삼성, SK하이닉스와의 메모리 경쟁 심화 속 HBM4 칩 개발에 진전

삼성은 2026년 초 새로운 HBM4 칩 개발에 총력을 기울일 계획이라고 발표하며, 엔비디아 및 SK하이닉스와 직접 경쟁할 것이라고 밝혔습니다.

삼성 반도체 사업부 수장이자 공동 CEO인 전영현은 신년사에서 고객들이 이번 신제품을 '컴백'의 순간이라고 부르고 있다고 직원들에게 전했다.

지난 10월, 삼성은 엔비디아와 HBM4 칩 공급에 대해 "긴밀한 협의 중"이라고 밝혔습니다. 이 계약이 체결되면 삼성은 시장 흐름을 빠르게 유리하게 바꿀 수 있을 것입니다. 하지만 준 회장은 삼성이 진정한 시장 지배력을 되찾기 위해서는 칩의 전반적인 성능을 개선해야 한다고 강조했습니다.

삼성, 파운드리 확장 및 테슬라와 165억 달러 규모 칩 계약 체결

삼성은 파운드리 사업에서도 승승장구하고 있다. 준 회장은 주요 고객사와 체결한 새로운 반도체 계약 덕분에tron유리한 위치에 놓였다고 밝혔다. 그는 파운드리 사업이 이제 "큰 도약을 위한 준비를 마쳤다"고 주장했다. 이러한 대형 계약 중 하나는 지난 7월 테슬라와 체결한 165억 달러 규모의 계약이다.

삼성의 또 다른 공동 CEO인 노무현 차장은 2026년 전망을 제시하며 부품 가격 상승과 관세 장벽을 실질적인 위협 요인으로 지적했습니다. 그는 또한 부품 조달 방식과 제품 출하 장소를 변경하여 위험을 줄일 수 있다고 언급했습니다.

아시아 증시가 새해를 맞아tron를 보이며 출발했습니다. 한국의 코스닥 지수는 2.17% 상승한 945.57로 마감했고, 코스피 지수는 2.27% 오른 4,309.63으로 장을 마쳤습니다. 홍콩 항셍 지수는 2.76% 상승한 26,338.47, 인도 니프티 50 지수는 0.49% 오른 26,274.90을 기록했습니다. 호주 S&P 200 지수는 0.15% 상승한 8,727.80으로 마감했습니다.

일본과 중국 본토를 포함한 일부 아시아 증시는 휴장했습니다. 싱가포르 스트레이츠 타임스 지수는 0.32% 상승했고, 인도 센섹스 지수는 0.56% 올랐습니다. 한편, 사파이어 푸드는 경쟁 프랜차이즈 업체인 데비야니와의 합병 계획을 발표한 후 주가가 최대 6.4%까지 하락했다가 손실폭을 줄였습니다.

SK하이닉스는 AI 칩 수요 증가로 2026년 경쟁이 더욱 치열해질 것이라고 경고했습니다

SK하이닉스의 곽노정 CEO는 밝혔습니다 . 신년사에서 곽 CEO는 "AI 수요는 이제 예상치 못한 호재가 아니라 당연한 현상이 되었다"고 강조했습니다.

그는 또한 2026년의 사업 환경이 나아지기는커녕 악화될 수 있다고 경고했습니다. 그의 말에 따르면, 앞으로 더 어려운 상황이 닥칠 것이며, 메모리 사업에서 경쟁하려면 더욱 과감한 투자와 막대한 자금 투입이 필요할 것이라고 합니다. 그의 회사는 현재 HBM 시장을 선도하고 있으며, 2025년 3분기 기준 53%의 시장 점유율을 기록하고 있습니다. 카운터포인트 리서치의 최신 자료에 따르면, 삼성전자가 35%로 2위, 마이크론이 11%로 크게 뒤처져 있습니다.

2026년 첫 거래일, 삼성 주가는 7.2% 급등했고, SK하이닉스는 4% 상승했습니다. 이는 2.3% 상승에 그친 코스피 지수보다tron입니다. 두 회사 모두 사상 최고가를 경신했습니다. 위험 요소가 쌓여가고 있음에도 불구하고, 시장은 여전히 ​​메모리 경쟁에 많은 자금이 투자될 것으로 보고 있는 것이 분명합니다.

일본과 중국 본토를 포함한 일부 아시아 시장은 연휴로 인해 여전히 문을 닫은 상태였습니다.