Micron punta tutto sull'AI con un impianto di chip da $9.3B in Giappone

Micron Technology ha posato la prima pietra di un nuovo impianto per la produzione di chip di memoria nel Giappone occidentale. Questo impianto da 9,3 miliardi di dollari rappresenta un enorme impegno di Micron per crescere nella capacità di fornire semiconduttori per l'AI. Il nuovo impianto consentirà a Micron di fornire grandi quantità di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), una parte fondamentale per l'addestramento e il funzionamento dei modelli AI. La produzione di questi chip HBM non inizierà fino all'estate del 2028 circa.

Micron sta costruendo una nuova fabbrica a Hiroshima per produrre chip HBM per gli acceleratori AI sviluppati dai clienti di NVIDIA. L'impianto sarà finanziato in parte attraverso contributi fino a ¥500B (~3,1 miliardi di dollari) dal Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria del Giappone (METI), nell'ambito di una più ampia iniziativa del governo giapponese volta a promuovere una maggiore produzione domestica di semiconduttori e rafforzare le catene di approvvigionamento che supportano l'AI.

Micron entra nella gara HBM

La sfida principale del calcolo AI è la quantità di memoria richiesta. Con ogni nuovo modello linguistico di grandi dimensioni e generatore di immagini basato sull'intelligenza artificiale, oltre a tutte le IA indipendenti, la quantità di dati trasmessi ad alte velocità tra GPU e memoria è enorme. Una delle soluzioni a questa esigenza è stata l'introduzione dell'HBM. L'HBM può essere ottenuta impilando verticalmente i die DRAM, aumentando significativamente la larghezza di banda e migliorando l'efficienza rispetto alla memoria tradizionale.

Secondo un rapporto, il recente aumento della domanda di intelligenza artificiale ha causato una necessità di espansione dell'HBM molto più rapida delle attuali capacità produttive disponibili. Ciò ha spinto i tre principali produttori di HBM (Micron Technology Inc., SK Hynix Corp. e Samsung Electronics Co., Ltd.) ad espandere aggressivamente le proprie capacità produttive e ad accelerare le roadmap dei prodotti di prossima generazione.

I risultati finanziari di Micron del terzo trimestre del suo anno fiscale 2026 dimostrano l'entità dell'opportunità presente. Secondo la sua comunicazione agli investitori, ha registrato ricavi record di 41,46 miliardi di dollari per il Q3 dell'anno fiscale 2026, rispetto ai ricavi di 9,30 miliardi di dollari nello stesso periodo dell'anno precedente. I margini operativi del Cloud Memory Group e del Core Data Center Group sono stati rispettivamente del 78% e dell'83%. L'CEO Sanjay Mehrotra ha dichiarato che questa performance dimostra "il valore strategico della memoria nell'era dell'AI."

Inoltre, l'espansione della produzione di HBM avviene in un periodo di feroce concorrenza per la leadership in questo segmento del mercato della memoria. Counterpoint Research ha riportato che SK Hynix deteneva circa il 57% del mercato globale HBM alla fine del 2025, mentre Samsung e Micron detenevano rispettivamente circa il 22% e il 21% del mercato.

A causa della feroce concorrenza sul mercato, le aziende non competono solo per il volume ma anche sulle roadmap tecnologiche. Recentemente, Samsung ha iniziato a spedire campioni della prossima generazione dei suoi chip HBM4E ai clienti chiave e, inoltre, ha fornito roadmap per i futuri prodotti HBM5. SK Hynix ha anche spedito campioni di memoria HBM4E a 12 strati, ad alta efficienza energetica, con un risparmio energetico superiore al 20% rispetto alle generazioni precedenti. Entrambe le aziende stanno anche preparando prodotti HBM per la prossima generazione di sistemi AI attualmente in sviluppo e in attesa del fine vita per i sistemi basati su HBM3E.

Micron raddoppia sulla AI

L'espansione della capacità sta accelerando. Il Presidente del Gruppo SK, Chey Tae-won, ha dichiarato che SK Hynix prevede di raddoppiare i wafer prodotti all'anno per soddisfare la domanda di memoria AI. Inoltre, la Corea del Sud ha recentemente annunciato un progetto pubblico-privato da 800 trilioni di won (518 miliardi di dollari) con Samsung e SK Hynix che stabilirà quattro nuovi impianti di produzione di semiconduttori, espanderà la capacità di packaging dell'HBM e, in definitiva, raddoppierà la quantità di DRAM prodotta in Corea del Sud.

Pertanto, l'espansione di Micron a Hiroshima rappresenta più di un semplice aumento di capacità. È una decisione strategica per rimanere competitivi mentre i suoi clienti stipulano contratti di fornitura a lungo termine con i produttori di HBM anni prima che la produzione sia prevista per diventare operativa.

Il progetto di Micron in Giappone è allineato con la sua strategia AI complessiva. Due giorni prima della posa della prima pietra, Micron ha firmato un accordo strategico con Anthropic che includeva la progettazione dell'architettura della memoria, un contratto di fornitura pluriennale e un grande investimento nel finanziamento della Serie H di Anthropic.

In un annuncio congiunto, Tom Brown, co-fondatore e Chief Computing Officer di Anthropic, ha dichiarato che memoria e archiviazione sono "centrali per l'efficienza con cui possiamo addestrare e servire Claude" e che questo accordo supporta il piano a lungo termine di Anthropic per scalare le proprie capacità di calcolo.

Il Giappone assicura un collegamento di fornitura AI domestico

Per il Giappone, l'impianto affronta una vulnerabilità strategica. Sebbene il paese rimanga un importante hub di produzione di semiconduttori, ha avuto una limitata produzione domestica dei chip di memoria AI più avanzati. Nikkei Asia aveva precedentemente riportato che l'espansione di Hiroshima avrebbe fornito al Giappone capacità di produzione locale per uno dei componenti più strategicamente importanti nell'infrastruttura AI moderna.

I finanziamenti del METI giapponese evidenziano una competizione globale in corso tra i paesi per attrarre la produzione avanzata di semiconduttori. Il Giappone ha anche supportato progetti di Rapidus e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mentre cerca di sviluppare un ecosistema di semiconduttori completo che comprenda molte faccette (come chip logici, packaging e memoria ad alte prestazioni) tutte realizzate nel paese.

Micron continua anche ad espandere la propria impronta manifatturiera a livello globale. Stabilendo operazioni negli Stati Uniti, Singapore, Taiwan e Giappone per diversificare la produzione e servire meglio i clienti AI in tutto il mondo.