美光斥资93亿美元在日本兴建芯片工厂，全力进军人工智能领域。

美光科技在日本西部破土动工兴建一座新的存储芯片工厂。这座耗资93亿美元的工厂标志着美光科技为提升其人工智能半导体供应能力做出了巨大承诺。新工厂将使美光科技能够提供大量的高带宽内存（HBM），这是训练和运行人工智能模型的关键部件。这些HBM芯片的生产预计将于2028年夏季左右开始。.

美光科技正在广岛新建一座工厂，用于生产英伟达客户正在开发的AI加速器所需的HBM芯片。该工厂的部分资金将来自日本经济产业省（METI）高达5000亿日元（约合31亿美元）的拨款，这是日本政府一项旨在促进国内半导体制造业发展并加强AI供应链的更大规模计划的一部分。.

美光加入HBM竞赛

人工智能计算面临的主要挑战在于其所需的内存量。随着各种大型语言模型、人工智能图像生成器以及所有独立dent ，GPU 和内存之间高速传输的数据量极其庞大。解决这一需求的方案之一是引入 HBM（高密度内存）。HBM 通过垂直堆叠 DRAM 芯片实现，与传统内存相比，在显著提高带宽的同时，也提高了效率。出现

据一份 报告，近期人工智能需求的激增导致HBM（高密度内存）的需求增长速度远超目前的产能。这促使三大HBM制造商（美光科技、SK海力士和三星tron）积极扩大产能，并加快下一代产品的研发进程。

美光科技2026财年第三季度的财务业绩展现了其所蕴含的巨大机遇。根据其提交给投资者关系部门的文件，该公司2026财年第三季度营收达到创纪录的414.6亿美元，而上年同期营收为93亿美元。其云存储事业部和核心数据中心事业部的营业利润率分别为78%和83%。首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，这一业绩体现了“内存技术在人工智能时代的战略价值”。

此外，HBM产能的扩张正值存储器市场该细分领域竞争异常激烈之际。Counterpoint Research报告称，到2025年底，SK海力士将占据全球HBM市场约57%的份额，而三星和美光分别占据约22%和21%的市场份额。.

由于市场竞争异常激烈，各公司不仅在销量上展开竞争，也在技术路线图上展开竞争。近期，三星开始向主要客户交付下一代HBM4E芯片的样品，并公布了未来HBM5产品的路线图。SK海力士也交付了12层高效节能的HBM4E内存样品，与上一代产品相比，能耗降低超过20%。这两家公司都在为下一代人工智能系统准备HBM产品，这些系统目前正在开发中，而基于HBM3E的系统即将淘汰。.

美光加大对人工智能的投入

产能扩张也在加速。SK集团董事长崔泰元表示，SK海力士计划将其晶圆年产量翻一番，以满足人工智能存储器的需求。此外，韩国近期宣布了一项价值800万亿韩元（约合5180亿美元）的公私合作项目，该项目将与三星和SK海力士合作，新建四座半导体制造工厂，扩大HBM封装产能，并最终使韩国DRAM产量翻一番。.

因此，美光在广岛的扩建不仅仅意味着产能的提升，更是一项战略决策，旨在保持竞争力。因为美光的客户通常会在自家HBM生产线投产数年前就与HBM生产商签订长期供货trac。.

美光在日本的项目与其整体人工智能战略相符。在项目破土动工前两天，美光与Anthropic签署了一项战略协议，内容包括设计内存架构、签订多年供货trac以及对Anthropic的H轮融资进行大笔投资。.

在一份联合 声明表示，内存和存储“对于我们如何高效地训练和服务 Claude 至关重要”，并且该协议支持 Anthropic 扩展其计算能力的长期计划。

日本确保了国内人工智能供应链

对日本而言，该设施解决了其战略弱点。尽管日本仍然是重要的半导体制造中心，但其最先进的人工智能存储芯片的国内生产能力却十分有限。 《日经亚洲》此前报道 称，广岛工厂的扩建将为日本提供现代人工智能基础设施中最具战略意义的组件之一的本地生产能力。

日本经济产业省的这笔资金凸显了各国为trac先进半导体制造而展开的全球竞争。日本还支持了Rapidus和台积电（TSMC）的项目，力图构建一个涵盖逻辑芯片、封装和高性能存储器等诸多环节的完善半导体生态系统，并确保所有产品均在日本本土生产。.

美光科技也持续扩大其全球生产布局，在美国、新加坡、台湾和日本设立运营机构，以实现生产多元化，更好地服务于全球人工智能客户。.