Micron punta tutto sull'intelligenza artificiale con un impianto di chip da 9,3 miliardi di dollari in Giappone

Micron Technology ha dato il via ai lavori per un nuovo stabilimento di produzione di chip di memoria nel Giappone occidentale. Questo impianto da 9,3 miliardi di dollari rappresenta un enorme impegno da parte di Micron per incrementare la propria capacità di fornire semiconduttori per l'intelligenza artificiale. Il nuovo stabilimento consentirà a Micron di fornire grandi quantità di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), un componente chiave per l'addestramento e il funzionamento dei modelli di intelligenza artificiale. La produzione di questi chip HBM non inizierà prima dell'estate del 2028 circa.

Micron sta costruendo un nuovo stabilimento a Hiroshima per la produzione di chip HBM destinati agli acceleratori di intelligenza artificiale sviluppati dai clienti di NVIDIA. L'impianto sarà parzialmente finanziato con un contributo fino a 500 miliardi di yen (circa 3,1 miliardi di dollari) da parte del Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria giapponese (METI), nell'ambito di una più ampia iniziativa del governo giapponese volta a promuovere la produzione nazionale di semiconduttori e a rafforzare le catene di approvvigionamento a supporto dell'intelligenza artificiale.

Micron si unisce alla corsa HBM

La principale sfida del calcolo basato sull'intelligenza artificiale è la quantità di memoria necessaria. Con ogni nuovo modello linguistico di grandi dimensioni e generatore di immagini basato sull'intelligenza artificiale, oltre a tutte le IA indipendentident la quantità di dati trasmessi ad alta velocità tra GPU e memoria è enorme. Una delle soluzioni a questa esigenza è stata l'introduzione della memoria HBM. La memoria HBM si ottiene impilando verticalmente i chip DRAM, aumentando significativamente la larghezza di banda e l'efficienza rispetto alla memoria tradizionale.

Secondo un rapporto, il recente aumento della domanda di intelligenza artificiale ha determinato un'espansione della necessità di HBM a un ritmo molto più rapido rispetto alle attuali capacità produttive. Ciò ha spinto i tre principali produttori di HBM (Micron Technology Inc., SK Hynix Corp. e Samsung Electronicstron, Ltd.) ad espandere in modo aggressivo le proprie capacità produttive e ad accelerare lo sviluppo dei prodotti di nuova generazione.

I risultati finanziari di Micron relativi al terzo trimestre dell'anno fiscale 2026 dimostrano l'ampiezza delle opportunità presenti. Secondo quanto riportato nella documentazione per gli investitori, l'azienda ha registrato ricavi record pari a 41,46 miliardi di dollari nel terzo trimestre dell'anno fiscale 2026, rispetto ai 9,30 miliardi di dollari dello stesso periodo dell'anno precedente. I margini operativi del Cloud Memory Group e del Core Data Center Group si sono attestati rispettivamente al 78% e all'83%. L'amministratore delegato Sanjay Mehrotra ha affermato che questi risultati dimostrano "il valore strategico della memoria nell'era dell'intelligenza artificiale"

Inoltre, l'espansione della produzione di HBM si sta verificando in un periodo di forte competizione per la leadership in questo segmento del mercato delle memorie. Secondo Counterpoint Research, alla fine del 2025 SK Hynix deteneva circa il 57% del mercato globale delle HBM, mentre Samsung e Micron ne possedevano rispettivamente circa il 22% e il 21%.

A causa dell'intensa concorrenza sul mercato, le aziende non competono solo per i volumi, ma anche per le roadmap tecnologiche. Recentemente, Samsung ha iniziato a distribuire campioni della prossima generazione di chip HBM4E ai clienti chiave e, inoltre, ha fornito roadmap per i futuri prodotti HBM5. Anche SK Hynix ha distribuito campioni di memoria HBM4E a 12 strati ad alta efficienza energetica, con un risparmio energetico superiore al 20% rispetto alle generazioni precedenti. Entrambe le aziende stanno inoltre preparando prodotti HBM per la prossima generazione di sistemi di intelligenza artificiale attualmente in fase di sviluppo e in attesa della fine del ciclo di vita dei sistemi basati su HBM3E.

Micron raddoppia l'investimento nell'intelligenza artificiale

Anche l'espansione della capacità produttiva sta accelerando. Il presidente del gruppo SK, Chey Tae-won, ha dichiarato che SK Hynix prevede di raddoppiare la produzione annua di wafer per soddisfare la domanda di memorie per l'intelligenza artificiale. Inoltre, la Corea del Sud ha recentemente annunciato un progetto pubblico-privato da 800 trilioni di won (518 miliardi di dollari) con Samsung e SK Hynix che prevede la creazione di quattro nuovi impianti di produzione di semiconduttori, l'espansione della capacità di confezionamento di HBM e, in definitiva, il raddoppio della quantità di DRAM prodotta in Corea del Sud.

Pertanto, l'espansione di Micron a Hiroshima rappresenta più di un semplice aumento della capacità produttiva. Si tratta di una decisione strategica per rimanere competitiva, dato che i suoi clienti stipulanotracdi fornitura a lungo termine con i produttori di HBM anni prima che la produzione diventi operativa.

Il progetto di Micron in Giappone è in linea con la sua strategia complessiva per l'intelligenza artificiale. Due giorni prima della posa della prima pietra, Micron ha firmato un accordo strategico con Anthropic che includeva la progettazione dell'architettura di memoria, untracdi fornitura pluriennale e un importante investimento nel round di finanziamento di Serie H di Anthropic.

In un comunicato, Tom Brown, co-fondatore e responsabile informatico di Anthropic, ha affermato che la memoria e l'archiviazione sono "fondamentali per l'efficienza con cui possiamo addestrare e assistere Claude" e che questo accordo supporta il piano a lungo termine di Anthropic per l'ampliamento delle proprie capacità di calcolo.

Il Giappone si assicura un collegamento di fornitura nazionale di intelligenza artificiale

Per il Giappone, l'impianto risolve una vulnerabilità strategica. Sebbene il Paese rimanga un importante polo di produzione di semiconduttori, ha avuto una produzione interna limitata dei chip di memoria per l'intelligenza artificiale più avanzati. Nikkei Asia aveva precedentemente riportato che l'ampliamento di Hiroshima avrebbe fornito al Giappone una capacità produttiva locale per uno dei componenti più strategicamente importanti nelle moderne infrastrutture per l'intelligenza artificiale.

Il finanziamento del METI giapponese evidenzia la continua competizione globale tra i paesi pertracla produzione di semiconduttori avanzati. Il Giappone ha anche sostenuto progetti di Rapidus e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) nel tentativo di sviluppare un ecosistema completo per i semiconduttori che comprenda molteplici aspetti (come chip logici, packaging e memorie ad alte prestazioni) tutti prodotti a livello nazionale.

Micron continua inoltre ad espandere la propria presenza produttiva a livello globale, avviando attività negli Stati Uniti, a Singapore, a Taiwan e in Giappone per diversificare la produzione e servire al meglio i clienti del settore dell'intelligenza artificiale in tutto il mondo.