La Chine teste ses premiers outils nationaux pour la fabrication de puces d'IA

Le plus grand fabricant de puces chinois teste les premières machines de fabrication de puces de pointe conçues localement. Cette initiative témoigne des progrès accomplis par la Chine dans sa stratégie visant à réduire sa dépendance aux technologies étrangères et à devenir compétitive dans la production de processeurs pour l'intelligence artificielle.

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) teste une machine de lithographie ultraviolette profonde (DUV) fabriquée par Yuliangsheng, une start-up basée à Shanghai.

SMIC effectue des tests sur des machines de lithographie fabriquées en Chine

Il s'agit d'une avancée majeure pour la Chine, car le pays a toujours dépendu des machines de lithographie fabriquées par l'entreprise néerlandaise ASML. Sans elles, la Chine aurait du mal à produire les processeurs avancés nécessaires aux applications d'IA. Cependant, les récentes restrictions à l'exportation imposées par les États-Unis ont limité la capacité de la Chine à acquérir les machines ASML les plus récentes, contraignant ainsi les entreprises à investir massivement dans le développement de leurs propres technologies. 

La nouvelle machine DUV de SMIC utilise la même technologie que celles d'ASML (technologie d'immersion), et les personnes impliquées dans le projet indiquent que les premiers résultats sont prometteurs. Les machines de SMIC produisent actuellement des puces de 28 nanomètres, et les ingénieurs expérimentent des techniques de multi-patterning avancées pour améliorer leur efficacité. Grâce à ces méthodes, SMIC ambitionne de fabriquer des puces de 7 nanomètres.

Selon les experts, ces machines pourraient à l'avenir produire des puces de 5 nanomètres grâce à des développements et des ajustements supplémentaires. Cependant, à ce niveau de précision, l'efficacité serait réduite et l'entreprise pourrait produire moins de puces que ses concurrents internationaux, tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

La Chine peine toujours à produire des puces en raison d'un manque de machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV). Ces machines permettent de fabriquer les processeurs les plus puissants pour l'IA et le calcul haute performance, et des entreprises comme TSMC les utilisent pour produire des puces destinées à Nvidia et à d'autres leaders mondiaux. ASML est la seule entreprise au monde capable de fabriquer des machines EUV, mais les pressions américaines ayant contraint le gouvernement néerlandais à interdire ses exportations vers la Chine, SMIC ne peut produire que des puces de qualité inférieure. 

La Chine accélère ses efforts pour construire ses propres outils de fabrication de semi-conducteurs

Les experts estiment qu'il faudra des années avant que les machines de lithographie chinoises puissent produire des puces à grande échelle. Les ingénieurs doivent consacrer des mois à leur réglage et à leur mise au point, car la plupart nécessitent au moins un an de tests et de réglages répétés avant d'être prêtes pour la production en série.

Cependant, même après ces ajustements, il sera difficile de rivaliser avec les machines d'ASML, car ASML bénéficie de plusieurs décennies d'expérience et de procédés avancés. De plus, son réseau mondial de fournisseurs lui permet de produire des machines à grande échelle. 

Yuliangsheng, une start-up de Shanghai, a fabriqué la machine DUV actuellement testée par SMIC. Cette machine utilise principalement des composants fabriqués en Chine (bien que certains proviennent encore de l'étranger). L'entreprise ambitionne de produire l'intégralité du matériel en Chine afin de réduire sa dépendance aux fournisseurs étrangers. SiCarrier, société basée à Shenzhen et actionnaire de Yuliangsheng, travaille également sur de nombreuses autres machines de fabrication de puces.

Malgré ces efforts, les entreprises chinoises restent à la traîne des leaders mondiaux dans la production de puces de pointe. Selon certaines sources, les fabricants chinois de semi-conducteurs ambitionnent de tripler leur production d'ici 2026 et de garantir la pleine utilisation des machines produites localement dès 2027. Il faudra toutefois des années avant que ces machines puissent rivaliser avec les leaders mondiaux. 

Lin Qingyuan, analyste chez Bernstein spécialisé dans les semi-conducteurs, a déclaré que les tests étaient prometteurs, mais a averti que la production à grande échelle serait difficile. « Disposer d'un prototype de machine de lithographie est une chose ; la produire en série et la rendre compétitive face à ASML en est une autre. Cela pourrait prendre encore quelques années », a-t-il affirmé.