Инвестиция Samsung в ИИ на сумму $200 млрд повышает ставки для поставщиков Nvidia

Samsung Electronics и Broadcom заключили меморандум о взаимопонимании (MOU) для укрепления сотрудничества в области памяти, контрактного производства и передовой упаковки. Они планируют потратить более $200 млрд в результате своего партнерства до 2030 года. Соглашение принимается в то время, когда многие производители ИИ-чипов пытаются обеспечить свои поставки высокопроизводительной памяти (HBM), одной из ключевых проблем отрасли.

Соглашение было обнародовано на саммите по искусственному интеллекту, прошедшем в Сан-Франциско, в котором приняли участие президент Южной Кореи Ли Чже Мён и представители ведущих компаний в сфере ИИ. Офис президента Южной Кореи рассматривает сотрудничество с Broadcom как одну из инициатив по укреплению местной отрасли полупроводников для ИИ.

Хотя Samsung признала прогнозируемые финансовые показатели и масштаб партнерства, компания и Администрация президента Южной Кореи отказались указать, сколько миллиардов они будут поставлять ежегодно, каковы будут цены, когда будут запланированы поставки или как сумма будет распределена между памятью, контрактным производством и передовой упаковкой. Из-за отсутствия какого-либо соглашения о заказе или покупке оценочная стоимость в $200 млрд представляет собой лишь долгосрочную стратегию, а не уже определенные доходы.

Почему покупка памяти Broadcom важна за пределами двух компаний

Broadcom не производит чипы памяти, но стал одним из крупнейших в мире разработчиков пользовательских ИИ-ускорителей. Samsung заявила, что более широкое партнерство поддержит чипы ИИ следующего поколения от Broadcom за счет достижений в области HBM, контрактного производства и передовой упаковки. Broadcom уже разрабатывает Тензорные процессоры Google (TPU) и ускорители MTIA от Meta, для обоих из которых требуется большое количество HBM.

Вот почему соглашение имеет потенциал вызвать волны в секторе ИИ. HBM по-прежнему остается одним из самых ограниченных компонентов по доступности в ИИ-оборудовании. Сделка Samsung-Broadcom может обеспечить всю производственную мощность, к которой могут захотеть получить доступ и другие разработчики чипов.

Уже ясно, что спрос растет. По данным Seoul Economic Daily, председатель совета директоров группы SK Чхэ Тхэ Вон заявил, что Broadcom постоянно запрашивает, по его словам, поразительно большое количество чипов памяти, подчеркивая, как гипермасштабируемые клиенты в сфере ИИ активно стараются обеспечить себе достаточные поставки на будущее.

Данные отрасли подтверждают это утверждение. Отчет TrendForce за первый квартал 2026 года о технологии HBM показал, что SK hynix по-прежнему уверенно занимает лидирующие позиции на рынке, в то время как Samsung продемонстрировала самое быстрое восстановление благодаря увеличению поставок HBM3E, за которыми последовал запуск коммерциализации HBM4. Позднее обновленная информация от TrendForce сообщила, что Samsung успешно прошла валидацию HBM4 и начала ее поставки раньше любых других поставщиков, что укрепляет ее позиции на фоне растущего спроса на ИИ.

Сделка происходит на фоне сохраняющейся напряженности с поставками памяти

Время может быть столь же важным, как и само соглашение.

Стоимость памяти выросла в течение года из-за высокого спроса на ИИ-серверы, который превышает предложение таких серверов, и эксперты не ожидают, что эта ситуация изменится в ближайшее время.

3 июля прогнозирующая компания TrendForce предсказала, что контракты на DRAM-чипы в третьем квартале 2026 года вырастут на 13–18% по сравнению с предыдущим кварталом, в то время как цены на чипы NAND flash, как ожидается, подскочат на 10–15%, подчеркивая тот факт, что рынок DRAM-чипов очень напряженный.

По данным SemiAnalysis, отрасль вошла в так называемую «фазу дефицита кремния», в течение которой производство передовой логики и памяти не успевает за финансированием ИИ-инфраструктуры. В этом сценарии компании, готовые заключать долгосрочные обязательства, получают большую уверенность в отношении будущих поставок, в то время как производители оказываются привязанными к долгосрочным контрактам с клиентами из-за своей крайне ограниченной мощности.

Стремление Samsung вернуть позиции в ИИ-памяти

Samsung заключила соглашение с Broadcom в рамках усилий по укреплению рыночных позиций в ИИ-памяти после потери лидерства в HBM перед SK hynix. Компания заявила, что партнерство с Broadcom объединяет ее экспертизу в области памяти, контрактного производства и передовой упаковки для создания комплексной платформы для ИИ-клиентов.

Несколько месяцев назад Samsung объявила, что начала массовое производство HBM4, а затем 29 мая выпустила образцы, которые, по ее утверждению, были первыми 12-слойными HBM4E, доступными для крупных клиентов. Samsung утверждала, что новейшее дополнение к ее линейке памяти может достигать скоростей передачи данных 16 гигабит в секунду, а также пропускной способности 3,6 терабайта в секунду на стек, ориентированной на будущие ИИ-ускорители.

Ее контрактное производство также набрало обороты. SemiAnalysis сообщило, что Samsung Foundry обеспечила программы Tesla AI5 и AI6 наряду с TSMC и вошла в цепочку поставок данных центров Nvidia.

Если меморандум с Broadcom в конечном итоге превратится в твердые производственные заказы, Samsung добавит еще одного знаменитого ИИ-клиента в свою расширяющуюся портфолио полупроводников. Администрация президента Южной Кореи также заявила, что корейские и глобальные технологические компании объявили о сотрудничестве в области полупроводников на сумму около $950 млрд во время саммита по ИИ, сделав соглашение с Broadcom одним из крупнейших стратегических обязательств мероприятия.