¿Por qué IBM está subiendo en el premarket?

Los mercados aún no han abierto, pero los inversores ya se están alineando para operar las acciones de IBM (NYSE: IBM) ya que el gigante tecnológico reveló lo que llama la primera tecnología de chips que supera la barrera tecnológica de 1 nanómetro. 

La noticia ha enviado las acciones de IBM hasta casi 4% en el comercio premercado, un disparo necesario en el brazo para una acción que había caído aproximadamente un 11 % en lo que va de año. 

También representa un gran golpe para IBM ya que la carrera de semiconductores se desplaza hacia la vía de la Ley de Moore en respuesta al método tradicional de reducir los transistores que se encuentra con el proverbial muro.

Según la firma, su nuevo chip ha duplicado la densidad de transistores que logró con su prototipo de 2 nanómetros de 2021, ajustando aproximadamente 100.000 millones de transistores en un nodo de 0,7 nanómetros (o 7 angstroms) del tamaño de una uña. IBM también proyecta que el chip de 2026 superará al diseño anterior hasta un 50 % en rendimiento informático y un 70 % en eficiencia energética.

¿Por qué es importante el chip de sub-1 nanómetros de IBM? 

Para aclarar la confusión, el nodo de 0,7 nanómetros de IBM no se refiere a las dimensiones físicas del chip. De hecho, los nombres de los nodos dejaron de corresponder a medidas reales hace décadas. Lo que IBM afirma es que su nuevo chip puede hacer lo que un chip teórico a esa escala puede hacer.

IBM introdujo el diseño de transistor «nanostack» como el trampolín que utilizó para escalar la barrera de sub-1 nanómetro. En lugar de disponer los transistores en un solo plano horizontal, el diseño los apila verticalmente en dos obleas de silicio unidas en un patrón escalonado. 

Según la forma en que MIT Technology Review lo describió, cada transistor utiliza tres láminas de silicio, con un grosor de aproximadamente 15 átomos y dispuestas con 9 nanómetros de espacio entre ellas.

Qing Cao, profesor de ciencia de materiales en la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign, utilizó la palabra «transformadora» en reacción a cómo IBM demostró transistores apilados en una oblea de grado de producción completa. 

Cao también señaló que ninguno de Intel, Samsung, TSMC, y el laboratorio de investigación belga Imec había llegado a la disposición escalonada antes de que IBM lo intentara. Cabe destacar que es más fácil pasar cables a través de esta pila en comparación con las donde la capa superior se encuentra directamente sobre la inferior.

¿Cuándo comenzará IBM a vender su nuevo chip? 

IBM licencia su tecnología de procesos a socios de fundición. No fabrica ni vende chips comerciales directamente. 

La compañía informó a los periodistas que la producción podría comenzar dentro de cinco años, con una proliferación de mercado adecuada dentro de otros cinco años. «Dentro de una década, esto se convertirá en otro estándar mainstream que hemos inventado y ayudado a la industria a transformar», dijo Bu durante una rueda de prensa.

El anuncio de IBM no incluyó un socio de fabricación para el nuevo proceso de sub-1 nanómetro, aunque Rapidus de Japón es su socio actual en la escalabilidad de su tecnología de 2 nanómetros.

Muchos actores de la industria están utilizando esa arquitectura de nanohojas de 2 nanómetros más antigua. TSMC, Samsung e Intel utilizan todos diseños basados en nanohojas para sus generaciones actuales y futuras de chips, según Huiming Bu, vicepresidente de la división de I+D de semiconductores de IBM.

La demanda de IA ha puesto la presión para maximizar la densidad de los chips 

El anuncio de IBM se presenta como el paso tecnológico lógico hacia adelante ya que las cargas de trabajo de IA empujan las arquitecturas de chips existentes hasta sus límites. Según el blog de investigaciónde la compañía, un acelerador de IA construido con el proceso de 7 angstroms podría ofrecer aproximadamente siete veces lo que logran los aceleradores actuales.

IBM también informó de una mejora del 40 % en la escalabilidad de SRAM con el diseño nanostack, un resultado presentado en el simposio VLSI 2026. La SRAM es la memoria rápida en el chip en la que depende la inferencia de IA, y su escalabilidad se había estancado en las generaciones recientes de chips. 

Jay Gambetta, director de IBM Research, dijo que la brecha entre las generaciones de 3 nanómetros y 2 nanómetros produjo solo mejoras de un solo dígito en la densidad de SRAM.

Dan Hutcheson, vicepresidente de la firma de análisis TechInsights, dijo a MIT Technology Review que el enfoque nanostack «añade otros diez, quince años a la hoja de ruta» para la escalabilidad continua de transistores.

Quedan desafíos. Cao señaló que apilar capas complica los defectos de fabricación: si cualquiera de los niveles falla, se pierde todo el chip. La gestión térmica es otra restricción, ya que fabricar la capa superior no debe dañar las conexiones debajo de ella. IBM ha mantenido confidencial su método para el procesamiento a baja temperatura.

Los inversores estarán atentos a la próxima llamada de ganancias de IBM para cualquier indicio de discusiones de licencia.