Micron делает ставку на ИИ с заводом в Японии на $9.3 млрд

Micron Technology начала строительство нового завода по производству чипов памяти в западной Японии. Этот объект стоимостью 9,3 млрд долларов представляет собой огромные обязательства Micron по наращиванию способности поставлять полупроводники для ИИ. Новый объект позволит Micron предоставлять большие объемы памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которая является ключевой частью обучения и работы моделей ИИ. Производство этих чипов HBM начнется примерно летом 2028 года.

Micron строит новый завод в Хиросиме для производства чипов HBM для ускорителей ИИ, разрабатываемых клиентами NVIDIA. Объект будет частично профинансирован за счет взносов в размере до 500 млрд иен (~3,1 млрд долларов) от Министерства экономики, торговли и промышленности Японии (METI) в рамках более широкой инициативы правительства Японии, направленной на содействие большему внутреннему производству полупроводников и укреплению цепочек поставок, поддерживающих ИИ.

Micron присоединяется к гонке HBM

Основная проблема с вычислениями на базе ИИ заключается в объеме памяти, необходимой для их работы. С каждым новым крупным языковым и искусственным интеллектом для генерации изображений, а также всеми независимыми ИИ объем данных, передаваемых с высокой скоростью между графическими процессорами (GPU) и памятью, огромен. Одним из решений этой потребности стало внедрение HBM. HBM можно получить путем вертикальной укладки кристаллов DRAM, что значительно увеличивает пропускную способность, а также повышает эффективность по сравнению с традиционной памятью.

Согласно отчету, недавний рост спроса на искусственный интеллект привел к тому, что потребность в HBM расширилась гораздо быстрее, чем текущие производственные мощности. Это побудило трех ведущих производителей HBM (Micron Technology Inc., SK Hynix Corp. и Samsung Electronics Co., Ltd.) агрессивно расширять свои производственные мощности и ускорять дорожные карты своих продуктов следующего поколения.

Финансовые результаты Micron за третий квартал 2026 финансового года демонстрируют масштаб возможностей. Согласно заявлению для инвесторов, компания достигла рекордной выручки в 41,46 млрд долларов за третий квартал 2026 финансового года по сравнению с выручкой в 9,30 млрд долларов за тот же период годом ранее. Рентабельность операционной деятельности для Cloud Memory Group и Core Data Center Group составила 78% и 83% соответственно. Генеральный директор Санай Мехротра заявил, что эта производительность демонстрирует «стратегическую ценность памяти в эпоху ИИ».

Кроме того, расширение производства HBM происходит в период острой конкуренции за лидерство в этом сегменте рынка памяти. Counterpoint Research сообщил, что в конце 2025 года SK Hynix имела около 57% мирового рынка HBM, в то время как Samsung и Micron занимали около 22% и 21% рынка соответственно.

В результате острой конкуренции на рынке компании соревнуются не только за объемы, но и по дорожным картам технологий. Недавно Samsung начал отправлять образцы следующего поколения своих чипов HBM4E ключевым клиентам, а также предоставил дорожные карты будущих продуктов HBM5. SK Hynix также отправила образцы 12-слойной энергоэффективной памяти HBM4E с экономией энергии более чем на 20% по сравнению с предыдущими поколениями. Обе компании также готовят продукты HBM для следующего поколения систем ИИ, которые в настоящее время разрабатываются и ожидают завершения жизненного цикла систем на базе HBM3E.

Micron удваивает ставку на ИИ

Расширение мощностей также ускоряется. Председатель SK Group Чэ Тхэ Вон заявил, что SK Hynix планирует удвоить количество производимых пластин в год, чтобы удовлетворить спрос на память для ИИ. Кроме того, Южная Корея недавно объявила о государственно-частном проекте стоимостью 800 трлн вон (518 млрд долларов) с Samsung и SK Hynix, который создаст четыре новых завода по производству полупроводников, расширит мощности упаковки HBM и в конечном итоге удвоит объем производства DRAM в Южной Корее.

Таким образом, расширение Micron в Хиросиме представляет собой не просто увеличение мощности. Это стратегическое решение оставаться конкурентоспособным, поскольку его клиенты заключают долгосрочные контракты на поставку с производителями HBM за годы до ожидаемого начала их эксплуатации.

Проект Micron в Японии соответствует ее общей стратегии в области ИИ. За два дня до начала строительства Micron подписала стратегическое соглашение с Anthropic, которое включало проектирование архитектуры памяти, многолетний контракт на поставку и крупные инвестиции в раунд финансирования серии H Anthropic.

В совместном заявлении соучредитель и главный вычислительный офицер Anthropic Том Браун сказал, что память и хранилище являются «ключевыми для того, насколько эффективно мы можем обучать и обслуживать Claude», и что это соглашение поддерживает долгосрочный план Anthropic по масштабированию своих вычислительных возможностей.

Япония обеспечивает внутреннюю цепочку поставок для ИИ

Для Японии этот объект решает стратегическую уязвимость. Хотя страна остается важным центром производства полупроводников, у нее было ограничено внутреннее производство самых передовых чипов памяти для ИИ. Nikkei Asia ранее сообщал, что расширение в Хиросиме обеспечит Японии локальную производственную мощность для одного из самых стратегически важных компонентов современной инфраструктуры ИИ.

Финансирование со стороны METI Японии подчеркивает продолжающуюся глобальную конкуренцию между странами за привлечение передового производства полупроводников. Япония также поддержала проекты Rapidus и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), поскольку она пытается создать всестороннюю экосистему полупроводников, охватывающую многие аспекты (такие как логические чипы, упаковка и высокопроизводительная память), все из которых производятся внутри страны.

Micron также продолжает расширять свое производственное присутствие по всему миру. Создание операций в США, Сингапуре, Тайване и Японии для диверсификации производства и лучшего обслуживания клиентов ИИ по всему миру.