中国、AIチップ製造用の初の国産ツールをテスト

中国最大の半導体メーカーが、国内初となる先進的な国産半導体製造装置の試験運用を開始した。これは、中国が外国技術への依存を減らし、人工知能（AI）向けプロセッサの生産で競争力を高める計画の進展を示している。.

国際中芯製造公司（SMIC）は、上海に拠点を置く新興企業Yuliangsheng社製の深紫外線（DUV）リソグラフィー装置をテストしている。.

SMIC、中国製リソグラフィー装置のテストを実施

これは中国にとって大きな一歩だ。なぜなら、中国はこれまでオランダのASML社製のリソグラフィー装置に大きく依存してきたからだ。ASML社の装置がなければ、中国は AIアプリケーションを。しかし、最近の米国主導の輸出規制により、中国は最新のASML製装置を購入することが困難になったため、企業は多額の資金と資源を投じて独自の技術開発に取り組まざるを得なかった。 

SMICの新しいDUV装置は、ASMLの装置と同じ技術（液浸技術）を採用しており、プロジェクト関係者によると、最初の成果は有望とのことです。SMICの装置は現在28ナノメートルレベルのチップを製造しており、エンジニアたちは高度なマルチパターニング技術を用いて効率化を図っています。これらの技術を用いて、SMICは7ナノメートルレベルのチップ製造を目指しています。.

専門家によると、これらの装置は将来、さらなる開発と調整によって5ナノメートルのチップを製造できるようになる可能性があるという。しかし、このレベルでは効率が低下し、 世界的な競合 他社と比較して、チップの生産量は減少する可能性がある。

中国は依然として、極端紫外線（EUV）露光装置の不足により生産に苦戦しています。EUV装置はAIや高性能コンピューティング向けの最高性能プロセッサの製造に利用されており、TSMCなどの企業は、NVIDIAをはじめとする世界有数の企業向けのチップ製造にEUV装置を使用しています。ASMLは世界で唯一EUV装置を製造できる企業ですが、米国の圧力によりオランダ政府が中国への販売を禁止したため、SMICは低品質のチップしか生産できていません。. 

中国は独自のチップツール開発への取り組みを加速

専門家によると、中国製のリソグラフィー装置が半導体を大量生産できるようになるまでには何年もかかるという。ほとんどの装置は、本格生産準備ができるまでに少なくとも1年間のテストと調整を繰り返す必要があるため、エンジニアは装置の調整と変更に何ヶ月も費やす必要がある。.

しかし、これらの調整を行った後でも、ASMLの装置と競合するのは困難でしょう。ASMLは数十年にわたる経験と高度なプロセスを有しており、また、装置の大規模生産を可能にするグローバルサプライチェーンにもアクセスできるからです。. 

SMICが試験中のDUV装置は、上海のスタートアップ企業であるYuliangsheng社が製造しており、主に中国製の部品を使用している（ただし、一部の部品は依然として他国から調達されている）。同社は、海外サプライヤーへの依存度を低減するため、すべての部品を中国国内で製造することを目指している。Yuliangsheng社の一部を所有する深圳のSiCarrier社も、他の多くの半導体製造装置の開発に取り組んでいる。.

しかし、こうした努力にもかかわらず、中国企業は依然として最先端の半導体製造において世界のトップ企業に遅れをとっています。報道によると、 中国の半導体メーカーは 2026年までに生産量を3倍に増やし、2027年までに国産機のフル稼働を目指しています。しかし、これらの機械が世界のトップ企業と競争できるようになるまでには、まだ何年もかかるでしょう。 

バーンスタインの半導体アナリスト、リン・チンユアン氏は、今回のテストは有望だとしながらも、本格的な量産化は難しいと警告した。 「リソグラフィー装置のプロトタイプを作るのと、それを量産化してASMLと競争させるのは全く別の話だ。これにはあと数年かかるかもしれない」と彼は述べた。