소니와 TSMC, 일본 이미지 센서 합작 투자에 46억 9천만 달러 투자

Sony Group과 TSMC는 화요일 차세대 스마트폰 이미지 센서를 제조하기 위해 일본 구마모토에 46억 9천만 달러 규모의 합작 투자를 구축하는 구속력 있는 계약에 서명했습니다. 이 거래는 전 세계 카메라 칩이 어디에서 제조되고 있는지, 그리고 대만의 최고 반도체 제조업체가 일본에 얼마나 베팅하고 있는지를 추적하는 데 도움이 됩니다.

이 합작 투자는 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp.라고 명명될 것이며, TSMC의 성명에 따르면 구마모토 현의 고시 시에 위치할 것입니다.

소니, 신규 합작 투자 주도

소니의 반도체 부문인 Sony Semiconductor Solutions는 합작 투자에서 지분 과반수를 유지할 것입니다. 이 부문은 Sony Group의 자회사로서 사업을 운영하며, 소니 측에서 임원이 한 명 임명될 예정입니다.

자금도 불균형적으로 분할되며, Sony Semiconductor Solutions는 약 4650억 엔(회사 분할을 통해 이전된 현금 및 자산의 일부로 약 29억 2천만 달러에 상당)을 투입합니다. TSMC의 투자 지분은 약 2820억 엔인 것으로 알려져 있습니다. Jiji Press를 인용한 Nippon.com은 합계 금액을 7470억 엔으로 제시했으며, 이는 Reuters가 인용한 1달러당 159.33엔 기준으로 약 46억 9천만 달러에 해당합니다.

대만 반도체 제조업체 는 투자 기여금이 단계적으로 이루어지며 시장 수요와 사업 조건에 맞춰 시기를 조정할 것이라고 밝혔습니다. 이는 두 파트너 모두 주문이 감소할 경우 자금 지원 속도를 늦출 기회를 가질 수 있음을 시사합니다.

TSMC는 또한 이 투자가 일본 정부의 충분한 지지를 받는다는 전제를 가정한다고 밝혔으며, 파트너들은 경제산업성(METI)에 이 문제를 제기할 계획입니다. 도쿄는 이미 반도체 제조를 일본 국경 내로 유치하는 데 막대한 비용을 지출했으며, 이 합작 투자는 이러한 조치가 더 이어질 것으로 예상하고 이루어졌습니다.

소니는 설계에 집중, TSMC는 제조

Sony Semiconductor Solutions는 핵심 센서 기술, 제품 계획 및 설계를 주도할 것이며, 합작 투자는 이러한 설계를 대량 생산으로 끌어내기 위해 TSMC의 첨단 공정 기술 및 제조 경험을 활용할 것입니다. 두 회사는 TSMC에 따르면 “고객의 필요에 의해 주도되는 이미지 센서 제품의 상용화를 가속화할 의도”라고 밝혔습니다.

합작 투자의 상업적 생산은 2029년에 완전히 시작될 예정입니다. 이 계획은 고시에 이미 구축된 소니 이미지 센서 공장에 새로운 개발 및 생산 능력을 통합하며, 이 합작 투자는 스마트폰 시장뿐만 아니라 AI, 자동차 및 모바일 시장도 대상으로 합니다.

TSMC와의 구마모토의 역사

TSMC의 첫 번째 첨단 웨이퍼 공장은 JASM 부문의 운영으로 2024년 말에 특수 공정을 사용하여 상업적 운영을 시작했으며, 두 번째 공장은 현재 건설 중이며 2028년에 3나노미터 대량 생산이 예상됩니다.

구마모토 현은 이미 성장하는 지역 공급 기반을 갖추고 있으며, 소니와 개발 중인 합작 투자는 이미 존재하는 TSMC 시설에 근접하게 위치시킵니다.

두 회사는 5월 비구속력 있는 양해각서(MOU)를 통해 이 계획을 처음 제시했으며, 이틀간의 회의 후 계약 서명은 그 의도를 법적 구속력 있는 확정 계약으로 전환합니다.