중국, 자체 개발한 AI 칩 제조 도구 최초 시험 가동

중국 최대 반도체 제조업체가 국내 최초로 자체 제작한 첨단 반도체 생산 설비를 시험 가동하고 있다. 이는 중국이 외국 기술 의존도를 줄이고 인공지능용 프로세서 생산에서 경쟁력을 확보하려는 계획의 진전을 보여주는 것이다.

반도체 제조 국제 기업(SMIC)은 상하이에 본사를 둔 스타트업 기업인 율량성(Yuliangsheng)이 제작한 심자외선(DUV) 리소그래피 장비를 테스트하고 있습니다.

SMIC는 중국산 석판 인쇄 장비에 대한 테스트를 진행하고 있습니다

이번 성과는 중국에게 매우 중요한 진전입니다. 중국은 오랫동안 네덜란드 기업 ASML이 제작한 석판 인쇄 장비에 의존해 왔기 때문입니다. ASML 장비 없이는 중국이 인공 지능 애플리케이션. 그러나 최근 미국 주도의 수출 통제로 인해 중국은 ASML의 최신 장비를 구매할 수 없게 되었고, 이에 따라 여러 기업들이 자체 기술 개발에 막대한 자금과 자원을 투자해야 했습니다. 

SMIC의 새로운 DUV(심층 자외선) 장비는 ASML과 동일한 기술(침수 기술)을 사용하며, 프로젝트 관계자들은 초기 결과가 매우 유망하다고 말합니다. SMIC의 장비는 현재 28나노미터 수준의 칩을 생산하고 있으며, 엔지니어들은 효율성을 높이기 위해 고급 멀티패터닝 기술을 연구하고 있습니다. 이러한 방법을 통해 SMIC는 7나노미터 수준의 칩 생산을 목표로 하고 있습니다.

전문가들은 향후 추가적인 개발과 조정을 통해 이 기계들이 5나노미터 칩을 생산할 수 있을 것이라고 말합니다. 그러나 이 수준에서는 효율성이 떨어지고, 글로벌 경쟁 .

중국은 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 부족으로 여전히 생산에 어려움을 겪고 있습니다. EUV 장비는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅에 사용되는 가장 강력한 프로세서를 만드는 데 쓰이며, TSMC와 같은 기업들은 이 장비를 이용해 엔비디아를 비롯한 세계 유수의 기업들을 위한 칩을 생산합니다. ASML은 전 세계에서 유일하게 EUV 장비를 제조할 수 있는 기업이지만, 미국의 압력으로 네덜란드 정부가 중국에 대한 판매를 금지하면서 SMIC는 품질이 떨어지는 칩만 생산할 수밖에 없게 되었습니다. 

중국, 자체 반도체 생산 설비 구축에 박차를 가하고 있다

전문가들은 중국산 리소그래피 장비가 대규모로 칩을 생산하려면 수년이 걸릴 것이라고 말합니다. 엔지니어들은 대부분의 장비가 본격적인 생산에 들어가기 전에 최소 1년 이상의 반복적인 테스트와 조정 과정을 거쳐야 하기 때문에 장비를 조정하고 변경하는 데 몇 달씩을 투자해야 합니다.

하지만 이러한 조정을 거치더라도 ASML의 기계와 경쟁하기는 어려울 것입니다. ASML은 수십 년의 경험과 선진 공정을 보유하고 있을 뿐 아니라, 대규모 생산에 도움이 되는 글로벌 공급망도 갖추고 있기 때문입니다. 

상하이에 위치한 스타트업 기업인 율량성(Yuliangsheng)은 SMIC가 테스트 중인 DUV 장비를 제작했으며, 이 장비는 대부분 중국산 부품을 사용합니다(일부 부품은 여전히 ​​해외에서 수입하지만). 율량성은 해외 공급업체에 대한 의존도를 줄이기 위해 모든 부품을 중국에서 생산하는 것을 목표로 하고 있습니다. 율량성의 지분을 소유하고 있는 선전 소재의 시캐리어(SiCarrier) 또한 여러 반도체 제조 장비 개발에 힘쓰고 있습니다.

하지만 이러한 노력에도 불구하고 중국 기업들은 최첨단 칩 생산 분야에서 여전히 세계 선두 기업들에 비해 뒤처져 있습니다. 보도에 따르면 중국 칩 제조업체들은 2026년까지 생산량을 세 배로 늘리고 2027년까지 국산 장비를 본격적으로 가동할 계획입니다. 그러나 이러한 장비들이 세계 선두 기업들과 경쟁할 수 있게 되려면 수년이 더 걸릴 것입니다. 

번스타인의 반도체 분석가인 린칭위안은 이번 테스트 결과가 유망하지만, 본격적인 양산에는 어려움이 있을 것이라고 경고했다. 그는 "리소그래피 장비의 프로토타입을 만드는 것과 이를 대량 생산하여 ASML과 경쟁하는 것은 완전히 다른 문제입니다. 이를 위해서는 몇 년이 더 걸릴 수 있습니다."라고 말했다.