Samsung、HBM4 で 46% の高速化を実現し SK Hynix に挑戦

サムスン電子は、次世代高帯域幅メモリ（HBM4）の量産と出荷を開始し、長年のライバルであるSKハイニックスの優位性に挑戦し、マイクロンなどの他の競合他社との競争を激化させる大幅なパフォーマンス向上を主張しています。

サムスンによると、そのHBM4チップは、JEDEC業界標準の8 Gbpsと比較して約46%高速な1秒あたり11.7ギガビット（Gbps）の一貫した転送速度を提供し、最適化された条件下では13 Gbpsまで引き上げることができます。

2月12日（木）付の声明で、サムスンは Nvidia 社のグラフィックスチップに対する高い需要に対応することに努めていると述べました。この急増する需要は、チップの最先端機能に起因するもので、AIモデルのトレーニングと運用化において業界をリードする選択肢として位置づけられています。

サムスンは、テクノロジー業界におけるリーダーとしての地位を固めようとしています。 

長らく、サムスンは競合他社であるSKハイニックス株式会社が市場シェアで優位に立ち、Nvidiaの高帯域幅メモリの注文の大部分を占めていることを観察してきました。高帯域幅メモリは、AIアクセラレータの主要な構成要素です。

それでも、長年の努力の結果、 サムスンは最新の 戦略的動きを通じて、この格差を縮小しました。. 両社のテックジャイアントは、時価総額によって韓国で最も価値のあるテック企業としての地位を固めています。さらに、昨年9月以来、 メモリの不足. 

への懸念を背景に、株価が大幅に上昇しました。これらの懸念に対応し、サムスン電子のデバイスソリューション事業部の最高経営責任者（CEO）兼最高技術責任者（CTO）である宋在赫（ジェ・ヒュク）氏は、今年と来年の両方で供給制約が顕著になると予測しました。 

一方、サムスンの新HBM4メモリチップの第一段階納入に関する宋氏の発言では、同社は高性能メモリ業界で再び基準を設定し、メモリの確固たるリーダーとして成長を再開していると述べました。その後、業界の執行役員は、同社の株価が大幅に上昇し、高い水準に達すると主張しました。

彼は、自分が基調講演を行ったSemicon Korea会議で、ソウルにおいてこの予期せぬ自信を表明しました。 ソン氏は、サムスンの上級経営者もう一人が、テック巨人が戻ってきたことを示す簡潔なメッセージを共有した後にこれらの発言をした。この声明は、Nvidiaがまもなく同社の次世代高帯域幅メモリを優先オプションとして採用するようになるという希望を巻き起こした。

「私たちはサムスンの真の能力を再び示している」とソン氏は述べ、さらに「私たちはしばらくの間、サムスンがトップクラスのテクノロジーで顧客のニーズにどのように応えているかを完全に示してこなかったが、これは私たちの本来の姿への回帰として見なすことができる」と主張した。 

メモリ供給不足は業界における主要な懸念事項であり続けている 

メモリチップ供給の不足について、サムスンの業界担当者は、この状況が業界全体の価格高騰を引き起こし、同社の顧客製品にも影響を与える可能性があると述べた。

状況の深刻さをさらに示すものとして、報告書では、スマートフォンやノートパソコン、スマートホームデバイス、自律走行車など多岐にわたる分野で基礎部品の価格が上昇しているため、トップのメモリメーカーであるサムスンですら制約を受けていることが強調されました。

インタビューで、グローバルマーケティング担当の会長兼最高責任者であるウォンジン・リー氏はこの問題についてコメントし、「半導体供給には課題があり、誰もがその影響を感じるでしょう」と指摘しました。さらに、「現在、価格は上昇しています。そのコストを消費者に転嫁したくはありませんが、製品価格を見直す必要が生じる段階に達する可能性があります」と付け加えました。 

リー氏はラスベガスで開催されたCESでこの発言を行いました。同社は、小型のワイヤレスイヤホンから最高品質の130インチテレビまで、幅広い電子製品を展示しました。多くの出展者と同様に、サムスンは生産コストの上昇にもかかわらず、より接続性が高く、AIを活用した製品ラインアップというビジョンを宣伝しようとしました。