中国最大的芯片制造商正在测试该国首批自主研发的先进芯片制造设备。此举表明，中国在减少对外国技术的依赖、参与人工智能处理器生产竞争的计划上取得了进展。.
中芯国际（SMIC）正在测试上海初创公司宇良生制造的深紫外（DUV）光刻机。.
中芯国际对国产光刻机进行测试
这对中国来说意义重大，因为中国一直以来都依赖荷兰ASML公司生产的光刻机。如果没有这些设备，中国将难以制造出驱动人工智能应用的。然而，近期美国主导的出口管制限制了中国购买ASML最新设备的能力，因此中国企业不得不投入大量资金和资源来研发自己的技术。
中芯国际（SMIC）的新型DUV光刻机采用了与ASML相同的技术（浸没式光刻技术），项目相关人士表示，初步结果令人鼓舞。中芯国际目前的光刻机可生产28纳米芯片，工程师们正在尝试先进的多重曝光技术以提高效率。中芯国际的目标是利用这些技术生产7纳米芯片。.
专家表示，经过进一步的研发和改进，这些机器未来或许能够制造5纳米芯片。然而，即便达到这个水平，效率也会降低，与台积电等全球竞争对手
由于缺乏极紫外光刻（EUV）设备，中国在芯片生产方面仍然面临挑战。EUV设备能够制造出用于人工智能和高性能计算的最强大处理器，台积电等公司利用它们为英伟达和其他全球领先企业生产芯片。ASML是全球唯一一家能够制造EUV设备的公司，但由于美国施压迫使荷兰政府禁止向中国出售其产品，中芯国际只能生产性能欠佳的芯片。.
中国加快研发自主芯片工具的步伐
专家表示，中国制造的光刻机要实现芯片的大规模生产还需要数年时间。工程师们必须花费数月时间进行调整和改进，因为大多数光刻机在全面投产前至少需要一年的反复测试和调校。.
然而，即便经过这些调整，与ASML的机器竞争仍然十分困难，因为ASML拥有数十年的经验和先进的工艺。此外，它还能利用全球供应链进行大规模生产。.
上海初创公司宇良生制造了中芯国际正在测试的DUV光刻机，该设备主要采用中国制造的零部件（尽管部分零部件仍来自其他国家）。该公司计划实现所有零部件全部在中国生产，以减少对外国供应商的依赖。深圳的思锐科技（SiCarrier）持有宇良生的部分股份，该公司也在研发其他多种芯片制造设备。.
然而，即便如此，中国企业在生产最先进芯片方面仍然落后于世界领先企业。报道称，中国芯片制造商计划到2026年将其产量提高两倍，并确保到2027年国产芯片全面投入使用。尽管如此，这些芯片要达到与全球领先企业竞争的水平，仍需数年时间。
伯恩斯坦半导体分析师林清元表示，测试结果令人鼓舞，但他警告说，全面量产仍然困难重重。 “制造出一台光刻机原型是一回事，将其投入批量生产并使其与ASML竞争又是另一回事。这可能还需要几年时间。”他说道。
