三星凭借传输速度快46%的HBM4芯片向SK海力士发起挑战

- Lee在拉斯维加斯举行的CES大会上发表上述言论,当时该公司正在展示其从小型无线耳机到顶级130英寸电视的全系列电子产品。与许多参展商一样,三星旨在推广其更互联、AI增强的产品组合愿景,尽管生产成本正在上升。
- 该公司正力争获得更多英伟达订单,以缩小与竞争对手SK海力士在AI内存市场的差距。
- 三星警告称,内存短缺可能导致整个行业芯片价格上涨。
三星电子已开始大规模生产和出货其下一代高带宽内存(HBM4),声称其性能大幅提升,挑战了长期竞争对手SK海力士的主导地位,并加剧了与美光等其他厂商的竞争。
据三星称,其HBM4芯片的传输速度稳定在每秒11.7吉比特(Gbps),比JEDEC行业标准8 Gbps快约46%,在优化条件下可提升至13 Gbps。
在2月12日星期四发布的一份声明中,三星表示正努力满足对 英伟达 公司图形芯片的高需求。这种激增的需求源于芯片的尖端功能,使其成为AI模型训练和部署的行业领先选择。
三星致力于巩固其在科技行业的领导地位
长期以来,三星观察到其竞争对手SK海力士公司获得了主导市场份额,并占据了英伟达大部分高带宽内存订单。高带宽内存是AI加速器的关键组件。
尽管如此,经过多年的辛勤工作, 三星最近通过其最新的 战略举措. 缩小了这一差距。这两家科技巨头已通过市值巩固了作为韩国最有价值科技公司的地位。此外,自去年9月以来,由于对 内存短缺.
的担忧,它们的股价均出现了显著上涨。
针对这些担忧,三星电子设备解决方案业务公司总裁兼首席技术官(CTO)Jaihyuk Song预测,今年和明年都将面临严重的供应限制。
与此同时,关于三星HBM4新内存芯片的第一阶段交付,Song表示,它们再次在高性能内存行业树立了标准,作为内存领域的绝对领导者,重新点燃了增长动力。随后,这位行业高管断言,该公司的股价将大幅上涨至高位。 他在首尔举行的Semicon Korea大会上表达了这种出人意料的信心,他是该大会的特邀演讲嘉宾。
Song在三星另一位高管早些时候发布简短声明称这家科技巨头“回归”后发表了上述言论。这一声明引发了人们希望英伟达很快将该公司下一代高带宽内存作为首选方案的希望。
“我们再次展示了三星的真正实力,”Song说,并进一步辩称,“虽然我们在一段时间内没有完全展示三星如何利用顶尖技术满足客户需求,但你可以将其视为我们重回正轨。”
内存供应短缺仍是行业主要担忧
关于内存芯片供应短缺的问题,三星的行业高管表示,这种情况可能会引发全行业的涨价,影响该公司自己的客户产品。
为了进一步说明局势的严峻性,报道强调,尽管三星是顶级内存生产商,但其受到这些基础组件不断上涨成本的制约,这些组件广泛应用于智能手机、笔记本电脑、智能家居设备和自动驾驶汽车等领域。
在一场采访中,三星全球营销总裁兼负责人Wonjin Lee对此事发表评论。他指出,“半导体供应将面临挑战,每个人都会感受到影响”,并补充说,“目前价格正在上涨。我们绝对不想将成本转嫁给消费者,但我们可能会达到不得不重新考虑产品定价的地步。”
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Nellius Irene
Nellius 是一位商业管理与信息技术专业毕业生,拥有五年加密货币行业经验,同时也是 Bitcoin Dada 的毕业生。她曾为多家领先的媒体出版物撰稿,包括 BanklessTimes、Cryptobasic 和 Riseup Media。
















