サムスン、HBM4でSKハイニックスに46%高速化で挑戦

サムスンtronは次世代の高帯域幅メモリ（HBM4）の量産と出荷を開始した。これにより長年のライバルであるSKハイニックスの優位性に挑戦し、マイクロンなど他のプレーヤーとの競争を激化させる大幅なパフォーマンス向上が達成されたと主張している。.

サムスンによれば、同社のHBM4チップは11.7ギガビ​​ット/秒（Gbps）の安定した転送速度を実現しており、これはJEDEC業界標準の8Gbpsよりも約 引き上げられるという 最適化された条件下では13Gbpsまで

サムスンは2月12日（木）付の声明で、 NVIDIA 社のグラフィックチップに対する高い需要に対応するため尽力していると述べた。この需要急増は、これらのチップが持つ最先端の機能に起因しており、AIモデルのトレーニングと運用において業界をリードする選択肢としての地位を確立している。

サムスンはテクノロジー業界のリーダーとしての地位を固めようとしている 

サムスンは、競合他社のSK Hynix Inc.が市場シェアを独占し、NVIDIAの高帯域幅メモリ受注の大部分を獲得していることをしばらく前から観察してきました。高帯域幅メモリは、AIアクセラレータにとって重要なコンポーネントです。.

それでも、長年の努力の末、 サムスンは最新の 戦略的動き。 への懸念から、昨年9月以降、株価は大幅に上昇しました メモリ不足。 

こうした懸念に応えて、サムスン電子tronソリューション事業部のdent 兼最高技術責任者（CTO）であるソン・ジャイヒョク氏は、今年と来年の両方で供給に大きな制約が生じると予測した。. 

一方、ソン氏は、サムスンが新型HBM4メモリチップの初出荷を開始したことについて、同社が高性能メモリ業界の新たな基準を確立し、メモリ業界の defiリーダーとして成長を再び加速させていると述べた。その後、業界幹部は同社の株価が大幅に高水準まで上昇するだろうと断言した。.

は、自身が基調講演者として登壇したソウルでのSemicon Koreaカンファレンスで、この予想外の自信を表明した。 ソン氏の発言は、サムスンの別の幹部が、同社が復活したことを示す短いメッセージを先に共有した後に行われた。この発言は、NVIDIAがサムスンの次世代高帯域幅メモリを優先的に採用するのではないかという期待を高めた。

「サムスンの真の実力を改めて示している」とソン氏は語り、「しばらくの間、サムスンがトップクラスの技術力で顧客のニーズにどう応えているかを十分にお見せできていなかったが、これは我々の本来の姿への回帰と見てもらえるだろう」と主張した。 

メモリ供給不足は依然として業界最大の懸念事項 

メモリチップの供給不足について、サムスンの業界幹部は、この状況が業界全体の価格上昇を引き起こし、同社の顧客製品に影響を及ぼす可能性があると述べた。.

状況の深刻さをさらに示すものとして、レポートでは、メモリのトップメーカーであるにもかかわらず、スマートフォンやノートパソコンからスマートホームデバイスや自動運転車まで、これらの基礎部品の高騰するコストによってサムスンが制約を受けていることを強調した。.

インタビューの中で、dent 兼グローバルマーケティング責任者のイ・ウォンジン氏はこの件についてコメントした。「半導体供給には課題があり、誰もがその影響を感じることになるだろう」と述べ、「現在、価格は上昇傾向にある。そのコストを消費者に転嫁したくはないが、製品価格の見直しを迫られる時期が来るかもしれない」 defi。 

リー氏はラスベガスで開催されたCESでこの発言を行った。同社は小型ワイヤレスイヤホンから最高級の130インチテレビまで、幅広い電子tron製品を展示していた。多くの出展企業と同様に、サムスンも生産コストの上昇が続く中、よりコネクテッドでAIを活用した製品ラインナップというビジョンを訴求しようとした。.