Micron apuesta fuerte por la IA con una planta de chips en Japón valorada en 9.300 millones de dólares

Micron Technology inició la construcción de una nueva planta para la fabricación de chips de memoria en el oeste de Japón. Esta instalación, con una inversión de 9300 millones de dólares, representa un enorme compromiso por parte de Micron para aumentar su capacidad de producción de semiconductores para inteligencia artificial (IA). La nueva planta permitirá a Micron suministrar grandes cantidades de memoria de alto ancho de banda (HBM), un componente clave para el entrenamiento y el funcionamiento de los modelos de IA. La producción de estos chips HBM no comenzará hasta aproximadamente el verano de 2028.

Micron está construyendo una nueva fábrica en Hiroshima para fabricar chips HBM para aceleradores de IA que están desarrollando los clientes de NVIDIA. La planta se financiará parcialmente con contribuciones de hasta 500.000 millones de yenes (unos 3.100 millones de dólares) del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI), como parte de una iniciativa gubernamental japonesa más amplia que busca promover la fabricación nacional de semiconductores y fortalecer las cadenas de suministro que dan soporte a la IA.

Micron se une a la carrera por las HBM

El principal desafío de la computación con IA radica en la cantidad de memoria que requiere. Con cada nuevo modelo de lenguaje y generador de imágenes de inteligencia artificial, además de todas las IA independientesdent la cantidad de datos que se transmiten a alta velocidad entre las GPU y la memoria es enorme. Una de las soluciones a esta necesidad ha sido la introducción de la memoria HBM. La HBM se logra apilando chips DRAM verticalmente, lo que aumenta significativamente el ancho de banda y la eficiencia en comparación con la memoria tradicional.

Según un informe, el reciente aumento de la demanda de inteligencia artificial ha provocado que la necesidad de HBM se expanda mucho más rápido de lo que lo permite la capacidad de producción actual. Esto impulsó a los tres principales fabricantes de HBM (Micron Technology Inc., SK Hynix Corp. y Samsung Electronicstron, Ltd.) a expandir agresivamente su capacidad de producción y acelerar el desarrollo de sus productos de próxima generación.

Los resultados financieros de Micron correspondientes al tercer trimestre de su ejercicio fiscal 2026 demuestran la magnitud de la oportunidad que se presenta. Según su informe a inversores, registró ingresos récord de 41.460 millones de dólares en el tercer trimestre del ejercicio fiscal 2026, frente a los 9.300 millones de dólares del mismo periodo del año anterior. Sus márgenes operativos para el Grupo de Memoria en la Nube y el Grupo de Centros de Datos Centrales fueron del 78 % y del 83 %, respectivamente. El director ejecutivo, Sanjay Mehrotra, afirmó que este desempeño demuestra «el valor estratégico de la memoria en la era de la IA»

Además, la expansión de la producción de HBM se produce en un momento de feroz competencia por el liderazgo en este segmento del mercado de memorias. Según Counterpoint Research, SK Hynix controlaba aproximadamente el 57 % del mercado mundial de HBM a finales de 2025, mientras que Samsung y Micron controlaban aproximadamente el 22 % y el 21 % del mercado, respectivamente.

Como resultado de la feroz competencia en el mercado, las empresas no solo compiten por volumen, sino también por las hojas de ruta tecnológicas. Recientemente, Samsung comenzó a enviar muestras de la próxima generación de sus chips HBM4E a clientes clave y, además, proporcionó hojas de ruta para futuros productos HBM5. SK Hynix también ha enviado muestras de memoria HBM4E de 12 capas y alta eficiencia energética, con un ahorro energético superior al 20 % en comparación con las generaciones anteriores. Ambas compañías también están preparando productos HBM para la próxima generación de sistemas de IA que se encuentran actualmente en desarrollo y que esperan el fin del ciclo de vida de los sistemas basados ​​en HBM3E.

Micron redobla su apuesta por la IA

La expansión de la capacidad también se está acelerando. El presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, declaró que SK Hynix planea duplicar su producción anual de obleas para satisfacer la demanda de memoria para IA. Además, Corea del Sur anunció recientemente un proyecto público-privado de 800 billones de wones (518 mil millones de dólares) con Samsung y SK Hynix que permitirá la creación de cuatro nuevas plantas de fabricación de semiconductores, la ampliación de la capacidad de empaquetado de HBM y, en última instancia, el duplicado de la cantidad de DRAM producida en Corea del Sur.

Por lo tanto, la expansión de Micron en Hiroshima representa algo más que un simple aumento de capacidad. Es una decisión estratégica para mantener la competitividad, ya que sus clientes firmantracde suministro a largo plazo con productores de HBM años antes de que se prevea que su producción entre en funcionamiento.

El proyecto de Micron en Japón está alineado con su estrategia general de IA. Dos días antes de la colocación de la primera piedra, Micron firmó un acuerdo estratégico con Anthropic que incluía el diseño de la arquitectura de memoria, untracde suministro plurianual y una importante inversión en la ronda de financiación Serie H de Anthropic.

En un comunicado, Tom Brown, cofundador y director de informática de Anthropic, afirmó que la memoria y el almacenamiento son "fundamentales para la eficiencia con la que podemos entrenar y atender a Claude" y que este acuerdo respalda el plan a largo plazo de Anthropic para ampliar sus capacidades informáticas.

Japón asegura un enlace de suministro nacional de IA

Para Japón, esta planta aborda una vulnerabilidad estratégica. Si bien el país sigue siendo un importante centro de fabricación de semiconductores, su producción nacional de chips de memoria para IA de última generación ha sido limitada. Nikkei Asia informó previamente que la ampliación de Hiroshima proporcionaría a Japón capacidad de fabricación local para uno de los componentes más estratégicos de la infraestructura moderna de IA.

La financiación del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI) pone de relieve la continua competencia global entre países portracla fabricación de semiconductores avanzados. Japón también ha apoyado proyectos de Rapidus y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en su intento por desarrollar un ecosistema de semiconductores integral que abarque múltiples aspectos (como chips lógicos, encapsulados y memorias de alto rendimiento), todos ellos fabricados en el país.

Micron también continúa expandiendo su presencia manufacturera a nivel mundial. Ha establecido operaciones en Estados Unidos, Singapur, Taiwán y Japón para diversificar la producción y brindar un mejor servicio a sus clientes de IA en todo el mundo.