Micron apuesta todo por la IA con una planta de chips de $9.3B en Japón

Micron Technology rompió el suelo para una nueva planta que fabricará chips de memoria en el oeste de Japón. Esta instalación de 9.300 millones de dólares representa un compromiso enorme de Micron para aumentar su capacidad de entregar semiconductores para IA. La nueva instalación permitirá a Micron proporcionar grandes cantidades de memoria de alto ancho de banda (HBM), una parte clave del entrenamiento y operación de modelos de IA. La producción de estos chips HBM no comenzará hasta aproximadamente el verano de 2028.

Micron está construyendo una nueva fábrica en Hiroshima para fabricar chips HBM para aceleradores de IA desarrollados por los clientes de NVIDIA. La instalación será parcialmente financiada a través de contribuciones de hasta ¥500B (~3.100 millones de dólares) del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI), como parte de una iniciativa más amplia del gobierno japonés que tiene como objetivo promover una mayor fabricación doméstica de semiconductores y fortalecer las cadenas de suministro que apoyan la IA.

Micron se une a la carrera de HBM

El principal desafío con la computación de IA es la cantidad de memoria requerida para ello. Con cada nuevo modelo de lenguaje grande y generador de imágenes de inteligencia artificial, además de todas las IAs independientes, la cantidad de datos transmitidos a altas velocidades entre las GPU y la memoria es masiva. Una de las soluciones a esta necesidad ha sido la introducción de HBM. HBM se puede lograr apilando chips DRAM verticalmente, aumentando significativamente el ancho de banda y también mejorando la eficiencia en comparación con la memoria tradicional.

Según un informe, el reciente aumento en la demanda de inteligencia artificial ha causado que la necesidad de HBM se expanda mucho más rápido que las capacidades de producción actualmente disponibles. Esto impulsó a los tres principales fabricantes de HBM (Micron Technology Inc., SK Hynix Corp. y Samsung Electronics Co., Ltd.) a expandir agresivamente sus capacidades de producción y acelerar los calendarios de sus productos de próxima generación.

Los resultados financieros de Micron del tercer trimestre de su año fiscal 2026 demuestran la magnitud de la oportunidad presente. Según su presentación de relaciones con inversores, tuvo ingresos récord de 41.460 millones de dólares para el T3 del año fiscal 2026 frente a ingresos de 9.300 millones de dólares durante el mismo período del año anterior. Sus márgenes operativos para el Cloud Memory Group y el Core Data Center Group fueron del 78% y 83%, respectivamente. El CEO Sanjay Mehrotra declaró que este rendimiento demuestra “el valor estratégico de la memoria en la era de la IA.”

Además, la expansión de la producción de HBM está ocurriendo en un momento de feroz competencia por el liderazgo dentro de este segmento del mercado de memoria. Counterpoint Research informó que SK Hynix tenía aproximadamente el 57% del mercado global de HBM a finales de 2025, mientras que Samsung y Micron tenían aproximadamente el 22% y 21% del mercado, respectivamente.

Como resultado de la feroz competencia en el mercado, no solo las empresas compiten por volumen, sino también en los calendarios tecnológicos. Recientemente, Samsung comenzó a enviar muestras de la próxima generación de sus chips HBM4E a clientes clave, y además, también proporcionó calendarios para futuros productos HBM5. SK Hynix también ha enviado muestras de memoria HBM4E de 12 capas y eficiente en energía con ahorros de energía superiores al 20% en comparación con las generaciones anteriores. Ambas empresas también están preparando productos HBM para la próxima generación de sistemas de IA actualmente en desarrollo y esperando el fin de vida de los sistemas basados en HBM3E.

Micron refuerza su apuesta por la IA

La expansión de la capacidad también se está acelerando. El presidente del Grupo SK, Chey Tae-won, declaró que SK Hynix planea duplicar las obleas producidas por año para satisfacer la demanda de memoria para IA. Además, Corea del Sur anunció recientemente un proyecto público-privado de 800 billones de wones (518.000 millones de dólares) con Samsung y SK Hynix que establecerá cuatro nuevas instalaciones de fabricación de semiconductores, expandirá la capacidad de empaquetado de HBM y, en última instancia, duplicará la cantidad de DRAM producida en Corea del Sur.

Por lo tanto, la expansión de Micron en Hiroshima representa más que un simple aumento de capacidad. Es una decisión estratégica para mantenerse competitiva mientras sus clientes entran en contratos de suministro a largo plazo con productores de HBM años antes de que se espere que su producción se vuelva operativa.

El proyecto de Micron en Japón está alineado con su estrategia general de IA. Dos días antes de la ceremonia de rotura de suelo, Micron firmó un acuerdo estratégico con Anthropic que incluía el diseño de arquitectura de memoria, un contrato de suministro plurianual y una gran inversión en la ronda de financiación Serie H de Anthropic.

En un anuncioconjunto, Tom Brown, cofundador y Director de Computación de Anthropic, dijo que la memoria y el almacenamiento son “centrales para la eficiencia con la que podemos entrenar y servir a Claude” y que este acuerdo apoya el plan a largo plazo de Anthropic para escalar sus capacidades de computación.

Japón asegura un enlace de suministro de IA doméstico

Para Japón, la instalación aborda una vulnerabilidad estratégica. Aunque el país sigue siendo un importante centro de fabricación de semiconductores, ha tenido una producción doméstica limitada de los chips de memoria de IA más avanzados. Nikkei Asia informó anteriormente que la expansión en Hiroshima proporcionaría a Japón capacidad de fabricación local para uno de los componentes más estratégicamente importantes en la infraestructura de IA moderna.

La financiación del METI de Japón destaca una competencia global continua entre países para atraer fabricación avanzada de semiconductores. Japón también ha apoyado proyectos de Rapidus y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mientras intenta desarrollar un ecosistema de semiconductores integral que abarque muchas facetas (como chips lógicos, empaquetado y memoria de alto rendimiento) que se fabrican todas dentro del país.

Micron también continúa expandiendo su huella de fabricación a nivel mundial. Estableciendo operaciones en Estados Unidos, Singapur, Taiwán y Japón para diversificar la producción y servir mejor a los clientes de IA en todo el mundo.