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삼성

삼성, HBM4로 SK하이닉스보다 46% 빠른 속도 제공하며 경쟁에 뛰어들어
#기술
읽는 데 2분 소요
한 달 전

삼성, HBM4로 SK하이닉스보다 46% 빠른 속도 제공하며 경쟁에 뛰어들어

AI 기반 반도체 붐으로 한국의 수출이 44% 증가했습니다
#경제
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한 달 전

AI 기반 반도체 붐으로 한국의 수출이 44% 증가했습니다

삼성은 갤럭시 라인업에 멀티 AI 기술을 접목하여 미래를 내다보고 있다
#기술
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한 달 전

삼성은 애플과의 경쟁을 위해 AI 기능을 강화한 갤럭시 S26을 2월 25일에 출시합니다

오늘 삼성 주가가 급등하는 이유는 무엇일까요?
#사업
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한 달 전

오늘 삼성 주가가 급등하는 이유는 무엇일까요?

삼성, 이달 말부터 HBM4 칩 출하 시작 예정
#기술
읽는 데 3분 소요
한 달 전

삼성, 이달 말부터 HBM4 칩 출하 시작 예정

엔비디아, 브로드컴, 삼성, 퀄컴, 인텔 등 주요 기업들이 AI 엣지 컴퓨팅 시장 확보를 위해 경쟁하면서 반도체 시장 규모는 1조 달러에 달할 전망입니다
#기술
읽는 데 3분 소요
한 달 전

엔비디아, 브로드컴, 삼성, 퀄컴, 인텔 등 주요 기업들이 AI 엣지 컴퓨팅 시장 확보를 위해 경쟁하면서 반도체 시장 규모는 1조 달러에 달할 전망입니다

글로벌 기술주 매도세가 확산되면서 아시아 증시가 하락했다.
#경제
읽는 데 3분 소요
한 달 전

글로벌 기술주 매도세 확산으로 아시아 증시 하락

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전 세계적인 반도체 칩 부족 사태로 미국 PC 제조업체인 HP, 델, 에이서, 아수스가 중국산 칩으로 눈을 돌리고 있다
#기술
읽는 데 3분 소요
한 달 전

전 세계적인 반도체 칩 부족 사태로 미국 PC 제조업체인 HP, 델, 에이서, 아수스가 중국산 칩으로 눈을 돌리고 있다

ASML의 EUV 리소그래피 독점은 엔비디아의 AI 성장 스토리를 뒷받침한다
#기술
읽는 데 3분 소요
2개월 전

ASML의 EUV 리소그래피 독점은 엔비디아의 AI 성장 스토리를 뒷받침한다

#기술
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2개월 전

삼성, AI 메모리 칩 수요 급증에 힘입어 4분기 이익 3배로 사상 최고치 경신

시놉시스 CEO는 반도체 칩 부족 현상이 2027년까지 지속될 것으로 예상했습니다
#기술
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2개월 전

시놉시스 CEO는 반도체 칩 부족 현상이 2027년까지 지속될 것으로 예상했습니다

삼성, 인공지능(AI) 핵심 메모리인 HBM4에 대한 엔비디아 승인 임박.
#기술
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2개월 전

삼성, 인공지능(AI) 핵심 메모리인 HBM4에 대한 엔비디아 승인 임박

메모리 부족 사태로 스마트폰 가격이 급등하는 가운데 구글과 ​​삼성이 강력한 동맹을 맺었습니다
#기술
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2개월 전

메모리 부족 사태로 스마트폰 가격이 급등하는 가운데 구글과 ​​삼성이 강력한 동맹을 맺었습니다

삼성과 SK하이닉스의 강세에 힘입어 한국 코스피 지수가 5,000선을 돌파했습니다
#경제
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2개월 전

삼성과 SK하이닉스의 강세에 힘입어 한국 코스피 지수가 5,000선을 돌파했습니다

한국, 삼성과 SK하이닉스에 대한 트럼프 대통령의 25% 반도체 관세 면제 협상 추진
#경제
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2개월 전

한국, 삼성과 SK하이닉스에 대한 트럼프 대통령의 25% 반도체 관세 면제 협상 추진

삼성은 AI 붐이 수익으로 이어짐에 따라 사상 최대 규모의 보너스를 지급할 예정이다.
#기술
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2개월 전

삼성, AI 붐으로 수익 증대에 따라 사상 최대 규모 보너스 지급 예정

미국, 미국 내 생산시설을 짓지 않는 반도체 제조업체에 100% 관세 부과 위협
#기술
읽는 데 3분 소요
2개월 전

미국, 미국 내 생산시설을 짓지 않는 반도체 제조업체에 100% 관세 부과 위협

월가, 인텔 반등에 환호…파운드리 기술 발전과 서버 수요 증가로 시장 급등세
#사업
읽는 데 2분 소요
2개월 전

월가, 인텔 반등에 환호…파운드리 기술 발전과 서버 수요 증가로 시장 급등세

한국, 반도체 산업 불확실성 우려 속에 미국산 반도체 관세 trac지속
#기술
읽는 데 3분 소요
2개월 전

한국, 반도체 산업 불확실성 우려 속에 미국산 반도체 관세 trac지속

반도체 대기업 TSMC는 AI 서버 및 스마트폰 주문 급증에 힘입어 4분기 이익이 27% 증가할 것으로 전망하고 있다
#사업
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2개월 전

반도체 대기업 TSMC는 AI 서버 및 스마트폰 주문 급증에 힘입어 4분기 이익이 27% 증가할 것으로 전망하고 있다

애플이 2025년 전 세계 스마트폰 출하량 20%를 차지하며 삼성을 제칠 전망
#기술
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2개월 전

애플이 2025년 전 세계 스마트폰 출하량 20%를 차지하며 삼성을 제칠 전망

애플과 삼성은 인도 정부의 최근 요구에 저항하고 있습니다
#기술
읽는 데 3분 소요
2개월 전

애플과 삼성은 인도 정부의 최근 요구에 저항하고 있습니다

삼성의 4분기 이익이 AI 기반 메모리 수요 급증에 힘입어 세 배로 증가해 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다.
#기술
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2개월 전

삼성의 4분기 이익은 AI 기반 메모리 수요 급증에 힘입어 세 배로 증가해 사상 최고치를 경신할 것으로 예상됩니다

삼성, 대규모 자사주 매입 계획
#기술
읽는 데 2분 소요
2개월 전

삼성은 2026년 상승세를 이어가기 위해 대규모 자사주 매입을 계획하고 있습니다

CES 2026: 최고이자 가장 기이한 기술들
#기술
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2개월 전

CES 2026: 최고이자 가장 기이한 기술들

#기술
읽는 데 3분 소요
2개월 전

메모리 부족으로 삼성의 4분기 이익이 160% 급증했습니다

삼성은 2026년까지 구글 제미니 칩셋을 탑재한 모바일 기기 수를 두 배로 늘릴 계획입니다
#기술
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3개월 전

삼성은 2026년까지 구글 제미니 칩셋을 탑재한 모바일 기기 수를 두 배로 늘릴 계획입니다

골드만삭스가 TSMC 목표 주가를 35% 상향 조정하면서 주가가 급등해 사상 최고치를 경신했다.
#기술
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3개월 전

골드만삭스가 TSMC 목표주가를 35% 상향 조정하면서 주가가 급등해 사상 최고치를 경신했습니다

삼성과 LG 임원들이 인공지능 기반 가전제품 비전을 공개할 예정이다.
#기술
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3개월 전

삼성과 LG 임원들이 인공지능 기반 가전제품 비전을 공개할 예정이다

삼성은 SK하이닉스와의 메모리 경쟁이 치열해지는 가운데 HBM4 칩 개발에서 진전을 이루었다.
#기술
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3개월 전

삼성, SK하이닉스와의 메모리 경쟁 심화 속 HBM4 칩 개발에 진전

엔비디아 협력사인 TSMC의 난징 공장이 칩 생산 설비에 대한 미국 연간 수출 허가를 획득했습니다.
#기술
읽는 데 2분 소요
3개월 전

엔비디아 협력사인 TSMC의 난징 공장이 반도체 장비 수출에 대한 미국 연간 수출 허가를 획득했습니다

tron제조업체들은 AI 수요 급증으로 인해 2026년에 칩 가격이 5~20% 인상될 수 있다고 경고했습니다.
#기술
읽는 데 2분 소요
3개월 전

tron제조업체들은 AI 수요 급증으로 인해 2026년에 칩 가격이 5~20% 인상될 수 있다고 경고했습니다

미국, 삼성전자와 SK하이닉스에 중국 반도체 장비 수출 허가 부여
#기술
읽는 데 3분 소요
3개월 전

미국, 삼성전자와 SK하이닉스에 중국 반도체 장비 수출 허가 부여

#기술
읽는 데 3분 소요
3개월 전

CES 2026: 엔비디아, 레노버, 삼성, AI 소비자 시장 공략에 나선다

삼성전자tron직원을 포함한 10명이 중국에 반도체 기술을 유출한 혐의로 기소됐다
#기술
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3개월 전

삼성전자tron직원을 포함한 10명이 중국에 반도체 기술을 유출한 혐의로 기소됐다

삼성은 구글의 제미니 AI가 탑재된 새로운 냉장고를 공개할 예정이다.
#기술
읽는 데 3분 소요
3개월 전

삼성, 구글 제미니 AI가 탑재된 신형 냉장고 공개 예정

AI 구축 확대로 인한 DRAM 및 NAND 부족 현상이 전 세계 휴대폰 가격을 8~10% 인상시킬 전망입니다.
#기술
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3개월 전

AI 구축 확대로 인한 DRAM 및 NAND 부족 현상으로 전 세계 휴대폰 가격이 8~10% 상승할 전망

애플, 구글, 삼성은 인도 스마트폰 사용자를 국가 감시로부터 보호합니다.
#기술
읽는 데 3분 소요
4개월 전

애플, 구글, 삼성, 인도 스마트폰 사용자 국가 감시로부터 보호

소프트뱅크의 마사 손은 인간이 AI를 관리, 교육 또는 통제하려는 시도를 중단해야 한다고 말했습니다.
#기술
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4개월 전

소프트뱅크의 마사 손 회장은 인간이 AI를 관리, 교육 또는 통제하려는 시도를 중단해야 한다고 말했습니다.

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