Samsungs 200-Milliarden-Dollar-Investition in KI erhöht den Druck auf Nvidia-Zulieferer
- Samsung und Broadcom unterzeichneten eine Absichtserklärung zur Ausweitung der Zusammenarbeit in den Bereichen KI-Speicher, Foundry und Advanced Packaging. Geplant sind Projekte im Wert von über 200 Milliarden US-Dollar bis 2030.
- Ziel der Partnerschaft ist die Sicherstellung der Versorgung mit High-Bandwidth-Speicher (HBM) für Broadcoms KI-Chips der nächsten Generation, da die Nachfrage nach KI-Hardware weiterhin das Angebot übersteigt.
- Bislang wurden zwar keine verbindlichen Aufträge bekannt gegeben, doch stärkt der Deal Samsungs Bestrebungen, Marktanteile im Bereich KI-Speicher zurückzugewinnen und seine Rolle in der Lieferkette für KI-Halbleiter zu vertiefen.
Samsungtronunterzeichnet, Absichtserklärung um ihre Zusammenarbeit in den Bereichen Speicher, Auftragsfertigung und fortschrittliche Gehäusetechnologien zu intensivieren. Bis 2030 planen sie, im Rahmen ihrer Partnerschaft über 200 Milliarden US-Dollar zu investieren. Die Vereinbarung kommt zu einem Zeitpunkt, an dem viele KI-Chiphersteller versuchen, ihre Versorgung mit Hochbandbreitenspeicher (HBM) zu sichern – eine der zentralen Herausforderungen der Branche.
Die Vereinbarung wurde auf einem KI-Gipfel in San Francisco bekannt gegeben, an dem Präsidentdent Lee Jae Myung südkoreanische und Vertreter führender KI-Unternehmen teilnahmen. Das südkoreanischedentwertete die Zusammenarbeit mit Broadcom als eine Initiative zur Stärkung der lokalen KI-Halbleiterindustrie.
Samsung bestätigte zwar die erwarteten Finanzprognosen und den Umfang der Partnerschaft, doch weder das Unternehmen noch das südkoreanischedentgaben konkrete Angaben zur jährlichen Liefermenge in Milliardenhöhe, den Preisen, den Lieferterminen oder der Aufteilung des Betrags auf Speicher, Auftragsfertigung und fortschrittliche Verpackungslösungen. Da weder ein Auftrag noch eine Kaufvereinbarung vorliegt, stellt der geschätzte Wert von 200 Milliarden US-Dollar lediglich eine langfristige Strategie dar und keine bereits feststehenden Umsätze.
Warum der Kauf von Speicherspeicher durch Broadcom über die beiden Unternehmen hinaus von Bedeutung ist
Broadcom stellt keine Speicherchips her, hat sich aber zu einem der weltweit größten Entwickler kundenspezifischer KI-Beschleuniger entwickelt. Samsung erklärte, die erweiterte Partnerschaft werde Broadcoms KI-Chips der nächsten Generation durch Fortschritte bei HBM, Foundry-Fertigung und fortschrittlichen Packaging-Technologien unterstützen. Broadcom entwickelt bereits Googles Tensor Processing Units (TPUs) und Metas MTIA-Beschleuniger, die beide große Mengen an HBM benötigen.
Aus diesem Grund birgt die Vereinbarung das Potenzial, im KI-Sektor für Aufsehen zu sorgen. HBM zählt weiterhin zu den am stärksten eingeschränkt verfügbaren Komponenten in KI-Hardware. Der Deal zwischen Samsung und Broadcom sichert eine komplette Fertigungskapazität, auf die auch andere Chiphersteller zugreifen möchten.
Es ist bereits deutlich, dass die Nachfrage steigt. Laut Seoul Economic Daily Chey Tae-won, Vorsitzender , dass Broadcom kontinuierlich eine, wie er es nannte, erstaunliche Menge an Speicherchips anfragt. Er betonte, wie intensiv Hyperscale-KI-Kunden daran arbeiten, sich für die Zukunft ausreichend mit Speicherchips zu versorgen.
Daten aus der Branche stützen diese Aussage. Der TrendForce-Bericht zum ersten Quartal 2026 über HBM-Technologie zeigte, dass SK hynix weiterhin Marktführer ist, während Samsung dank steigender HBM3E-Lieferungen und der anschließenden Markteinführung von HBM4 die schnellste Erholung verzeichnete. Ein späteres Update von TrendForce berichtete, dass Samsung HBM4 und als erster Anbieter mit der Auslieferung begonnen hat, was seine Position angesichts der steigenden Nachfrage nach KI stärkt.
Der Deal kommt zu einem Zeitpunkt, an dem die Speicherversorgung weiterhin angespannt ist
Der Zeitpunkt ist möglicherweise genauso entscheidend wie die Vereinbarung selbst.
Die Speicherkosten sind im Laufe des Jahres gestiegen, da die hohe Nachfrage nach KI-Servern das Angebot an solchen Servern übersteigt, und Experten gehen nicht davon aus, dass sich diese Situation in absehbarer Zeit ändern wird.
Am 3. Juli prognostizierte das Prognoseunternehmen TrendForce, dass die AufträgetracDRAM -Chips im dritten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorquartal um 13-18 % steigen würden, während die Preise für NAND-Flash-Chips voraussichtlich um 10-15 % steigen würden, und betonte, dass der Markt für DRAM-Chips sehr angespannt sei.
Laut SemiAnalysis befindet sich die Branche in einer sogenannten „Siliziumknappheitsphase“, in der die Produktion fortschrittlicher Logik- und Speicherchips nicht mit der Finanzierung der KI-Infrastruktur Schritt halten kann. In diesem Szenario sichern sich Unternehmen, die langfristige Verpflichtungen eingehen, mehr Planungssicherheit hinsichtlich der zukünftigen Versorgung, während Hersteller aufgrund ihrer extrem begrenzten Kapazitäten an langfristige VerträgetracKunden gebunden sind.
Samsungs Versuch, im Bereich KI-Speicher wieder Boden gutzumachen
Samsung schloss die Vereinbarung mit Broadcom, um seine Marktposition im Bereich KI-Speicher zu stärken, nachdem es die Führungsposition bei HBM an SK hynix verloren hatte. Das Unternehmen erklärte, die Partnerschaft mit Broadcom bündele seine Expertise in den Bereichen Speicher, Auftragsfertigung und fortschrittliche Gehäusetechnologie, um eine umfassende Plattform für KI-Kunden zu schaffen.
Samsung hatte vor einigen Monaten bekannt gegeben, die Massenproduktion von HBM4 aufgenommen zu haben, und am 29. Mai die ersten 12-lagigen HBM4E -Muster für Großkunden veröffentlicht. Samsung versicherte, dass die neueste Ergänzung seiner Speicherpalette Übertragungsgeschwindigkeiten von 16 Gigabit pro Sekunde sowie eine Bandbreite von 3,6 Terabyte pro Sekunde pro Stack erreichen könne und damit zukünftige KI-Beschleuniger im Visier habe.
Das Foundry-Geschäft des Unternehmens hat ebenfalls an Dynamik gewonnen. SemiAnalysis berichtete, dass Samsung Foundry sich neben TSMC die AI5- und AI6-Programme von Tesla gesichert und sich in die Lieferkette für Rechenzentren von Nvidia eingebracht hat.
Sollte die Broadcom-Vereinbarung letztendlich in konkrete Produktionsaufträge münden, würde Samsung einen weiteren namhaften KI-Kunden zu seinem wachsenden Halbleiterportfolio hinzufügen. Das südkoreanischedentgab zudem bekannt, dass koreanische und internationale Technologieunternehmen während des KI-Gipfels Kooperationen im Halbleiterbereich im Wert von rund 950 Milliarden US-Dollar angekündigt haben. Damit zählt die Broadcom-Vereinbarung zu den größten strategischen Verpflichtungen der Veranstaltung.
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Häufig gestellte Fragen
Worauf haben Samsung und Broadcom sich konkret geeinigt?
Laut Angaben des südkoreanischendent, wie die Seoul Economic Daily berichtete, unterzeichneten sie eine Absichtserklärung über einen Halbleiterliefervertrag im Wert von 200 Milliarden Dollar. Zeitplan und Produktaufschlüsselung wurden jedoch nicht bekannt gegeben.
Welche Auswirkungen hat der Speicherdeal von Broadcom auf die gesamte KI-Branche?
Broadcom entwirft die kundenspezifischen Beschleuniger hinter Googles TPU- und Metas MTIA-Programmen, und SemiAnalysis stuft das Unternehmen in Bezug auf die HBM-Nachfrage direkt hinter Nvidia ein, sodass eine große Lieferverpflichtung für Broadcom den für konkurrierende KI-Käufer verfügbaren Speicher reduziert.
Wie angespannt ist der Speichermarkt derzeit?
TrendForce prognostizierte am 3. Juli 2026, dass die DRAM-tracim dritten Quartal um 13 bis 18 % und die NAND-Flash-Preise um 10 bis 15 % gegenüber dem Vorquartal steigen würden, und bezeichnete den DRAM-Markt angesichts der Nachfrage nach KI-Servern als extrem angespannt.
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Ashish Kumar
Ashish Kumar ist Krypto- und Finanzjournalist mit acht Jahren Redaktionserfahrung. Er berichtet über aktuelle Entwicklungen auf den Kryptomärkten, Regulierungen, DeFiund Börsenökosystemen. Er hat bereits für Coingape, Todayq und Newsroompost gearbeitet. Ashish besitzt ein Postgraduate Diploma in English Journalism vom IIMC. Er hat außerdem Branchengrößen wie Arthur Hayes, Yat Siu, Austin Federa und andere interviewt.
