三星的200B人工智能赌注提高了英伟达供应商的门槛

三星电子和博通已签署了一份 谅解备忘录 （MOU），以加强他们在内存、晶圆厂制造和先进封装领域的合作。他们预计通过合作到2030年将花费超过2000亿美元。该协议是在许多人工智能芯片制造商试图确保高带宽内存（HBM）供应之际达成的，这是行业面临的关键挑战之一。

该协议在旧金山举行的一次人工智能峰会上公开，韩国总统李在明和知名人工智能公司的代表参加了此次峰会。韩国总统府将博通的合作视为增强当地人工智能半导体产业的举措之一。

虽然三星承认了预期的财务预测和合作规模，但该公司和韩国总统府拒绝具体说明每年将供应多少十亿美元、价格是多少、发货何时安排，或者金额如何在内存、晶圆厂和先进封装之间分配。由于缺乏任何订单或购买协议，估计的2000亿美元价值仅代表一种长期战略，而非已确定的收入。

为什么博通购买存储芯片对两家公司之外都很重要

博通不制造存储芯片，但已成为全球最大的定制人工智能加速器设计商之一。三星表示，更广泛的合作将通过高带宽内存（HBM）、晶圆厂制造和先进封装的进步来支持博通的下一代人工智能芯片。博通已经开发谷歌的张量处理单元（TPU）和Meta的MTIA加速器，这两者都需要大量的HBM。

这就是为什么该协议有可能在人工智能领域掀起波澜。HBM在人工智能硬件的可用性方面仍然是最受限的组件之一。三星-博通的交易可以确保整个制造能力，其他芯片开发商可能也希望获得这种能力。

首尔经济日报的报道显示，SK集团董事长崔泰源表示，博通一直在不断要求他称为“惊人数量”的存储芯片，强调超大规模人工智能客户正在努力确保未来有足够的供应。

行业数据支持这一说法。TrendForce发布的2026年第一季度HBM技术报告显示，SK海力士仍然牢牢占据市场领先地位，而三星因HBM3E出货量增加以及HBM4商业化发布而实现了最快的复苏。TrendForce随后发布的更新报告称，三星已成功验证HBM4并开始发货，领先于任何其他供应商，这加强了其在人工智能需求上升中的地位。

该交易发生时，存储供应仍然紧张

时机可能与协议本身同样重要。

由于对人工智能服务器的需求超过此类服务器的供应，存储成本在过去一年中有所增长，专家预计这种情况不会很快改变。

根据预测公司TrendForce的数据，2026年第三季度DRAM芯片的合同价格预计将比上一季度上涨13-18%，而NAND闪存芯片价格预计将上涨10-15%，强调DRAM芯片市场非常紧张的事实。

根据SemiAnalysis的说法，行业已进入所谓的“硅短缺阶段”，在此期间，先进逻辑和内存的生产无法跟上人工智能基础设施的资金投入。在这种情况下，准备做出长期承诺的公司可以获得未来供应的更多确定性，而制造商则发现自己与客户锁定了长期合同，以应对极其有限的产能。

三星夺回人工智能存储市场地位

三星在与博通达成协议之际，正努力加强其在人工智能存储领域的市场地位，此前在HBM方面落后于SK海力士。该公司表示，与博通的合作结合了其在内存、晶圆厂生产和先进封装方面的专业知识，为人工智能客户创建了一个综合平台。

三星几个月前曾透露，它已开始大规模生产HBM4，随后在5月29日发布了据称是首批可供大型客户使用的12层HBM4E样品。三星声称，其内存产品线中的最新产品可实现每秒16千兆比特的传输速度以及每堆栈3.6太字节的带宽，瞄准未来的人工智能加速器。

其晶圆厂业务也取得了进展。SemiAnalysis报道，三星晶圆厂已与台积电一起获得了特斯拉的AI5和AI6项目，并进入了英伟达的数据中心供应链。

如果博通的谅解备忘录最终转化为正式的生产订单，三星将为其不断扩大的半导体组合增加另一个标志性的人工智能客户。韩国总统府还表示，韩国和全球科技公司在人工智能峰会上宣布了约9500亿美元的半导体合作，使博通的协议成为该活动最大的战略承诺之一。