- A Micron iniciou a construção de uma fábrica de chips de memória de US$ 9,3 bilhões em Hiroshima, Japão, com a produção de chips HBM focados em IA prevista para começar em 2028.
- O Japão fornecerá até ¥500 bilhões (US$ 3,1 bilhões) em apoio como parte de sua estratégia para fortalecer a fabricação nacional de semicondutores de IA e as cadeias de suprimentos.
- A nova instalação expandirá a produção de HBM da Micron para atender à crescente demanda por IA e competir com a SK Hynix e a Samsung no mercado de memória em rápido crescimento.
A Micron Technology lançou a pedra fundamental de uma nova fábrica para fabricar chips de memória no oeste do Japão. Esta instalação de US$ 9,3 bilhões representa um compromisso enorme da Micron para aumentar sua capacidade de fornecer semicondutores para IA. A nova instalação permitirá que a Micron forneça grandes quantidades de memória de alta largura de banda (HBM), uma parte fundamental do treinamento e operação de modelos de IA. A produção desses chips HBM não começará até aproximadamente o verão de 2028.
A Micron está construindo uma nova fábrica em Hiroshima para produzir chips HBM para aceleradores de IA desenvolvidos pelos clientes da NVIDIA. A instalação será parcialmente financiada por contribuições de até ¥500B (~US$ 3,1 bilhões) do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão (METI), como parte de uma iniciativa mais ampla do governo japonês que visa promover mais fabricação doméstica de semicondutores e fortalecer as cadeias de suprimentos que apoiam a IA.
Micron entra na corrida pela HBM
O principal desafio do cálculo com IA é a quantidade de memória necessária. Com cada novo modelo de linguagem grande e gerador de imagens de inteligência artificial, além de todas as IAs independentes, a quantidade de dados transmitidos em altas taxas entre GPUs e memória é massiva. Uma das soluções para essa necessidade foi a introdução da HBM. A HBM pode ser alcançada empilhando dies de DRAM verticalmente, aumentando significativamente a largura de banda e também a eficiência em comparação com a memória tradicional.
De acordo com um relatório, o recente aumento na demanda por inteligência artificial fez com que a necessidade de HBM se expandisse muito mais rápido do que as capacidades de produção atualmente disponíveis. Isso levou os três principais fabricantes de HBM (Micron Technology Inc., SK Hynix Corp. e Samsung Electronics Co., Ltd.) a expandir agressivamente suas capacidades de produção e acelerar os roteiros de seus produtos de próxima geração.
Os resultados financeiros da Micron do terceiro trimestre de seu ano fiscal de 2026 demonstram a extensão da oportunidade presente. De acordo com seu relatório de relações com investidores, a empresa teve receitas recordes de US$ 41,46 bilhões no Q3 do ano fiscal de 2026, em comparação com receitas de US$ 9,30 bilhões no mesmo período do ano anterior. Suas margens operacionais para o Cloud Memory Group e o Core Data Center Group foram de 78% e 83%, respectivamente. O CEO Sanjay Mehrotra afirmou que esse desempenho demonstra “o valor estratégico da memória na era da IA.”
Além disso, a expansão da produção de HBM está ocorrendo em um momento de feroz competição pela liderança dentro deste segmento do mercado de memória. A Counterpoint Research relatou que a SK Hynix detinha aproximadamente 57% do mercado global de HBM no final de 2025, enquanto Samsung e Micron detinham aproximadamente 22% e 21% do mercado, respectivamente.
Como resultado da feroz competição no mercado, as empresas não estão competindo apenas por volume, mas também em roteiros de tecnologia. Recentemente, a Samsung começou a enviar amostras da próxima geração de seus chips HBM4E para clientes-chave e, além disso, também forneceu roteiros para futuros produtos HBM5. A SK Hynix também enviou amostras de memória HBM4E de 12 camadas e maior eficiência energética, com economia de energia superior a 20% em comparação com as gerações anteriores. Ambas as empresas também estão preparando produtos HBM para a próxima geração de sistemas de IA atualmente em desenvolvimento e aguardando o fim da vida útil dos sistemas baseados em HBM3E.
Micron reforça sua aposta em IA
A expansão da capacidade também está acelerando. O presidente do Grupo SK, Chey Tae-won, afirmou que a SK Hynix planeja dobrar suas fatias de wafer produzidas por ano para atender à demanda por memória para IA. Além disso, a Coreia do Sul anunciou recentemente um projeto público-privado de 800 trilhões de won (US$ 518 bilhões) com Samsung e SK Hynix que estabelecerá quatro novas instalações de fabricação de semicondutores, expandirá a capacidade de embalagem de HBM e, em última análise, dobrará a quantidade de DRAM produzida na Coreia do Sul.
Portanto, a expansão da Micron em Hiroshima representa mais do que apenas um aumento na capacidade. É uma decisão estratégica para permanecer competitiva, já que seus clientes entram em contratos de fornecimento de longo prazo com produtores de HBM anos antes de sua produção se tornar operacional.
O projeto da Micron no Japão está alinhado com sua estratégia geral de IA. Dois dias antes do lançamento da pedra fundamental, a Micron assinou um acordo estratégico com a Anthropic que incluía o design da arquitetura de memória, um contrato de fornecimento de vários anos e um grande investimento na rodada de financiamento Série H da Anthropic.
Em um anúncio conjunto, o co-fundador da Anthropic e Diretor de Computação Tom Brown disse que a memória e o armazenamento são “centrais para a eficiência com que podemos treinar e servir o Claude” e que este acordo apoia o plano de longo prazo da Anthropic para escalar suas capacidades de computação.
Japão garante um elo de fornecimento doméstico de IA
Para o Japão, a instalação aborda uma vulnerabilidade estratégica. Embora o país continue sendo um importante hub de fabricação de semicondutores, teve uma produção doméstica limitada dos chips de memória para IA mais avançados. O Nikkei Asia relatou anteriormente que a expansão em Hiroshima proporcionaria ao Japão capacidade de fabricação local para um dos componentes mais estrategicamente importantes na infraestrutura de IA moderna.
O financiamento do METI do Japão destaca uma competição global contínua entre países para atrair fabricação avançada de semicondutores. O Japão também apoiou projetos da Rapidus e da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) enquanto tenta desenvolver um ecossistema de semicondutores bem equilibrado que abranja muitas facetas (como chips lógicos, embalagem e memória de alto desempenho) que são todas fabricadas no país.
A Micron também continua a expandir sua presença de fabricação globalmente. Estabelecendo operações nos Estados Unidos, Singapura, Taiwan e Japão para diversificar a produção e atender melhor aos clientes de IA em todo o mundo.
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Perguntas Frequentes
Quanto a Micron está investindo na expansão no Japão?
A Micron está investindo aproximadamente 1,5 trilhão de ienes (US$ 9,3 bilhões) na expansão de sua instalação em Hiroshima, com o Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão fornecendo uma subsídio de 500 bilhões de ienes, segundo GuruFocus e Nikkei Asia.
O que a nova instalação da Micron no Japão produzirá?
A fábrica focará na produção em massa de memória de alta largura de banda (HBM), um tipo de chip que empilha camadas de DRAM para entregar a capacidade de transferência de dados exigida pelos processadores de IA de empresas como a NVIDIA, segundo a GuruFocus.
Quando a nova instalação da Micron no Japão começará a produzir?
A produção no local expandido de Hiroshima deve começar por volta do verão de 2028, segundo relatório da GuruFocus sobre o anúncio da empresa.
Ashish Kumar
Ashish Kumar é jornalista de cripto e finanças com oito anos de experiência em redações. Ele cobre o que acontece com os mercados de cripto, regulação, DeFi e ecossistemas de exchanges. Trabalhou na Coingape, Todayq e Newsroompost. Ashish possui pós-graduação em Jornalismo Inglês pelo IIMC. Também entrevistou figuras do setor, incluindo Arthur Hayes, Yat Siu, Austin Federa e outros.
