Sony e TSMC comprometem $4,69 bilhões para joint venture de sensores de imagem no Japão

O Grupo Sony e a TSMC assinaram um acordo vinculativo na terça-feira para construir uma joint venture de $4,69 bilhões em Kumamoto, Japão, para fabricar sensores de imagem de próxima geração para smartphones num acordo que ajuda a rastrear onde os chips de câmera do mundo são fabricados e quanto a principal fabricante de chips de Taiwan está apostando no Japão.

A joint venture chamar-se-á Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp., disse a TSMC na sua declaração, e estará localizada na cidade de Koshi, na prefeitura de Kumamoto.

Sony assume o controle da nova joint venture

A divisão de semicondutores da Sony, Sony Semiconductor Solutions, manterá a participação acionária de controle na joint venture. A divisão operará o negócio como uma subsidiária do Grupo Sony, e um diretor será nomeado pelo lado da Sony da joint venture.

O financiamento também é dividido desigualmente, com a Sony Semiconductor Solutions a investir cerca de 465 bilhões de ienes, equivalentes a aproximadamente $2,92 bilhões em parte dinheiro e parte ativos transferidos através de uma divisão de empresa. A participação de investimento da TSMC é dita ser de cerca de 282 bilhões de ienes. O Nippon.com, citando a Jiji Press, colocou a figura combinada em 747 bilhões de ienes, o que resulta em aproximadamente $4,69 bilhões de acordo com os 159,33 ienes por dólar citados pela Reuters.

A fabricante de chips taiwanesa declarou que as contribuições de investimento virão em etapas, e serão cronometradas de acordo com a demanda do mercado e as condições de negócios. Isto sugere que ambos os parceiros terão a oportunidade de desacelerar o financiamento se os pedidos diminuírem.

A TSMC também declarou que o investimento assume que a joint venture recebe apoio suficiente do governo japonês, com os parceiros planejando levar essa questão ao Ministério da Economia, Comércio e Indústria. Tóquio já gastou muito para atrair a fabricação de chips para as fronteiras do Japão, e esta joint venture foi criada esperando mais do mesmo.

Sony foca-se em designs, TSMC fabrica

A Sony Semiconductor Solutions liderará a tecnologia central do sensor, o planeamento de produtos e o design, enquanto a joint venture se apoia na tecnologia de processos avançados e na experiência de fabricação da TSMC para transformar estes designs em produção em massa. As duas empresas disseram que “pretendem acelerar a comercialização de produtos de sensores de imagem impulsionada pelas necessidades dos clientes”, de acordo com a TSMC.

A produção comercial da joint venture está definida para começar totalmente em 2029. O plano integra novo desenvolvimento e capacidade de produção numa fábrica de sensores de imagem da Sony já construída em Koshi, e a joint venture não visa apenas o mercado de smartphones, mas também os mercados de IA, automóvel e móvel.

A história de Kumamoto com a TSMC

A primeira fábrica de wafers avançados da TSMC em Kumamoto, operada pela sua unidade JASM, começou as operações comerciais no final de 2024 usando processos especiais, e uma segunda fábrica está atualmente em construção, com produção em massa de 3 nanômetros esperada em 2028.

A prefeitura de Kumamoto já tem uma base de fornecimento local crescente e a joint venture com a Sony sendo desenvolvida aqui coloca-a perto da capacidade já existente da TSMC.

As empresas apresentaram inicialmente o plano em maio por meio de um memorando de entendimento não vinculativo, e a assinatura do acordo após uma reunião de dois dias converte essa intenção em um acordo definitivo legalmente vinculativo.