ソニーとTSMC、日本のイメージセンサー事業に46億9,000万ドルを投資

ソニーグループとTSMCは火曜日、次世代スマートフォン用イメージセンサーを製造するための46億9,000万ドルの合弁事業を日本の熊本県に設立する拘束力のある合意に署名しました。この取引は、世界のカメラチップがどこで、どのように製造されているか、そして台湾のトップ半導体メーカーが日本にどれほど賭けているかを追跡するのに役立ちます。

TSMCは声明の中で、この事業は「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp.」と名付けられ、熊本県越市に位置すると述べました。

ソニーが新事業を主導

ソニーの半導体部門、ソニー・セミコンダクター・ソリューションズは、事業における支配的な持分を維持します。この部門はソニーグループの子会社として事業を運営し、ソニー側から取締役が任命されます。

資金調達も不均等に分割されており、ソニー・セミコンダクター・ソリューションズは約4,650億円の投資を行っています。これは、会社分割を通じて移転された一部が現金、一部が資産である部分で、約29億2,000万ドルに相当します。TSMCの投資比率は約2,820億円 reportedly です。日経コムは共同通信社を引用し、合計額を7,470億円と報じており、これはロイターが引用した1ドルあたり159.33円換算で約46億9,000万ドルになります。

台湾の半導体メーカーは投資拠出は段階的に行われ、市場需要および事業状況に合わせてタイミングが調整されると述べています。これは、注文が減少した場合、両パートナーが資金調達を減速する機会を持つことを示唆しています。

TSMCはまた、この投資が日本政府からの十分な支援を受けることを前提としていると述べ、パートナーは経済産業省にこの問題を提起する計画です。東京はすでに半導体製造を日本国内に引き込むために多額の費用を投じており、この合弁事業は、さらなる同様の支援が見込まれて設立されました。

ソニーは設計に集中、TSMCが製造

ソニー・セミコンダクター・ソリューションズは、コアセンサー技術、製品計画、設計をリードし、事業はこれらの設計を量産に持ち込むためにTSMCの先進プロセス技術と製造経験に依存します。TSMCによると、両社は「顧客のニーズによって駆動されるイメージセンサー製品の商業化を加速する意図がある」と述べています。

事業の商業生産は2029年に本格始動する予定です。この計画は、越市にすでに建設されたソニーのイメージセンサー工場に新しい開発および生産能力を統合するものであり、事業はスマートフォン市場だけでなく、AI、自動車、モバイル市場にも向けられています。

TSMCと熊本の歴史

JASMユニットが運営するTSMCの熊本における最初の先進ウェーファープラントは、2024年末に特殊プロセスを使用して商業運転を開始し、2番目の工場が現在建設中で、2028年に3ナノメートルの量産が期待されています。

熊本県にはすでに成長中の地元のサプライベースがあり、ここで開発されているソニーとの合弁事業は、すでに存在するTSMCの生産能力に近接しています。

両社は5月、拘束力のない覚書を通じてこの計画を最初に浮上させ、2日間の会合後の契約調印により、その意向が法的拘束力のある最終合意へと転換されました。