung заявила, что новейшее дополнение к линейке памяти может достигать скорости передачи данных в 16 гигабит в секунду, а также пропускной способности в 3,6 терабайта в секунду на один стек, ориентируясь на будущие ускорители искусственного интеллекта.

Ее литейный бизнес также набирает обороты. Издание SemiAnalysis сообщило, что Samsung Foundry получила заказы на программы Tesla AI5 и AI6 вместе с TSMC и вошла в цепочку поставок Nvidia для центров обработки данных.

Если меморандум Broadcom в конечном итоге превратится в твердые производственные заказы, Samsung добавит еще одного крупного клиента в сфере искусственного интеллекта к своему расширяющемуся портфелю полупроводниковых решений.dentканцелярия Южной Кореи также сообщила, что корейские и мировые технологические компании объявили о сотрудничестве в полупроводниковой отрасли на сумму около 950 миллиардов долларов во время саммита по искусственному интеллекту, что делает соглашение с Broadcom одним из крупнейших стратегических обязательств мероприятия.