삼성, HBM4로 46% 더 빠른 속도를 제공하며 SK하이닉스에 도전

삼성전자는次世代 고대역폭 메모리(HBM4)의 양산 및 출하를 시작했으며, 장기간 경쟁사였던 SK하이닉스의 지배력을 도전하고 마이크론과 같은 다른 기업들과의 경쟁을 심화시키는 상당한 성능 향상을 주장한다.

삼성전자에 따르면 HBM4 칩은 초당 11.7기가비트(Gbps)의 일관된 전송 속도를 제공하며, 이는 8 Gbps의 JEDEC 산업 표준보다 약 46% 빠르고 최적화된 조건에서 13 Gbps까지 높일 수 있다.

2월 12일 목요일자 성명에서 삼성은 높은 수요에 대응하기 위해 노력하고 있다고 언급했다. 엔비디아 삼성, 기술 업계 리더 입지 공고화 모색

삼성전자는 경쟁사 SK하이닉스 Inc.가 지배적인 시장 점유율을 차지하고 엔비디아의 고대역폭 메모리 주문의 대부분을 차지하는 것을 장기간 관찰해 왔다. 고대역폭 메모리는 AI 가속기의 핵심 구성 요소이다. 

그럼에도 불구하고 수년간의 노력 끝에,

그럼에도 불구하고, 수년간의 노력 끝에 삼성전자는 최근 최신 제품을 통해 이 격차를 좁혔다 이러한 우려에 대응하여 삼성전자 디바이스솔루션즈 사업부의 기업 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)인 재휴크 송은 올해와 내년 모두에 상당한 공급 제약을 예측했다.. 한편, 새로운 HBM4 메모리 칩의 첫 번째 인도 단계와 관련하여 송은 그들이 고성능 메모리 산업에서 다시 표준을 설정하고 있으며 메모리 분야의 확실한 리더로서 성장을 재점화하고 있다고 언급했다. 이후 업계 임원은 회사의 주가가 높은 수준으로 크게 상승할 것이라고 단언했다. 그는 서울에서 열린 세미콘 코리아 컨퍼런스에서 기조 연사로 나서 이 예상치 못한 자신감을 표현했다.. 

송은 앞서 삼성의 다른 고위 임원이 기술 거부가 돌아왔다는 짧은 메시지를 공유했던 후 이러한 발언을 했다. 이 발언은 엔비디아가 곧 회사의次世代 고대역폭 메모리를 선호 옵션으로 채택할 것이라는 희망을 불러일으켰다. 

"우리는 삼성의 진정한 능력을 다시 한번 보여주고 있다"고 송은 말하며, "우리는 잠시 동안 최첨단 기술로 고객의 요구를 어떻게 충족시키는지 완전히 보여주지 못했지만, 이는 우리가 제 모습을 되찾는 것으로 볼 수 있다"고 추가로 주장했다.

메모리 공급 부족은 업계의 주요 우려 사항으로 남아 있음 메모리 칩 공급 부족에 관하여, 삼성의 업계 임원들은 이 상황이 업계 전반의 가격 인상을 촉발하여 회사의 자체 고객 제품에 영향을 미칠 수 있다고 말했다.

상황의 강도를 더 잘 보여주기 위해, 보고서는 최고 메모리 생산자로서의 지위에도 불구하고 삼성이 스마트폰, 노트북, 스마트 홈 기기 및 자율주행 차량에 이르기까지 이러한 기초 부품의 급증하는 비용에 의해 제약받고 있다고 강조했다. 

인터뷰에서 원진 리 글로벌 마케팅 사장 겸 책임자는 이 문제에 대해 언급했다. 그는 "반도체 공급에 어려움이 있을 것이며, 모두 그 영향을 느낄 것"이라고 지적하며, "가격이 지금 오르고 있다. 우리는 그 비용을 소비자에게 전가하고 싶지 않지만, 제품 가격 재고를 고려해야 하는 지점에 도달할 수도 있다"고 덧붙였다. 

리는 라스베이거스에서 열린 CES에서 이 발언을 했으며, 그곳에서 회사는 작은 무선 이어버드부터 최첨단 130인치 TV에 이르기까지 전체 전자 제품 라인을 전시했다. 많은 행사 참가자들과 마찬가지로 삼성은 생산 비용 상승 속에서 더 연결되고 AI 강화된 제품 라인에 대한 비전을 홍보하고자 했다.

삼성은 업계 표준보다 46% 빠른 HBM4 칩의 양산 및 출하를 시작했다.

인터뷰에서 원진 리(Wonjin Lee) 글로벌 마케팅 총괄 부사장은 이 문제에 대해 "반도체 공급에 어려움이 있을 것이며, 모두 그 영향을 느낄 것"이라고 언급했다. 그는 "현재 가격이 상승하고 있다. 우리는 그 비용을 소비자에게 전가하고 싶지 않지만, 제품 가격을 재고해야 하는 지점에 도달할 수도 있다"고 덧붙였다. 

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